Accueil Supermicro dévoile l'architecture 2U Simply Double SuperStorage

Supermicro dévoile l'architecture 2U Simply Double SuperStorage

by Lyle Smith

Supermicro Computer présente sa nouvelle architecture de stockage 2U Simply Double SuperStorage au CeBIT 2016, qui offre le double de densité et de capacité dans un facteur de forme 2U. Pour y parvenir, Supermicro a conçu les nouvelles solutions avec un deuxième ensemble de baies de disques externes remplaçables à chaud faciles d'accès, disposées dans une Riser Bay brevetée. Supermicro indique que cela fournira des performances de serveur maximales avec la prise en charge des processeurs doubles Intel Xeon E5-2600 v3 et futurs. Il offre également jusqu'à 1.5 To de mémoire DDR4-2133 MHz ECC ainsi que des options de mise en réseau SIOM flexibles prenant en charge les ports 1G/10G/25G/40G jusqu'à 2x 100G pour l'architecture InfiniBand/Intel Omni-Path et la connectivité Ethernet.


Supermicro Computer présente sa nouvelle architecture de stockage 2U Simply Double SuperStorage au CeBIT 2016, qui offre le double de densité et de capacité dans un facteur de forme 2U. Pour y parvenir, Supermicro a conçu les nouvelles solutions avec un deuxième ensemble de baies de disques externes remplaçables à chaud faciles d'accès, disposées dans une Riser Bay brevetée. Supermicro indique que cela fournira des performances de serveur maximales avec la prise en charge des processeurs doubles Intel Xeon E5-2600 v3 et futurs. Il offre également jusqu'à 1.5 To de mémoire DDR4-2133 MHz ECC ainsi que des options de mise en réseau SIOM flexibles prenant en charge les ports 1G/10G/25G/40G jusqu'à 2x 100G pour l'architecture InfiniBand/Intel Omni-Path et la connectivité Ethernet.

Supermicro présentera d'autres expositions au CeBIT 2016, notamment des superserveurs 1U/2U/4U prenant en charge 4 à 12 processeurs graphiques NVIDIA Tesla/coprocesseurs Intel Xeon Phi, des superserveurs 1U/2U Ultra, 2U TwinPro, 4U FatTwin, 4U 36/60/90 hot-swap Systèmes SuperStorage, 3U MicroCloud, 3U/6U MicroBlade, 7U SuperBlade et passerelle IoT edge-to-cloud, serveurs intégrés. En outre, le Supermicro 1U 10x NVMe avec Microsoft SQL Server pour les charges de travail OLTP et le système de fichiers parallèle hautes performances JBOD 4 baies 90U sur ZFS pour HPC et Big Data seront également présentés lors de l'événement.

Voici une liste complète de toutes les solutions Supermicro exposées au CeBIT 2016 :

  • Équipement 2U Simplement doubler Serveur SuperStorage NVMe 48x 2.5" (SSG-2028R-NR48N) – prend en charge le double processeur Intel Xeon E5-2600 v3, jusqu'à 1.5 To ECC DDR4, jusqu'à 2133 MHz dans 24x DIMM, 2x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8, options de mise en réseau flexible SIOM AoC 2 ou 4 ports 1GbE , 2 ou 4 ports 10G SFP+, 48 baies NVMe 2.5" remplaçables à chaud, 2 baies arrière 2.5" remplaçables à chaud, serveur de gestion à distance IPMI 2.0, alimentations 1600 96 W redondantes Titanium Level (XNUMX %)
  • Équipement 2U Simplement doubler Serveur SuperStorage 48x 2.5" HDD/SSD (SSG-2028R-E1CR48N) – prend en charge le double processeur Intel Xeon E5-2600 v3, jusqu'à 1.5 To ECC DDR4, jusqu'à 2133 MHz dans 24x DIMM, 2x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8, options de mise en réseau flexible SIOM AoC 2 ou 4 ports 1GbE , 2 ou 4 ports 10G SFP+, 48 baies de lecteur SAS2.5/SATA3 remplaçables à chaud de 3 pouces, 2 baies de lecteur remplaçables à chaud à l'arrière de 2.5 pouces, serveur de gestion à distance IPMI 2.0, alimentations 1600 96 W redondantes Titanium Level (XNUMX %)
