CoolIT Systems, líder en soluciones de refrigeración líquida, ha presentado placas frías totalmente metálicas OMNI con tecnología avanzada de flujo dividido. El desarrollo de placas frías totalmente metálicas está diseñado para abordar las rigurosas demandas de la IA, la informática de alto rendimiento (HPC) y las cargas de trabajo empresariales densas, proporcionando un rendimiento, confiabilidad y escalabilidad superiores.
CoolIT Systems, líder en soluciones de refrigeración líquida, ha presentado placas frías totalmente metálicas OMNI con tecnología avanzada de flujo dividido. El desarrollo de placas frías totalmente metálicas está diseñado para abordar las rigurosas demandas de la IA, la informática de alto rendimiento (HPC) y las cargas de trabajo empresariales densas, proporcionando un rendimiento, confiabilidad y escalabilidad superiores.
Detrás: Placas frías OMNI para el Superchip NVIDIA GB200 Grace Blackwell. Frontal (de izquierda a derecha): placas frías OMNI para GPU NVIDIA H100, GPU Intel Data Center Max Series, superchip NVIDIA GH200 Grace Hopper y CPU Intel Xeon de cuarta generación.
Las placas frías OMNI están diseñadas para gestionar de manera eficiente cargas térmicas extremas, admitiendo una potencia de diseño térmico (TDP) superior a 1,500 vatios y flujos térmicos superiores a 300 W/cm². Son compatibles con CPU y GPU de los principales fabricantes como NVIDIA, Intel y AMD, lo que los hace versátiles para diversas aplicaciones de alta tecnología.
Patrick McGinn, director de operaciones de CoolIT, expresó su orgullo por la capacidad del equipo de ingeniería para mejorar su tecnología de placa fría líder en la industria. La introducción de la plataforma OMNI con su tecnología patentada Split-Flow no solo eleva los estándares de rendimiento sino que también acelera significativamente el tiempo de comercialización para las empresas que implementan soluciones de refrigeración líquida directa (DLC).
Los productos de CoolIT ya se utilizan para enfriar más de cinco millones de CPU y GPU en todo el mundo, y la empresa está aumentando la producción para seguir el ritmo de la creciente demanda de servidores DLC. Esta demanda está impulsada por chips de IA cada vez más potentes y cargas de trabajo computacionales más densas. La firma de investigación de mercado Omdia predice un crecimiento anual del 44% en el mercado de refrigeración líquida para centros de datos, expandiéndose de poco más de mil millones de dólares en 1 a un estimado de 2023 mil millones de dólares para 4.87.
Kamal Mostafavi, vicepresidente de ingeniería de CoolIT, señaló que el equipo de ingeniería está colaborando activamente con los OEM y ODM de servidores para integrar circuitos de enfriamiento de placa fría OMNI en sus líneas de productos de servidores DLC. Anticipa que los sistemas equipados con placas frías OMNI comenzarán a llegar al mercado este verano.
Las placas frías OMNI son muy eficientes a la hora de afrontar desafíos térmicos severos y ofrecen hasta un 60 % menos de resistencia térmica que las placas frías estándar, lo que es posible gracias a su tecnología Split-Flow. Las placas frías están construidas con un diseño unibody totalmente metálico utilizando materiales de calidad aeroespacial. Esto elimina los riesgos asociados con los coeficientes diferenciales de expansión térmica (CTE) que pueden ocurrir cuando se utilizan múltiples materiales. Este diseño garantiza confiabilidad y durabilidad intrínsecas, incluso en condiciones operativas intensas.
Listas para la producción en gran volumen y disponibles para la integración del diseño hoy, las placas frías OMNI comenzarán a enviarse a gran escala a partir de junio de 2024. Este lanzamiento refuerza la posición de CoolIT Systems como actor fundamental en el mercado de la refrigeración líquida. Marca un importante paso adelante en el compromiso de la empresa de respaldar las tecnologías informáticas de próxima generación.
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