Supermicro mostrará su última cartera de soluciones integradas de bloques de construcción esta semana en Embedded World en Nürnberg, Alemania. Durante este evento, Supermicro se centrará en su nuevo sistema de puerta de enlace de Internet de las cosas (IoT) (SYS-E100-8Q), que se suma al ecosistema de soluciones integradas de Supermicro con un dispositivo de red de malla Edge-to-Cloud de ultra bajo consumo alimentado por un Intel Quark SoC X2.2 de 1021 W. Esta nueva solución cuenta con memoria DDR512 ECC de 3 GB, un zócalo de módulo ZigBee y soporte de expansión con Micro SDHC (hasta 32 GB) y 2 ranuras Mini-PCI-E.
Supermicro mostrará su última cartera de soluciones integradas de bloques de construcción esta semana en Embedded World en Nürnberg, Alemania. Durante este evento, Supermicro se centrará en su nuevo sistema de puerta de enlace de Internet de las cosas (IoT) (SYS-E100-8Q), que se suma al ecosistema de soluciones integradas de Supermicro con un dispositivo de red de malla Edge-to-Cloud de ultra bajo consumo alimentado por un Intel Quark SoC X2.2 de 1021 W. Esta nueva solución cuenta con memoria DDR512 ECC de 3 GB, un zócalo de módulo ZigBee y soporte de expansión con Micro SDHC (hasta 32 GB) y 2 ranuras Mini-PCI-E.
Como se indica a continuación, Supermicro también demostrará una variedad de bloques de construcción y soluciones de servidor/almacenamiento basados en procesadores Intel Atom y procesadores Intel Xeon donde se dirigen a aplicaciones integradas en imágenes médicas, comunicaciones, comercio minorista, control de transporte, seguridad y vigilancia digital, automatización industrial. , nube y almacenamiento en frío, y gestión y distribución de contenido.
Servidores compactos
- SYS-E100-8Q: NUEVA puerta de enlace inalámbrica IoT. Dispositivo compacto, ultra bajo consumo de energía y sin ventilador Edge to Cloud Mesh Network Device. Admite SoC Intel Quark X2.2 de 1021 W, memoria ECC DDR512 de 3 MB, 1 Micro SDHC de hasta 32 GB, 2 ranuras Mini-PCI-E, 1 zócalo de módulo ZigBee, TPM 1.2, 2 RJ10 de 100/45 Mbps, temperatura de funcionamiento de 0 °C a 50 ° C
- SYS-5028A-TN4: minitorre que ahorra espacio para aplicaciones de nube/virtualización/NAS en SOHO, entornos corporativos. Admite el procesador Intel Atom C2758F (20 W de 8 núcleos), 4 bandejas SATA de intercambio en caliente de 3.5", 2 bahías HDD internas de 2.5", 1 ranura PCI-E 2.0 x8, hasta 64 GB ECC SODIMM 4 ranuras DIMM, Quad LAN con Intel C2000 SoC
- SYS-5018A-FTN4: Servidor de E/S frontal de profundidad corta de 1U para gateway, dispositivos de seguridad para compartir archivos. Admite el procesador Intel Atom C2758 (20 W de 8 núcleos), 2 bahías HDD SATA3.5 fijas de 3" o 4 HDD SATA2.5 opcionales de 2", 1 ranura PCI-E 2.0 x8, SO-DIMM ECC DDR64 de 3 MHz de hasta 1600 GB en 4 zócalos DIMM, cuádruple Puertos GbE, IPMI con LAN dedicada, conector de alimentación DOM, fuente de alimentación de bajo ruido de 200 W con PFC, compatible con la tecnología de aceleración Intel QuickAssist
- SYS-E200-8B: Compacto 1U Mini ITX BOX PC para señalización digital, aplicaciones de quiosco. Admite Intel Celeron J1900 (10 W, 4C), 1 bahía de unidad interna de 2.5", hasta 8 GB 1333 MHz DDR3 SO-DIMM sin ECC en 2 zócalos, 1 ranura Mini-PCIe y 1 ranura mSATA, 2 SATA 2.0, 4 SATA 3.0 (RAID 0, 1, 10), 2 GbE, 1 HDMI, 1 puerto de pantalla, 1 VGA, 1 soporte SATA DOM
- SYS-5018A-TN7B: Servidor de seguridad de red compacto. Admite el procesador Intel Atom C2758 (20 W de 8 núcleos), 7x GbE LAN que incluyen 6 puertos LAN bypass (programables por SW) con SoC I354, I350-AM2 e I210-AT, 1x bahía de unidad fija de 3.5" o 4x bahías de unidad de 2.5" con soporte opcional, 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8), hasta 64 GB DDR3 1600 MHz ECC o UDIMM no ECC, IPMI 2.0 con LAN compartida
- SYS-1018L-MP: Sistema compacto optimizado para dispositivos de seguridad, vigilancia, señalización digital, quiosco interior, procesamiento de video, transmisión. Admite procesadores Intel Core i4/i7/i5, Pentium, Celeron de 3.ª generación, chipset Intel H81 Express, 1 HDD interno de 2.5", SODIMM de hasta 16 GB DDR3 sin ECC de 1600 MHz en 2 zócalos, 1 Mini-PCI-E (completo y Tarjeta de media altura compatible con mSATA), 2 GbE, 1 DVI-I, 1 HDMI, 1 Display Port, 2 COM y 1 Audio, 1 SATA DOM compatible
Placas base Uni-Procesador (UP)