  • Équipement 2U Simplement doubler Serveur SuperStorage 24 disques durs 3.5" (SSG-6028R-E1CR24N) – prend en charge le double processeur Intel Xeon E5-2600 v3, jusqu'à 1.5 To ECC DDR4, jusqu'à 2133 MHz dans 24x DIMM, 2x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8, options de mise en réseau flexible SIOM AoC 2 ou 4 ports 1GbE , 2 ou 4 ports 10G SFP+, 24 baies de disques SAS3.5/SATA3 remplaçables à chaud de 3", gestion à distance du serveur IPMI 2.0, alimentations redondantes Titanium Level 1600 96 W (XNUMX %)
    • 1U 10x 2.5" NVMe SuperServeur (SYS-1028U-TN10RT+) - prend en charge le processeur double Intel Xeon E5-2600 v3, jusqu'à 1.5 To ECC DDR4, jusqu'à 2133 MHz dans 24x DIMM, 3x emplacements PCI-E 3.0 x8 (2x FH 10.5" L, 1x LP), 2x ports 10GBase-T, 10 baies de lecteur remplaçables à chaud 2.5" : 6 ports NVMe (NVMe à partir du CPU 1) ; 4 ports hybrides NVMe/SAS3 pour SAS3/SATA3 en option (NVMe à partir du processeur 2), alimentations redondantes de niveau Titanium 1000 W (96%)
    • Équipement Superserveur 2U Ultra 24x 2.5" NVMe (SYS-2028U-TN24R4T+) – prend en charge le double processeur Intel Xeon E5-2600 v3, jusqu'à 1.5 To ECC DDR4, jusqu'à 2133 MHz dans 24x DIMM, 2x PCI-E 3.0 x16 (2x FH, 10.5" L), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP) emplacements, 4 ports 10GBase-T, 24 baies NVMe 2.5" remplaçables à chaud NVMe (4 ports hybrides – SAS3 en option pris en charge via AOC) ; 2 baies arrière SATA3 remplaçables à chaud 2.5", gestion à distance du serveur IPMI 2.0, alimentations redondantes 1600 96 W Titanium Level (XNUMX %)
  • Équipement Ultra SuperServeur 1U (SYS-1028U-E1CRTP+) – prend en charge le processeur double Intel Xeon E5-2600 v3, jusqu'à 1.5 To ECC DDR4, jusqu'à 2133 MHz dans 24x DIMM, 2x emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2x emplacements PCI-E 3.0 x8 (LP , 1 interne), 2 ports SFP+ 10G et 2 ports LAN GbE, 10 baies de lecteur 2.5" remplaçables à chaud : 10 ports SAS3/SATA3 via Expander et AOC : AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8e, AOC-S3008L-L8i , gestion à distance du serveur IPMI 2.0, alimentations redondantes 1600 96 W Titanium Level (XNUMX %)
  • Superserveur WIO 2U (SYS-6028R-WTRT) – prend en charge les processeurs doubles Intel Xeon E5-2600 v3, 8 baies de disques durs SAS/SATA remplaçables à chaud de 3.5", jusqu'à 1 To ECC DDR4, jusqu'à 2133 16 MHz ; 4 x DIMM, 3.0 x PCI-E 8 x2 (2 FHFL, 2 FHHL ), 3.0x emplacements PCI-E 10 (profil bas), double port 2.0GBase-T, IPMI 2 et KVM intégrés avec LAN dédié, 1x SuperDOM, 2x VGA, 1.2x COM, TPM 6, 3.0x USB 4 (2 arrière, 740 via en-tête), alimentations redondantes XNUMX W
    • Superserveur TwinPro² 2U (SYS-2028TP-HC0FR) - quatre systèmes enfichables à chaud (nœuds), chaque nœud prenant en charge le processeur double Intel Xeon E5-2600 v3, jusqu'à 1 To ECC LRDIMM, 512 Go ECC RDIMM, jusqu'à 2133 MHz dans 16x DIMM, 1x emplacement PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1x « 0 slot » (x16), IB à port unique (FDR, 56 Gbit/s), avec connecteur QSFP, LAN GbE à double port, 6 baies de disques durs SAS/SATA 2.5" remplaçables à chaud, prise en charge mini-mSATA (demi-taille), 2000 96 W Alimentations redondantes Titanium Level (XNUMX%)
