ZutaCore, una solución de refrigeración líquida sin agua directa al chip, anunció una asociación estratégica con Wiwynn, un destacado proveedor de infraestructura de TI en la nube para centros de datos a hiperescala. Esta colaboración promueve la IA sostenible en todo el ecosistema hiperescalador.
ZutaCore, una solución de refrigeración líquida sin agua directa al chip, anunció una asociación estratégica con Wiwynn, un destacado proveedor de infraestructura de TI en la nube para centros de datos a hiperescala. Esta colaboración promueve la IA sostenible en todo el ecosistema hiperescalador.
Como parte del acuerdo, Wiwynn ha invertido en ZutaCore para ayudar a acelerar la adopción de su tecnología de refrigeración líquida HyperCool. HyperCool es excepcionalmente capaz de enfriar los procesadores más calientes, lo que permite a los hiperescaladores satisfacer las demandas de cargas de trabajo de IA que consumen mucha energía y, al mismo tiempo, reducir el uso de energía y agua con modificaciones mínimas a la infraestructura existente.
Asociación estratégica para una IA sostenible
Erez Freibach, cofundador y director ejecutivo de ZutaCore, destacó el impacto de esta asociación: “Con docenas de implementaciones de HyperCool en producción, ZutaCore se ha convertido en el líder indiscutible de la tecnología de refrigeración líquida directa al chip. A través de esta asociación con Wiwynn, podemos establecer un nuevo estándar para la IA sostenible en el centro de datos, donde la eficiencia energética y los objetivos netos cero pueden coexistir con la escala agresiva y el avance de un mundo impulsado por la IA”.
Emily Hong, presidenta y directora de estrategia de Wiwynn, enfatizó el papel fundamental de las soluciones de refrigeración avanzadas en la era de la IA: “El auge de la IA está impulsando el rápido crecimiento de los centros de datos, y las soluciones de refrigeración avanzadas son clave para desbloquear todo su potencial. Estamos entusiasmados con nuestra inversión en ZutaCore. Juntos, podemos acelerar el desarrollo y la adopción de tecnología de refrigeración líquida directa al chip de dos fases, liberando el poder de los centros de datos con soluciones de refrigeración innovadoras, sostenibles y eficientes en la era de la IA”.
Expansión global de la adopción de HyperCool
El ecosistema HyperCool continúa expandiéndose globalmente a medida que los centros de datos, los OEM de servidores y los fabricantes de chips utilizan sus poderosas capacidades de enfriamiento para manejar la próxima generación de procesadores diseñados para IA y cargas de trabajo de alto rendimiento. Los socios clave en este ecosistema incluyen líderes de la industria como AMD, ASUS, Boston Limited, Dell, Equinix, Intel, Pegatron, SuperMicro, UNICOM Engineering y World Wide Technologies (WWT). Además, ZutaCore se ha asociado con Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. (MHI), lo que incluye una inversión y un acuerdo de venta de marca blanca.
El poder de enfriamiento de HyperCool
HyperCool presenta un revolucionario sistema de circuito cerrado que funciona a baja presión y disipa eficazmente el calor de procesadores y servidores. Las características clave de la tecnología HyperCool incluyen:
Alta potencia de diseño térmico (TDP): HyperCool admite un TDP de 2800 W y superior, lo que proporciona un diseño compacto, escalable y respetuoso con el medio ambiente adecuado para entornos informáticos de alto rendimiento.
100% reutilización del calor: El sistema ofrece una temperatura de salida de agua alta y constante de 70 °C, utilizando entre un 30 y un 40 % menos de energía para aplicaciones de reutilización de calor, lo que contribuye a la eficiencia energética general.
Eficacia superior en el uso de energía (PUE): HyperCool logra un PUE tan bajo como 1.04, lo que ofrece entre un 10 y un 20 % más de eficiencia energética. Esto es posible gracias a la refrigeración dinámica, bombas más pequeñas y un rendimiento sostenido sin degradación con el tiempo.
Mayor densidad de servidores: En los centros de datos que utilizan refrigeración líquida asistida por aire, HyperCool reduce los requisitos de espacio hasta en un 50 % y, en comparación con la refrigeración por inmersión, utiliza hasta un 75 % menos de espacio.
Operación continua en caso de fuga de refrigerante: El uso de refrigerante no conductor garantiza que los servidores puedan continuar funcionando incluso en caso de una fuga, evitando daños e interrupciones comunes en las tecnologías a base de agua.
Mantenimiento más bajo: El líquido dieléctrico utilizado en HyperCool mantiene su calidad y volumen durante muchos años de uso, eliminando problemas como la corrosión, el moho y otras amenazas relacionadas con el agua.
Ideal para arquitecturas Chiplet: El diseño exclusivo de HyperCool mantiene automáticamente diferentes temperaturas en varias ubicaciones, lo cual es crucial para los servidores de IA que utilizan las últimas arquitecturas de chiplets.
Para obtener más información sobre la solución ZutaCore, vea este breve video de Dell Tech World, que destaca todo el ciclo.
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