Nach dem aktuelle Fusionsfreigabe von Chinas staatlicher Verwaltung für Marktregulierung hat SK hynix auf den Markt gebracht Solidigm-Technologie (ausgesprochen saa-luh-dime) für die Verwaltung der neu erworbenen Intel NAND- und SSD-Technologie. Solidigm wird als eigenständige US-Tochtergesellschaft von SK hynix Inc. operieren. Die neue Tochtergesellschaft mit Sitz in San Jose wird die Produktentwicklung, Herstellung und den Vertrieb der neu erworbenen Intel-Vermögenswerte verwalten.
Nach dem aktuelle Fusionsfreigabe von Chinas staatlicher Verwaltung für Marktregulierung hat SK hynix auf den Markt gebracht Solidigm-Technologie (ausgesprochen saa-luh-dime) für die Verwaltung der neu erworbenen Intel NAND- und SSD-Technologie. Solidigm wird als eigenständige US-Tochtergesellschaft von SK hynix Inc. operieren. Die neue Tochtergesellschaft mit Sitz in San Jose wird die Produktentwicklung, Herstellung und den Vertrieb der neu erworbenen Intel-Vermögenswerte verwalten.
Solidigm, ein Marktführer im Bereich NAND-Speicherspeicher für Rechenzentren, wird SK hynix‘ bevorzugter Partner für Kunden im Bereich Solid-State-Speicherspeicher. Der Name des neuen Unternehmens spiegelt das Engagement wider, ein neues Paradigma für Solid-State-Speicher zu schaffen. Rob Crooke, ehemaliger Senior Vice President von Intel, wird zum CEO von Solidigm ernannt.
Nachdem die erste Phase der Transaktion abgeschlossen ist, arbeitet Solidigm derzeit an einer zukunftsweisenden Strategie und Produkt-Roadmap, die sich auf die Erweiterung des Speicherökosystems zum Nutzen von Kunden, Partnern und Aktionären konzentrieren wird. Derzeit umfasst das Produktportfolio die Enterprise- und Client-SSDs, die zuvor unter der Intel-Flagge auf dem Markt waren. Es bleibt abzuwarten, wie SK Hynix in Zukunft die eigene SSD-Marke und -Linie mit den Solidigm-SSDs in Einklang bringen wird.
Struktur & Organisation
Diese zweite Phase der Transaktion zwischen Intel und SK hynix umfasst den Erwerb der verbleibenden NAND-Vermögenswerte von Intel, einschließlich geistigen Eigentums im Zusammenhang mit der Herstellung und dem Design von NAND-Flash-Wafern, F&E-Mitarbeitern für NAND-Flash-Wafer, der Belegschaft des Werks in Dalian und der anderen damit verbundenen materiellen/immateriellen Werte Vermögenswerte. Die zweite Phase wird voraussichtlich im März 2025 oder danach abgeschlossen und der Deal mit einer Schlusszahlung von 2 Milliarden US-Dollar abgeschlossen.
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