  • Équipement 1U TwinPro SuperServeur (SYS-1028TP-DC0R) – deux systèmes enfichables à chaud (nœuds) prenant chacun en charge deux processeurs Intel Xeon famille E5-2600 v3, jusqu'à 1 To ECC LRDIMM, 512 Go ECC RDIMM, jusqu'à 2133 MHz dans 16x DIMM ; 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 profil bas et 1 emplacement « 0 », LAN GbE double port, 4 baies de lecteur SAS2.5 remplaçables à chaud 3 pouces, alimentations redondantes 1000 96 W Titanium Level (XNUMX %)
  • Superserveur FatTwin 4U (SYS-F618R2-RTPTN+( Micro Low Profile), 8x 5GBase-T, 2600x SATA 3" remplaçables à chaud ou 1x SATA 4" remplaçables à chaud + 2133x hybride SATA/NVMe, 16x ports NVMe internes (PCI-E 1 x3.0), niveau titane redondant 16W (1 %) alimentations
  • Superserveur GPU FatTwin 4U (SYS-F628G3-FT+) – 4 nœuds système enfichables à chaud avec E/S avant prenant chacun en charge deux processeurs Intel Xeon famille E5-2600 v3, jusqu'à 1 To ECC DDR4, jusqu'à 2133 MHz dans 16x DIMM, 3x emplacements PCI-E 3.0 x16 (prend en charge 3x double- largeur NVIDIA Tesla GPU/Intel Xeon Phi), 2x emplacements PCI-E 3.0 x8, ports E/S avant 2x LAN GbE, 2 connecteurs USB 3.0 et 1 VGA, 2x disques durs SATA3.5 remplaçables à chaud de 3", niveau titane redondant 2000W ( 96%) alimentations
    • 4U 4 voies (SYS-4048B-TRFT/-TR4FT) – prend en charge les processeurs Quad Intel Xeon E7-8800 v3 / E7-4800 v3 (18 cœurs) avec QPI jusqu'à 9.6 GT/s, 96 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 6 To de DDR3 ou DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM, 11 x PCI- Emplacements E 3.0 (4 x16, 7 x8), jusqu'à 24 disques durs/SSD SAS2.5/SATA3 3" remplaçables à chaud (cartes RAID/HBA sélectionnées) 48 disques durs/SSD 2.5" remplaçables à chaud en option, LAN 10GBase-T double port contrôleur (via AOM), BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM), connexion HDD par défaut : 2 ports SATA3 + 4 SATA2 via C602J intégré, jusqu'à 4 x 1620 W remplaçables à chaud (N+1) Redundant Platinum Level alimentations
  • Superserveur GPU 1U 4x (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – Double processeur Intel Xeon E5-2600 v3, jusqu'à 1 To ECC, jusqu'à DDR4 2133 MHz ; dans 16x DIMM, 4x PCI-E 3.0 x16 slots (4x NVIDIA Tesla, NVIDIA GRID, cartes coprocesseurs Intel Xeon Phi en option), 2x PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP slot, dual port GbE LAN (-TR SKU), double 10GBase-T (-TRT SKU), 2 baies de lecteur remplaçables à chaud de 2.5", 2 baies de lecteur internes de 2.5", flux d'air efficace, ventilateurs contrarotatifs robustes avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse du ventilateur, niveau platine redondant de 2000 94 W (XNUMX % +) Alimentations.
  • Superserveur GPU 2U 4x (SYS-2028GR-TR) – Double processeur Intel Xeon E5-2600 v3, jusqu'à 1 To ECC, jusqu'à DDR4 2133 MHz ; dans 16x DIMM, 4x PCI-E 3.0 x16 slots (4x NVIDIA Tesla, NVIDIA GRID, cartes de coprocesseur Intel Xeon Phi en option), 1x PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP slot, dual port GbE LAN, 10x 2.5" hot- permutez les baies de lecteur, alimentations redondantes de niveau platine 2000 W (94% +).
