Heute gab Intel auf der International Supercomputing Conference neue Details für seine Intel Xeon Phi-Prozessoren der nächsten Generation mit dem Codenamen Knights Landing bekannt, die eine neue Hochgeschwindigkeits-Fabric, Intel Omni Scale Fabric, umfassen. Die Fabric wird in die Prozessoren der nächsten Generation integriert, um die Anforderungen an Leistung, Skalierbarkeit, Zuverlässigkeit, Leistung und Dichte zu erfüllen und die Geschwindigkeit wissenschaftlicher Entdeckungen zu beschleunigen.
Heute gab Intel auf der International Supercomputing Conference neue Details für seine Intel Xeon Phi-Prozessoren der nächsten Generation mit dem Codenamen Knights Landing bekannt, die eine neue Hochgeschwindigkeits-Fabric, Intel Omni Scale Fabric, umfassen. Die Fabric wird in die Prozessoren der nächsten Generation integriert, um die Anforderungen an Leistung, Skalierbarkeit, Zuverlässigkeit, Leistung und Dichte zu erfüllen und die Geschwindigkeit wissenschaftlicher Entdeckungen zu beschleunigen.
Ritter Landing
Der Intel Xeon Phi-Prozessor der nächsten Generation, Knights Landing, wird sowohl als eigenständiger Prozessor direkt auf einem Motherboard-Sockel montiert als auch als PCIe-basierte Kartenoption erhältlich sein. Programmierkomplexität und Bandbreitenengpässe bei der Datenübertragung über PCIe werden mit der Socket-Option beseitigt. Die PCIe-basierte Kartenoption ist für Kunden gedacht, die diskrete Komponenten und eine schnelle Upgrade-Option bevorzugen, ohne andere Systemkomponenten aktualisieren zu müssen.
Die wichtigsten Merkmale sind:
- 16 GB On-Package-Speicher mit hoher Bandbreite, der eine fünfmal bessere Bandbreite im Vergleich zu DDR4-Speicher sowie eine fünfmal bessere Energieeffizienz und dreimal höhere Dichte als GDDR-basierter Speicher bietet
- Mehr als 60 auf der HPC-modifizierten Silvermount-Architektur basierende Kerne
- Es wird erwartet, dass sie im Vergleich zu aktuellen Generationen mehr als 3 Tera-FLOPS an doppelter Präzisionsleistung und dreimal so viel Single-Threaded-Leistung liefert.
- Unterstützung für DDR4-Speicher
- Binärkompatibel mit Intel Xeon-Prozessoren
Omni-Scale-Stoff
Omni Scale Fabric ist für HPC der nächsten Generation konzipiert. Omni Scale Fabric wird in die nächste Generation der 14-Nanometer-Intel-Xeon-Prozessoren integriert. Die neue Fabric ist eine Kombination aus erworbenem IP von Cray und QLogic sowie Intels eigenen internen Innovationen. Es wird eine vollständige Produktlinie umfassen: Adapter, Switches, Director-Switch-Systeme, offene Softwareverwaltung und Tools.
Verfügbarkeit
Knights Landing-Prozessoren sollen in der zweiten Jahreshälfte 2015 kommerzielle Systeme antreiben
Sowohl Knights Landing als auch Omni Scale Fabric werden als separate PCIe-basierte Zusatzkarten erhältlich sein. Omni Scale Fabric ist mit True Scale Fabric kompatibel, sodass Kunden auf die neue Fabric-Technologie umsteigen können, ohne die Anwendungen zu ändern. Intel bietet außerdem ein Programm zum Upgrade von True Scale auf Omni Scale an, sobald es verfügbar ist.
