Ayer, en el Intel Developer Forum de San Francisco, Intel realizó una serie de anuncios sobre su trabajo en los próximos productos, la mayoría de los cuales se centran en dispositivos conectados e Internet de las cosas (IoT). De mayor interés para nosotros aquí en StorageReview, es la introducción de la tecnología Optane basada en la colaboración de Intel con Micron en Tecnología 3D XPoint (pronunciado punto de cruz) anunciada el mes pasado.
Ayer, en el Intel Developer Forum de San Francisco, Intel realizó una serie de anuncios sobre su trabajo en los próximos productos, la mayoría de los cuales se centran en dispositivos conectados e Internet de las cosas (IoT). De mayor interés para nosotros aquí en StorageReview, es la introducción de la tecnología Optane basada en la colaboración de Intel con Micron en Tecnología 3D XPoint (pronunciado punto de cruz) anunciada el mes pasado.
La tecnología Optane utiliza los medios de memoria no volátil y los combina con el controlador de memoria avanzado de Intel, el hardware de interfaz y el software IP para crear un nuevo SSD de alta resistencia y alto rendimiento. Esta nueva tecnología también impulsará los futuros DIMM de Intel. Intel hizo una demostración de su nuevo SSD contra su P3700 mostrando que el nuevo SSD tenía entre 5 y 7 veces el rendimiento en varias cargas de trabajo.
Intel realizó varios otros anuncios, entre ellos: actualizaciones de su tecnología RealSense, una colaboración con Fossil para una nueva forma de tecnología portátil, una colaboración con United Artists Media Group y Turner Broadcasting para realizar una nueva competencia de innovación, una nueva plataforma de software llamada módulo Intel Curie. y tecnología de identificación de privacidad mejorada.
Disponibilidad
Intel declaró que esperan que la tecnología Optane esté disponible el próximo año.
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