  • Processeur graphique 4U 8x (SYS-4028GR-TR/-TRT) – prend en charge 8 GPU NVIDIA Tesla M40, double processeur Intel Xeon E5-2600 v3 (jusqu'à 160 W), jusqu'à 1.5 To ECC DDR4, 2133 MHz dans 24 emplacements DIMM, 24 baies de lecteur SAS2.5/SATA2 remplaçables à chaud de 3 pouces, 8 PCI -E 3.0 x16 slots (double largeur), 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 2.0 x4 (in x16), double 1GbE/10GBase-T (-TRT) et quatre 1600W redondants Alimentations de niveau Platine (94 %+)
  • 4U/Tour 4x GPU (SYS-7048GR-TR) – prend en charge 4 GPU NVIDIA Tesla M40, deux processeurs Intel Xeon famille E5-2600 v3, 8 baies de disque dur SATA 3.5" remplaçables à chaud, 3 baies de lecteur périphérique 5.25", 1 baie de lecteur fixe 3.5", 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To Mémoire ECC DDR4 2133 MHz reg., 4x PCI-E 3.0 x16 (4 cartes GPU en option), 2x PCI-E 3.0 x8 (1 en x16) et 1x emplacement PCI-E 2.0 x4 (en x8), 2x GbE, 1x Vidéo, 2x COM/série, 5x USB 3.0, 4x USB 2.0, outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié, alimentations redondantes 2000W Titanium Level (96%+)
  • Équipement Serveur SuperStorage 4U 60 baies (SSG-6048R-E1CR60N) – prend en charge le processeur double Intel Xeon E5-2600 v3, jusqu'à 1.5 TBECC LRDIMM dans 24x DIMM, 2x PCI-E 3.0 (x16 + 1x options d'extension PCI-E 3.0 (x8), H/W RAID (0, 1, 5 , 6, 10, 50, 60) avec SuperCap en option, options de mise en réseau flexible SIOM, IPMI 2.0, écran d'état LCD 3.5" à l'avant et alimentations redondantes 2000 W Titanium Level à haut rendement (96 %+)
  • Équipement Superchâssis JBOD 4U à 90 baies (CSE-946ED-R2KJBOD) – 90 disques durs JBOD SAS 3.5 3.0 Gb/s à chargement par le haut et remplaçables à chaud – La conception sans outil comprend deux modules d'extension remplaçables à chaud pour une haute disponibilité, 12 ports Mini SAS HD par module et 4 W redondants (1000+ 2) Alimentations numériques à haut rendement (2 %) Titanium Level – Démo de la solution : Lustre sur le système de fichiers parallèle hautes performances ZFS pour HPC et Big Data
    • Serveur SuperStorage 4U 36x 3.5" HDD/SSD (SSG-6048R-E1CR36N) – prend en charge le double processeur Intel Xeon E5-2600 v3, jusqu'à 1.5 TBECC LRDIMM dans 24x DIMM, 2x PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 2.0 x4 (en x8) Emplacements 3 et 4 occupés par contrôleur et port d'extension JBOD, quatre ports 10GBase-T, 36 baies de lecteur SAS3.5/SATA3 remplaçables à chaud de 3" (24 à l'avant + 12 à l'arrière) ; 4 baies de lecteur SAS2.5 fixes internes de 3", 1280 94 W de niveau platine redondant (XNUMX %)
    • 3U MicroCloud – MicroCloud modulaire à haute densité et économe en énergie est disponible dans diverses configurations pour prendre en charge une large gamme d'applications dans les applications de cloud computing, d'hébergement Web, de VDI, d'analyse de données, de HPC, de streaming vidéo et de CDN.
      • 8 nœuds (SYS-5039MS-H8TRF) – 8 traîneaux enfichables à chaud, 1 nœud par traîneau prenant chacun en charge un seul processeur Intel Xeon E3-1200 v5, processeur Core i6 de 3e génération, Pentium ou Celeron, 2x 3.5" ou 2 x 2.5" avec kit SATA3 remplaçable à chaud en option Baies de lecteur SAS ; SAS nécessite RAID/HBA AOC, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 LP, jusqu'à 64 Go DDR4 2133 MHz ECC UDIMM dans 4 emplacements DIMM, 2 ports LAN GbE via Intel i350, 1 réseau local dédié pour la gestion à distance IPMI. 4 ventilateurs robustes de 8 cm avec zone de refroidissement optimale, alimentations numériques redondantes 1600 W Titanium Level à haut rendement (96 %).
      • 12 nœuds (SYS-5039MS-H12TRF) – 12 traîneaux enfichables à chaud, 1 nœud par traîneau prenant chacun en charge un seul processeur Intel Xeon E3-1200 v5, 6e génération Core i3, processeur Pentium ou Celeron, 2 disques durs 3.5 ou 4 disques durs SATA2.5 3 pouces, 2 x prise en charge NVMe sur 4 x 2.5" SATA3 HDD ; jusqu'à 64 Go DDR4 2133 MHz VLP ECC UDIMM dans 4 emplacements DIMM, 2 ports LAN GbE via Intel i350, 1 gestion à distance centralisée IPMI, le châssis prend en charge 4 ventilateurs remplaçables à chaud de 9 cm avec une zone de refroidissement optimale, 2000 96 W redondants Alimentations numériques à haut rendement (XNUMX %) Titanium Level.
