Lancio dei processori AMD EPYC di terza generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache

AMD ha annunciato la disponibilità generale di 3^rdProcessori AMD EPYC di nuova generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache (precedentemente nome in codice "Milan-X"), la prima CPU per data center al mondo che sfrutta il die stacking 3D. Questi nuovi processori presentano l'architettura core Zen 3 e ampliano il già impressionante portafoglio EPYC di terza generazione. Rispetto al 3 non impilato^rdCon i processori EPYC di prima generazione, AMD dichiara un aumento fino al 66% delle prestazioni in un'ampia gamma di carichi di lavoro di elaborazione tecnica.

AMD ha annunciato la disponibilità generale di 3^rdProcessori AMD EPYC di nuova generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache (precedentemente nome in codice "Milan-X"), la prima CPU per data center al mondo che sfrutta il die stacking 3D. Questi nuovi processori presentano l'architettura core Zen 3 e ampliano il già impressionante portafoglio EPYC di terza generazione. Rispetto al 3 non impilato^rdCon i processori EPYC di prima generazione, AMD dichiara un aumento fino al 66% delle prestazioni in un'ampia gamma di carichi di lavoro di elaborazione tecnica.

I nuovi processori AMD EPYC triplicano la cache L3 portandola a 768 MB o 1.5 GB per server 2P: un livello elevato nel settore. Può offrire lo stesso socket, compatibilità software e moderne funzionalità di sicurezza delle CPU V-Cache non 3D, fornendo allo stesso tempo un nuovo livello di prestazioni per determinati carichi di lavoro di elaborazione tecnica.

I carichi di lavoro di elaborazione tecnica trarranno sicuramente vantaggio da una maggiore dimensione della cache. La tecnologia 3D V-Cache di AMD risolve anche le sfide fisiche dietro questo aumento collegando il core AMD Zen 3 al modulo cache. Di conseguenza, ciò aumenta la quantità di L3 riducendo al minimo la latenza e aumentando il throughput.

Ecco alcuni esempi di AMD su come i suoi nuovi processori miglioreranno specifici carichi di lavoro in termini di tempi di raggiungimento dei risultati:

• EDA – La CPU AMD EPYC 16X a 7373 core può fornire simulazioni fino al 66% più veloci su Synopsys VCS, rispetto alla CPU EPYC 73F3.
• FEA – Il processore AMD EPYC 64X a 7773 core può fornire, in media, il 44% di prestazioni in più sulle applicazioni di simulazione Altair Radioss rispetto al processore top di gamma della concorrenza.
• CFD – Il processore AMD EPYC 32X a 7573 core è in grado di risolvere una media dell'88% in più di problemi CFD al giorno rispetto a un processore a 32 core della concorrenza comparabile durante l'esecuzione di Ansys CFX.

TCO inferiore e sostenibilità ambientale

Questo miglioramento consentirà ai clienti di implementare meno server, il che a sua volta contribuirà a ridurre il consumo energetico complessivo nel data center e ad abbassare il costo totale di proprietà (TCO). Un altro bel vantaggio è la riduzione dell’impronta di carbonio.

La gestione dello spazio rack è estremamente importante per i carichi di lavoro HPC, poiché le organizzazioni sono sempre alla ricerca di un equilibrio perfetto tra prestazioni, alimentazione, raffreddamento e costi di licenza. Ad esempio, le opzioni a 1 socket di Dell (ovvero R6515 e R7515) saranno molto interessanti per alcune organizzazioni se abbinate ai nuovi processori AMD a 32 e 64 core.

Tutto ciò combinato rende i nuovi processori AMD EPYC di terza generazione con AMD 3D V-Cache un impatto positivo sulla sostenibilità ambientale.

Processori AMD EPYC con specifiche e prezzi 3D V-Cache

Tutti i modelli Milan-X hanno 8 Core Complex Dies (CCD), ognuno dei quali ha 96 MB di cache L3 per un totale di 786 MB (ogni singolo core può accedere anche a tutti i 96 MB).

I processori AMD EPYC con AMD 3D V-Cache sono adatti a te?

AMD è stata abbastanza trasparente su come le sue nuove CPU non andranno a vantaggio di tutte le organizzazioni, poiché sono state progettate per casi d'uso specifici.

