ASRock Rack ha approfittato dell'evento NVIDIA GTC 2024 per svelare i suoi nuovi sistemi di allenamento AI, il 6U8X-EGS2 H100 e il 6U8X-EGS2 H200.
ASRock Rack ha approfittato dell'evento NVIDIA GTC 2024 per svelare i suoi nuovi sistemi di allenamento AI, il 6U8X-EGS2 H100 e il 6U8X-EGS2 H200. Questa nuova linea è il sistema di training AI più potente mai prodotto dall'azienda, in grado di ospitare le 100 GPU NVIDIA HGX H200 e HGX H8. Sono ulteriormente migliorati con dodici alloggiamenti per unità PCIe Gen5 NVMe, più slot PCIe 5.0 x16 e un robusto alimentatore 4+4 per una ridondanza completa; Le nuove offerte di ASRock Rack sono progettate per l'efficienza e il massimo funzionamento.
Questi server sono realizzati appositamente per le rigorose esigenze delle applicazioni di intelligenza artificiale generativa, accelerando modelli linguistici di grandi dimensioni e supportando analisi dei dati e carichi di lavoro di elaborazione ad alte prestazioni. Ciò è in linea con l'annuncio di La nuova piattaforma Blackwell di NVIDIA, con ASRock Rack pronto a contribuire con un'ampia gamma di prodotti hardware server per supportare questa nuova generazione di elaborazione.
Presso lo stand ASRock Rack è stato presentato anche il server barebone dual-socket 4UMGX, che può supportare fino a otto GPU NVIDIA H100 NVL o H200 oltre a sei DPU NVIDIA BlueField-3 o NIC NVIDIA ConnectX-7. Questo server con montaggio su rack 4U è pronto a incorporare le GPU basate sull'architettura NVIDIA Blackwell, dimostrando la predisposizione di ASRock Rack per le ultime tecnologie NVIDIA.
Sottolineando la flessibilità nella progettazione, il server 4UMGX utilizza il progetto di riferimento modulare NVIDIA MGX, consentendo la personalizzazione per diversi casi d'uso, ottimizzando le risorse di sviluppo e garantendo una distribuzione rapida sul mercato. ASRock Rack ha inoltre indicato che i suoi server come 4U8G-EGS2, 4U10G-GENOA2, 4U10G-EGS2 e 4U8G-GENOA2, che attualmente supportano le GPU NVIDIA H100 NVL e NVIDIA H200 NVL, riceveranno presto aggiornamenti per supportare l'architettura NVIDIA Blackwell. .
I partecipanti al GTC hanno avuto l'opportunità di provare il MECAI-GH200, un server MGX 2U considerato la piattaforma più compatta che supporta il superchip NVIDIA GH200 Grace Hopper, ideale per applicazioni AI edge. Grazie alle modifiche per un fattore di forma ancora più compatto e funzionalità di rete avanzate, MECAI-GH200 si distingue per le implementazioni in ambienti con vincoli di spazio con rigorosi requisiti di connettività.
ASRock Specifiche 6U8X-EGS2 H100
Sistema | |
Fattore di forma | Montaggio su rack 6U |
Dimensioni | 930 x 448 x 264.7 mm (36.6" x 17.6" x 10.4") |
Supporta MB | SP2C741D32G-2L+ |
Pannello frontale | |
Bottoni | Pulsante di accensione con LED, pulsante Reset, pulsante NMI, pulsante UID |
LED | LED di errore del sistema, LED di attività dell'HDD |
Porte I / O | 2 RJ45 (1GbE) di Intel i350, condivisi con IO posteriore 1 IPMI dedicato, condiviso con IO posteriore 4 Tipo A (USB3.2 Gen1) 1 DB15 (VGA) |
Alloggiamento per unità esterna/archiviazione | |
Alloggiamento per unità lato anteriore | 8 alloggiamenti per unità NVMe (PCIe2.5 x5.0) da 4" hot-swap, 4 alloggiamenti per unità NVMe (PCIe2.5 x5.0) da 4" hot-swap/SATA |
Lato interno | 1 chiave M (PCIe3.0 x4 o SATA 6Gb/s), supporta il fattore di forma 2280/22110 [PCH] 1 tasto M (PCIe3.0 x4), supporta il fattore di forma 2280/22110 [PCH] |
Alimentazione di laboratorio | |
Tipologia | 4+4 CRPS |
Watt di uscita | Ingresso 3002.4 W a 220-240 Vca, ingresso 2900 W a 200-220 Vca, ingresso 1250 W a 100-127 Vca |
EFFICIENZA | 80-PLUS Platino/Titanio |
AC Input | Linea bassa: 100-127 Vrms, 50/60 Hz; Linea alta: 200-240 Vrms, 50/60 Hz |
Fan di sistema | |
Fan | 21 ventole PWM hot-swap da 80×80 mm |
Processore di sistema | |
CPU | Supporta processori scalabili Intel Xeon di quinta e quarta generazione |
presa di corrente | Doppia presa E (LGA 4677) |
Potenza termica del design | Fino a 350W |
chipset | C741 |
Memoria di sistema | |