  • 24 nœuds (SYS-5038ML-H24TRF) – 12 traîneaux enfichables à chaud, 2 nœuds par traîneau prenant chacun en charge un seul processeur Intel Xeon E3-1200 v3/v4 ou Intel 4th/5th Processeur de la famille Gen Core (jusqu'à 80 W TDP), 2 disques durs SATA2.5 3" (6 Gb/s) ou 4 disques SSD Slim 2.5" avec kit en option, prise en charge jusqu'à 32 Go DDR3 VLP ECC UDIMM 1600 MHz dans 4 sockets, 4 x LAN GbE (Intel i350 ), 1 réseau local partagé pour la gestion à distance IPMI par traîneau, 1 port VGA partagé, 1 port COM, 2 ports USB 2.0 (avec clé KVM), le châssis prend en charge 4 ventilateurs remplaçables à chaud de 9 cm avec une zone de refroidissement optimale, 2000 95 W redondants Platinum Level high- alimentations numériques à efficacité (XNUMX%).
  • 3U / 6U Micro-lame - conçu pour offrir les meilleurs avantages par rapport à de nombreuses architectures standard de l'industrie avec une solution totale tout-en-un, une densité ultra élevée, une consommation d'énergie ultra faible, les meilleures performances par watt par dollar, une évolutivité élevée et une meilleure facilité de service. Le boîtier MicroBlade peut intégrer 1 module de gestion de châssis et jusqu'à 2 commutateurs SDN 10/2.5/1GbE en 3U ou jusqu'à 2 modules de gestion de châssis et jusqu'à 4 commutateurs SDN en 6U pour des communications efficaces à large bande passante. Il peut intégrer jusqu'à 4 ou 8 alimentations redondantes (N+1 ou N+N) 2000W/1600W Titanium/Platinum Level à haut rendement (96%/95%) avec ventilateurs de refroidissement.
    • MBI-6219G-T – 56 nœuds de processeur Intel Xeon E3-1200 v5 par 6U (jusqu'à 392 nœuds de calcul par rack 42U) ou 28 nœuds par 3U. 
    • MBI-6218G-T41X – 56 nœuds de processeur Intel Xeon D-1541 (Broadwell-DE) par 6U (jusqu'à 392 nœuds de calcul par rack 42U) ou 28 nœuds par 3U.
    • MBI-6118G-T41X – 28 nœuds de processeur Intel Xeon D-1541 (Broadwell-DE) par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U.
    • MBI-6128R-T2/-T2X – 28 nœuds DP de processeur Intel Xeon E5-2600v3 par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U avec les options 1GbE et 10GbE.
    • MBI-6118D-T2H/-T4H – 28 nœuds de processeur Intel Xeon E3-1200 v4 et Core i4 de 3e génération par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U.
    • MBI-6118D-T2/-T4 – 28 nœuds Intel Xeon E3-1200 v3 et Core i4 de 3e génération par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U.
    • MBI-6418A-T7H/-T5H – 112 nœuds Intel Atom Processor C2000 par 6U (jusqu'à 784 nœuds de calcul par rack 42U).
  • 7U SuperBlade – les avantages incluent une densité maximale, un prix abordable, des coûts de gestion réduits, une consommation d'énergie réduite, un retour sur investissement optimal et une évolutivité élevée. Les modules prennent en charge le dernier processeur Intel Xeon E5-2600 v3 et sont disponibles en 20 GPU/Xeon Phi Blade ; 2 cartes coprocesseurs NVIDIA Tesla, NVIDIA M40, M60, K1, K2 ou Intel Xeon Phi par serveur lame (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3 GPU NVIDIA Tesla par serveur lame (SBI-7127RG3), Lame de centre de données (SBI-7428R-C3NSBI-7428R-T3N), Lame jumelle (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), lame de stockage avec prise en charge NVMe (SBI-7128R-C6N), le châssis comprend les seules solutions NVMe remplaçables à chaud du secteur, des modules de commutation enfichables à chaud prenant en charge InfiniBand FDR/QDR, FC/FCoE, 1/10 GbE, un module de gestion de châssis redondant (CMM), Platinum Level 3000W/2500W (N+N ou N+1 redondant) alimentations enfichables à chaud.
