Micron Technology, Inc. hat seinen High-Bandwidth-Speicher der nächsten Generation, HBM3 Gen2, vorgestellt. Diese fortschrittliche Speicherlösung verfügt über beispiellose Spezifikationen, die ihre vorherige Version übertreffen, und hat das Potenzial, die Art und Weise, wie Unternehmen künstliche Intelligenz implementieren und davon profitieren, neu zu definieren.
Micron Technology, Inc. hat seinen High-Bandwidth-Speicher der nächsten Generation, HBM3 Gen2, vorgestellt. Diese fortschrittliche Speicherlösung verfügt über beispiellose Spezifikationen, die ihre vorherige Version übertreffen, und hat das Potenzial, die Art und Weise, wie Unternehmen künstliche Intelligenz implementieren und davon profitieren, neu zu definieren.
Aufladung der generativen KI
Generative KI und LLMs hängen stark von der Menge an Speicher ab, die Sie für Training und Inferenz bereitstellen können. Die Leistung dieser KI-Modelle wird häufig von der Effizienz der Rechen- und Speicherressourcen bestimmt. Microns HBM3 Gen2 bietet eine höhere Speicherkapazität und verspricht eine verbesserte Gesamtleistung und Rentabilität der Unternehmensinvestition für KI- und Big-Data-Aufgaben.
Dank der Verbesserung der Schichten ermöglichen die Leistungssteigerungen ein schnelleres Training und bieten reaktionsschnellere Abfragen während der Inferenzierung von LLMs. Dieser Sprung in der Speicherleistung wird dazu beitragen, Unternehmen einen Schritt näher an KI-Einsätze zu bringen, die schneller reagieren und präzisere Ergebnisse liefern können.
„HBM3 Gen2 bietet eine höhere Speicherkapazität, die die Leistung verbessert und die CPU-Auslastung reduziert, für schnelleres Training und reaktionsschnellere Abfragen bei der Inferenz von LLMs wie ChatGPT™.“ – Mikron
Deep Learning auf der Überholspur
Da KI weiterhin alle Bereiche durchdringt – von Wirtschaft und IT bis hin zu Wissenschaft und Medizin – wächst die Nachfrage nach größeren, ausgefeilteren KI-Modellen. Microns HBM3 Gen2 soll dieser Nachfrage gerecht werden, indem es eine effiziente Speicherlösung bietet, die Leistung, Kosten und Stromverbrauch in Einklang bringt. Mit seinem Schwerpunkt auf Energieeffizienz, die die Leistung pro Watt steigert, wird das neueste Angebot von Micron, sobald es in GPUs, ASICs und CPUs implementiert ist, dazu beitragen, die Zeit für das Training und die kontinuierliche Feinabstimmung von LLMs zu verkürzen und so den konformen Einsatz solcher Modelle in Unternehmen zu ermöglichen.
Unterstützung für Hochleistungsrechnen
HBM3 Gen2 wird nicht nur eine bedeutende Bereicherung für die KI sein, sondern auch im traditionelleren Hochleistungsrechnen. Wissenschaftler und Forscher, deren Aufgabe es ist, komplexe Probleme wie Modellierung oder Simulation zu lösen, die auf HPC basieren, arbeiten mit ständig wachsenden Datensätzen. Die neue Speicherlösung von Micron bietet mit ihrer höheren Speicherkapazität eine verbesserte Leistung, indem sie die Notwendigkeit reduziert, Daten auf mehrere Knoten zu verteilen, und beschleunigt so Innovationen in kritischen Bereichen durch Reduzierung der Komplexität oder Erhöhung der Rackdichte.
„Micron HBM3 Gen2 bietet eine höhere Speicherkapazität und verbessert die Leistung, indem es die Notwendigkeit reduziert, Daten auf mehrere Knoten zu verteilen, was das Innovationstempo beschleunigt.“
Branchenführende Spezifikationen, maximale Leistung
Microns HBM3 Gen2 verfügt über beeindruckende Spezifikationen, die die Grenzen der Speicherleistung verschieben. Mit einer Speicherbandbreite von mehr als 1.2 TB/s, 50 Prozent mehr Speicherkapazität pro 8-High-24-GB-Cube und einer über 2.5-fachen Verbesserung der Leistung pro Watt ist HBM3 Gen2 darauf ausgelegt, die anspruchsvollen Anforderungen von KI- und HPC-Workloads zu erfüllen.
Insbesondere die überlegene Speicherbandbreite und -kapazität von HBM3 Gen2 ermöglichen das Training von KI-Modellen mit höherer Präzision und Genauigkeit. Es ermöglicht außerdem eine Reduzierung der Schulungszeit um mehr als 30 % und ermöglicht mehr als 50 % zusätzliche Abfragen pro Tag. Solche Verbesserungen werden die Lebenszyklen von LLMs revolutionieren und das Potenzial von KI-Anwendungen in Unternehmen verändern.
Wir freuen uns, einige der HBM3 Gen2 von Micron im Labor zu haben, aber es könnte eine Weile dauern. Es stellt einen bedeutenden Fortschritt im Bereich der Speicherlösungen dar und soll den KI-Implementierungen und dem Hochleistungsrechnen den dringend benötigten Schub verleihen. Es wird jedoch noch einige Zeit dauern, bis wir dies in Paketlösungen sehen. Bis dahin müssen wir gespannt darauf warten, was auf uns zukommt.
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