Quantità DIMM supportata | 16+16 slot DIMM (2DPC) |
Tipo supportato | Supporta RDIMM DDR5 a 288 pin, RDIMM-3DS |
Massimo. Capacità per DIMM | RDIMM: 96 GB (2R) RDIMM-3DS: 512GB (2S8Rx4) |
Massimo. Frequenza DIMM | 5600 MT/s (1 DPC)/4400 MT/s (2 DPC) su processori scalabili Intel Xeon di quinta generazione 4800 MT/s (1 DPC)/4400 MT/s (2 DPC) su processori scalabili Intel Xeon di quinta generazione *La velocità della memoria e il supporto della capacità variano in base allo SKU della CPU |
Tensione | 1.1V |
Slot di espansione PCIe (SLOT7 vicino alla CPU) | |
PCI x 16 | Posteriore: 8HHHL PCIe5.0 x16 5 FHHL PCIe5.0 x16 |
Ethernet | |
Controller GbE aggiuntivo | Intel i350: 2 RJ45 (1GbE) |
Gestione del server | |
Controllore BMC | VELOCITÀ AST2600 |
GLAN dedicata IPMI | 1 Realtek RTL8211F per gestione GLAN dedicata |
Grafica | |
Controller | VELOCITÀ AST2600 |
VRAM | DDR4 512MB |
I / O posteriori | |
Pulsante/LED UID | 1 pulsante UID |
Port VGA | 1 DB15 (VGA) |
Porta USB 3.2 Gen1 | 2 Tipo A (USB3.2 Gen1) |
RJ45 | 2 RJ45 (1GbE) di Intel i350, condivise con il pannello frontale 1 IPMI dedicato, condiviso con il pannello frontale |
Specifiche ASRock 6U8X-EGS2 H200
Sistema | |
Fattore di forma | Montaggio su rack 6U |
Dimensioni | 930 x 448 x 264.7 mm (36.6" x 17.6" x 10.4") |
Supporta MB | SP2C741D32G-2L+ |
Pannello frontale | |
Bottoni | Pulsante di accensione con LED, pulsante Reset, pulsante NMI, pulsante UID |
LED | LED di errore del sistema, LED di attività dell'HDD |
Porte I / O | 2 RJ45 (1GbE) di Intel i350, condivisi con IO posteriore 1 IPMI dedicato, condiviso con IO posteriore 4 Tipo A (USB3.2 Gen1) 1 DB15 (VGA) |
Alloggiamento per unità esterna/archiviazione | |
Alloggiamento per unità lato anteriore | 8 alloggiamenti per unità NVMe (PCIe2.5 x5.0) da 4" hot-swap, 4 alloggiamenti per unità NVMe (PCIe2.5 x5.0) da 4" hot-swap/SATA |
Lato interno | 1 chiave M (PCIe3.0 x4 o SATA 6Gb/s), supporta il fattore di forma 2280/22110 [PCH] 1 tasto M (PCIe3.0 x4), supporta il fattore di forma 2280/22110 [PCH] |
Alimentazione di laboratorio | |
Tipologia | 4+4 CRPS |
Watt di uscita | Ingresso 3002.4 W a 220-240 Vca, ingresso 2900 W a 200-220 Vca, ingresso 1250 W a 100-127 Vca |
EFFICIENZA | 80-PLUS Platino/Titanio |
AC Input | Linea bassa: 100-127 Vrms, 50/60 Hz; Linea alta: 200-240 Vrms, 50/60 Hz |
Fan di sistema | |
Fan | 21 ventole PWM hot-swap da 80×80 mm |
Processore di sistema | |
CPU | Supporta processori scalabili Intel Xeon di quinta e quarta generazione |
presa di corrente | Doppia presa E (LGA 4677) |
Potenza termica del design | Fino a 350W |
chipset | C741 |
Memoria di sistema | |
Quantità DIMM supportata | 16+16 slot DIMM (2DPC) |
Tipo supportato | Supporta RDIMM DDR5 a 288 pin, RDIMM-3DS |
Massimo. Capacità per DIMM | RDIMM: 96 GB (2R) RDIMM-3DS: 512GB (2S8Rx4) |
Massimo. Frequenza DIMM | 5600 MT/s (1 DPC)/4400 MT/s (2 DPC) su processori scalabili Intel Xeon di quinta generazione 4800 MT/s (1 DPC)/4400 MT/s (2 DPC) su processori scalabili Intel Xeon di quinta generazione *La velocità della memoria e il supporto della capacità variano in base allo SKU della CPU |
Tensione | 1.1V |
Slot di espansione PCIe (SLOT7 vicino alla CPU) | |
PCI x 16 | Posteriore: 8HHHL PCIe5.0 x16 5 FHHL PCIe5.0 x16 |
Ethernet | |
Controller GbE aggiuntivo | Intel i350: 2 RJ45 (1GbE) |
Gestione del server | |
Controllore BMC | VELOCITÀ AST2600 |
GLAN dedicata IPMI | 1 Realtek RTL8211F per gestione GLAN dedicata |
Grafica | |
Controller | VELOCITÀ AST2600 |
VRAM | DDR4 512MB |
I / O posteriori | |
Pulsante/LED UID | 1 pulsante UID |
Port VGA | 1 DB15 (VGA) |
Porta USB 3.2 Gen1 | 2 Tipo A (USB3.2 Gen1) |
RJ45 | 2 RJ45 (1GbE) di Intel i350, condivise con il pannello frontale 1 IPMI dedicato, condiviso con il pannello frontale |
Monitor Hardware | |
Temperatura | CPU, MB, rilevamento della temperatura lato scheda |
Fan | Contagiri della ventola Ventola silenziosa della CPU (consente la regolazione automatica della velocità della ventola del telaio) |
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