  • BOX PC 1U (ESC-101i) – Fin, peu encombrant pour le facteur de forme Mini-ITX (7.68" x 7.68" x 2.68"), prise en charge de disque dur interne 1x 2.5", compatible VESA/montage mural
  • Équipement SuperServer intégré 1U à faible profondeur (SYS-5018D-FN8T) – Serveur embarqué compact et peu encombrant pour les applications Cloud/Virtualisation/NAS dans les environnements SOHO, Corporate. Prend en charge le processeur Intel Xeon D-1518 (4 cœurs, 35 W), 1 baie de lecteur SATA3.5 4" ou 2.5 baies 3" ; 1 emplacement PCIe 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110, Mini-PCIe avec prise en charge mSATA, jusqu'à 128 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz ou 64 Go ECC/non-ECC UDIMM dans 4 sockets, double SFP+ 10G, six LAN 1GbE, connecteur d'alimentation DOM, alimentation 200 W à faible bruit avec PFC
  • SuperServeur intégré 1U (SYS-1019S-M2) – Serveur d'E/S arrière 1U optimisé pour les serveurs d'applications militaires, d'automatisation industrielle et médicales. Prend en charge les processeurs Intel Core i6, Core i7, Core i5, Pentium, Celeron de 3e génération, le chipset Intel Q170
  • Mini-tour compacte (SYS-5029S-TN2) – La mini-tour compacte intégrée prend en charge les processeurs Intel 6e génération Core i7/i5/i3, Intel Celeron et Intel Pentium. 4 baies de lecteur remplaçables à chaud 3.5", 2 baies de lecteur fixes 2.5", prise en charge de 5 disques durs au total, 1 emplacement PCI-E 3.0 x16, 1 mini-PCIe avec prise en charge mSATA, 1 emplacement M.2 (M key 2242/2280 PCI -E 3.0 x4), jusqu'à 32 Go de mémoire DDR4 UDIMM non ECC sans tampon à 2133 2 MHz ; 2x DIMM, 3x GbE LAN, 250x écrans indépendants HDMI, DP (port d'affichage), DVI-I, alimentation à sorties multiples Flex ATX XNUMX W
  • Boîtier Mini-ITX intégré compact (SYS-E200-9B) – Boîtier mini-ITX intégré compact, prend en charge le processeur Intel Pentium N3700, Quad-Core (6W, 4C) ; Socket FCBGA 1170, 1 baie de lecteur interne 2.5", jusqu'à 8 Go 1600 MHz DDR3 SO-DIMM non ECC dans 2 sockets, 1 x SuperDOM, 1 x emplacement mSATA, 1 x en-tête TPM 1.2, 4 x GbE, 1 x HDMI, 1 x Display Port, 1 x VGA , 1 port série, 1 port IPMI 2.0 avec port dédié et KVM, 2 ports USB 3.0 et 2 ports USB 2.0 (arrière), 1 ventilateur PWM haute performance de 4 cm, adaptateur d'alimentation CC 60 W
  • Passerelle IdO (SYS-E100-8Q) – Périphérique réseau maillé compact, ultra basse consommation et sans ventilateur. Prend en charge le SoC Intel Quark X2.2 de 1021 W, 512 Mo de mémoire DDR3 ECC, 1x Micro SDHC jusqu'à 32 Go, 2x emplacements Mini-PCI-E, 1x support de module ZigBee, TPM 1.2, 2x 10/100Mbps RJ45, température de fonctionnement de 0°C à 50° C 
  • Commutateur réseau 1U Top-of-Rack 48 ports 10/40 Gb/s (SSE-X3648S/SR) – Commutateur Ethernet couche 2/3, 48 ports Ethernet dix gigabits – SFP+, 6 ports Ethernet quarante gigabits – QSFP+, bare metal, Cumulus Linux Ready
  • 1U Top-of-Rack 48x ports 100 Gb/s (SSH-C48Q) – prend en charge l'architecture Intel Omni-Path (OPA) 100 Gbit/s, 48 ​​ports 100 Gb/s – QSFP28, port de gestion RJ45 1G en option et port de console série USB

Site Web Supermicro

Discutez de cette histoire

Inscrivez-vous à la newsletter StorageReview