Pertanto, AMD indica i seguenti carichi di lavoro che potrebbero essere adatti per Milan-X:

• Carichi di lavoro sensibili alla dimensione della cache L3
• I carichi di lavoro con elevata capacità della cache L3 non vengono rilevati (ad esempio, il set di dati è spesso troppo grande per la cache L3)
• I carichi di lavoro con conflitti di cache L3 elevati non vengono rilevati (ad esempio, i dati inseriti nella cache hanno una bassa associatività)

Alcune aree che potrebbero avere questo tipo di carichi di lavoro includono la fluidodinamica (CFD), l'analisi degli elementi finiti (FEA), l'automazione della progettazione elettronica (EDA) e l'analisi strutturale.

Detto questo, i carichi di lavoro che hanno già tassi di errori di cache L3 vicini allo zero, hanno elevati errori di coerenza della cache L3 (ovvero, i dati sono altamente condivisi tra i core) o potrebbero essere sensibili alla CPU (ma utilizzano solo i dati anziché operare su di essi in modo iterativo) ) probabilmente non troverà molti vantaggi qui.

I partner annunciano il supporto per i processori AMD EPYC con AMD 3D V-Cache

AMD ha dozzine di partner, tra cui Dell Technologies, che hanno annunciato il supporto per il nuovo 3^rd Processori AMD EPYC 7003 di generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache. Ciò consentirà ai server PowerEdge di gestire il numero crescente di nodi (nonché la complessità della comunicazione tra di loro) nei carichi di lavoro HPC. Triplicare la cache L3 a 768 MB e ottimizzare la latenza dei dati migliorerà le prestazioni complessive di PowerEdge HPC, in particolare negli ambienti informatici tecnici, come indicato sopra.

Dell indica che i carichi di lavoro tecnici che eseguono i processori 7003 con tecnologia AMD 3D V-Cache aumenteranno le prestazioni fino al 61% per Ansys CFX (software CFD Turbomachinery) e fino al 56% massimo per FEA su Altair Radioss (solutore di analisi strutturale) rispetto al 3^rdProcessori AMD di nuova generazione senza 3D V-Cache.

Ad esempio, un PowerEdge R7525 dotato di CPU EPYC 7773X ha stabilito un record mondiale eseguendo 86,000 utenti sul benchmark SAP SD (vendite e distribuzione), ovvero un aumento del 14% rispetto al record precedente. Il benchmark SD è un indicatore della capacità delle organizzazioni di archiviare e gestire i dati relativi ai clienti e ai prodotti. Essere in grado di accedere a questo tipo di dati ad alta velocità e bassa latenza è fondamentale nell'architettura aziendale.

L'aumento a 768 MB della cache L3 consente inoltre ai server PowerEdge di supportare carichi di lavoro di produzione digitale grazie ai miglioramenti significativi nella latenza della memoria e nella larghezza di banda. Applicazioni come la fluidodinamica computazionale e l'analisi degli elementi finiti trarranno maggiori benefici in questo caso. Dell segnala inoltre una riduzione della latenza di memoria di circa il 25-35%, che andrà a vantaggio delle simulazioni Register Transfer Level (RTL) nonché di importanti implicazioni per l'HPC nel settore finanziario, afferma Dell.

Supermicro ha anche annunciato il supporto per 3^rdProcessori AMD EPYC di prima generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache nei loro server avanzati. L'azienda HPC ne ha indicato l'alta densità e le prestazioni ottimizzate Lama eccezionale, ottimizzato per più nodi TwinPro e il doppio processore ottimizzato Ultra i sistemi mostreranno significativi miglioramenti delle prestazioni quando si utilizzano i nuovi processori Milan-X in ambienti informatici tecnici.

Ad esempio, il server SuperBlade ha ottenuto un miglioramento fino al 17% rispetto ai modelli senza tecnologia AMD 3D V-Cache, rivendicando record mondiali per i benchmark SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS e max-jOPS.

Inoltre, l'utilizzo del nuovo processore AMD consente al Supermicro SuperBlade di contenere fino a 20 CPU in uno chassis 8U, incluso uno switch di rete integrato nello chassis. I sistemi di raffreddamento e alimentazione condivisi riducono il consumo energetico, mentre la memoria massima può raggiungere fino a 40 TB in uno chassis 8U completamente popolato.

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