Intel und Micron gaben heute bekannt, dass sie das gemeinsame Entwicklungsprogramm für NAND aktualisieren. Die beiden Unternehmen werden die 3D-NAND-Projekte, an denen sie gemeinsam für den Rest dieses Jahres und im nächsten Jahr arbeiten, abschließen. Danach werden die beiden Unternehmen unabhängig voneinander mit der Entwicklung der 3D-NAND-Technologie beginnen.
Intel und Micron gaben heute bekannt, dass sie das gemeinsame Entwicklungsprogramm für NAND aktualisieren. Die beiden Unternehmen werden die 3D-NAND-Projekte, an denen sie gemeinsam für den Rest dieses Jahres und im nächsten Jahr arbeiten, abschließen. Danach werden die beiden Unternehmen unabhängig voneinander mit der Entwicklung der 3D-NAND-Technologie beginnen.
Die beiden Unternehmen arbeiten seit einiger Zeit gemeinsam an der zweiten Generation der 3D-NAND-Technologie (64 Schichten). Sie haben auch eng zusammengearbeitet 3D XPoint (Intels Version ist Optane und Microns ist QuantX). Die Unternehmen werden vorerst weiterhin an ihren 3D-XPoint-Produkten zusammenarbeiten.
Die Entscheidung scheint einvernehmlich zu sein und die beiden Unternehmen werden weiterhin bei anderen Projekten zusammenarbeiten. Aus Kundensicht kann die künftige Arbeit der beiden Unternehmen an eigenem NAND zu mehr Innovation und möglicherweise niedrigeren Preisen führen.
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