- A1SQN: dispositivo de puerta de enlace IoT compacto E100 (4.1" x 4.0") de consumo ultrabajo. Admite SoC Intel Quark (2.2 W), memoria DDR512 ECC de 3 MB integrada, 2 ranuras Mini-PCI-E, 1 zócalo de módulo ZigBee, TPM 1.2, 2 LAN de 10/100 Mbps
- Intel Atom C2558/C2758 SoC compacto de bajo consumo, Micro ATX
- A1SRM-LN7F-2758F, A1SRM-LN5F-2358 (comunicaciones de derivación LAN de 3 pares); A1SRM-2558F/-2758F, A1SRi-2558F/-2758F (tecnología Intel Quick Assist de comunicaciones)
- X10SBA/-L: Mini-ITX es compatible con Intel Celeron J1900 (10 W, 4C), gráficos Intel HD con HDMI, puerto de pantalla, eDP y VGA
- X10SLV/-Q: Mini-ITX admite procesadores Intel Core i4/i7/i5 de 3.ª generación, Pentium, Celeron, gráficos de procesador Intel con Display Port, HDMI y DVI-I
- X10SLQ: Micro ATX compatible con procesadores Intel 4th Gen Core i7/i5/i3, Pentium, Celeron, AMT 9.0, vPro
- X9SKV-1125 (Intel Xeon E3-1125C, 40 W, 2.0 GHz, 8 M, anteriormente conocido como Gladden) / -1105 (Intel Xeon E3-1105C v2, 25 W, 1.8 GHz, 8 M) / -B915 (Intel Pentium B915C, 15 W, 1.5 GHz. 3M); Flex ATX (9.0" x 7.2"), Intel Communication Chipset 8903, derivación de LAN programable de cuatro puertos
- X9SPV-M4/-3QE/-3UE: Mini-ITX, procesador Intel Core i3-7LE Mobile ECC de tercera generación, Intel Integrated Graphics HD 3555 con HDMI/DP/DVI-I, AMT 4000, vPro, encabezado TPM 8.0
- X9SPV-LN4F-3QE/-3LE: Mini-ITX, procesador Intel Core i3-7QE Mobile ECC de tercera generación, Intel Integrated Graphics HD 3612 o Matrox G4000eW a VGA a través de BIOS
- X9SCV-QV4: Mini-ITX, Intel Core i2/i3/i7 de segunda o tercera generación, procesador Celeron serie B5, vPro 3 AMT800, TPM 7.0 integrado
- X9SCAA/-L: Mini-ITX, Intel Atom N2800 (6.5 W), chipset Intel NM10 Express, HDMI, puerto de pantalla, LVDS y VGA
- X10SAE: ATX, Intel Xeon E3-1200 v3 o Intel Core i4/i3/i5 de cuarta generación, 7 conector de alimentación DOM, 1 encabezado de salida SPDIF, compatibilidad con UEFI BIOS
- X10SLH-F: Micro ATX, Intel Xeon E3-1200 v3, 4th Gen Core i3, Pentium, Celeron, procesadores, compatible con Intel VHD y Node Manager
Placas base de doble procesador (DP) compatibles con el procesador Intel Xeon E5-2600 v3
- X10DRi/-T4+: E-ATX, hasta 1 TB ECC DDR4 2133 MHz en 16 ranuras DIMM, Intel X540 Dual port 10GBASE-T LAN
- X10DRH-iT: E-ATX, hasta 1 TB ECC DDR4 2133 MHz en 16 ranuras DIMM, 10 puertos SATA3 (6 Gbps) con controlador Intel C612; RAID 0, 1, 5, 10, Intel X540 puerto dual 10GBASE-T LAN
- X10DRL-i: ATX, hasta 512 GB ECC DDR4 2133 MHz en 8 ranuras DIMM, 10 SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
- X10DRL-CT: ATX, hasta 512 GB ECC DDR4 2133 MHz en 8 ranuras DIMM, 8 SAS3 (12 Gbps) a través de LSI 3108; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; 6x SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
- X10DRW-i(T) – WIO, hasta 1TB ECC DDR4 2133MHz en 16x ranuras DIMM, 10x SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10, E/S flexible mediante tarjeta vertical WIO, 1x PCI-E 3.0 x32, 1x PCI-E 3.0 x16
- X10DDW-i: WIO, hasta 1 TB ECC DDR4 2133 MHz en 16 ranuras DIMM, 1 ranura vertical PCI-E 3.0 x32 izquierda, 1 ranura vertical PCI-E 3.0 x8 derecha, 1 PCI-E 3.0 x8 para módulo adicional, Intel i350 Puerto dual Gigabit Ethernet, 10x SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Nuevo SuperChasis
- CSE-514-R400C: montaje en rack de 1U para placas base UP/DP de poca profundidad. 2 bahías para unidades internas de 2.5", 1 ranura de expansión AOC de altura completa, 4 ventiladores de alta eficiencia de 40 x 56 mm (2 más opcionales; 6 ventiladores como máximo)
- CSE-721TQ-250B: minitorre compacta para placas base Mini-ITX Intel Atom/Intel Core i7, 4 discos duros SATA de intercambio en caliente de 3.5" y 2 discos duros SATA internos de 2.5", 1 ranura de expansión de bajo perfil
- CSE-101S: Mini-ITX de 1U delgado y compacto, factor de forma Mini-ITX MB estándar de 6.7" x 6.7", 1 soporte de disco duro interno de 2.5" (diseño para disco duro de 9.5 mm de grosor), listo para VESA/montaje en pared
- CSE-504-203B: Mini 1U de profundidad corta, 1 bahía de unidad interna de 3.5" con 1 PCI de media altura y media longitud, o 2 bahías de unidad interna de 3.5" o 2 bahías de unidad interna de 2.5" con 1 de altura completa, PCI de longitud media o 4 bahías internas para unidades de 2.5"
Supermicro se exhibirá en Embedded World del 24 al 26 de febrero en el Nürnberg Convention Center.
Soluciones integradas de bloques de construcción de Supermicro
