Chilldyne, uno sviluppatore leader nell'innovazione del raffreddamento a liquido, ha fatto un significativo passo avanti ricevendo una sovvenzione di 550,000 dollari dal programma ARPA-E COOLERCHIPS del Dipartimento dell'Energia. Questo finanziamento segna un momento cruciale nella ricerca di soluzioni sostenibili ed efficienti dal punto di vista energetico per i data center.
Chilldyne, uno sviluppatore leader nell'innovazione del raffreddamento a liquido, ha fatto un significativo passo avanti ricevendo una sovvenzione di 550,000 dollari dal programma ARPA-E COOLERCHIPS del Dipartimento dell'Energia. Questo finanziamento segna un momento cruciale nella ricerca di soluzioni sostenibili ed efficienti dal punto di vista energetico per i data center.
La sovvenzione consente a Chilldyne di migliorare i suoi sistemi di raffreddamento a liquido all'avanguardia, rispondendo alle crescenti esigenze dei moderni data center. Questo sviluppo è particolarmente cruciale in quanto la domanda di computer ad alta potenza, compresi l’intelligenza artificiale e l’apprendimento automatico, continua a crescere.
Piastra fredda CPU/GPU Chilldyne
Le innovazioni di Chilldyne includono piastre fredde avanzate a bassa resistenza termica, controlli automatici della qualità del refrigerante e una solida infrastruttura a pressione negativa. La piastra fredda CPU/GPU con turbolatore elicoidale saldato offre una resistenza termica minima e un'eccellente resistenza alla corrosione e alla contaminazione. Queste innovazioni sono essenziali per supportare i carichi di lavoro intensivi dei cluster AI e HPC, garantendo prestazioni ottimali con chip fino a 2000 watt.
Turbolatore elicoidale Chilldyne
Il sistema Automated Coolant Quality (ACQ), un altro progresso fondamentale di Chilldyne, beneficia in modo significativo di questo finanziamento. Mantiene la qualità del refrigerante a un livello ottimale, migliorando l'affidabilità del sistema prevenendo la corrosione e la crescita biologica, garantendo così prestazioni termiche costanti.
Il dottor Steve Harrington, CEO di Chilldyne, ha espresso entusiasmo per la sovvenzione: “Questo supporto da parte di ARPA-E rappresenta un sostegno significativo alla nostra missione di promuovere la prossima generazione di data center ad alta densità e rispettosi dell'ambiente. Siamo entusiasti di accelerare la nostra ricerca e sviluppo, portando soluzioni innovative e sostenibili all’avanguardia del settore”.
Chilldyne prevede inoltre di collaborare con il Texas Advanced Computing Center (TACC) per dimostrare il potenziale risparmio energetico della loro tecnologia di raffreddamento a liquido. Inoltre, le partnership strategiche con AVNET e Schneider Electric faciliteranno la commercializzazione e l'implementazione di queste soluzioni nelle strutture di colocation.
Con questa sovvenzione, Chilldyne è pronta a ridefinire gli standard di raffreddamento dei data center, allineando il progresso tecnologico con la responsabilità ambientale.
Agenzia per i progetti di ricerca avanzata del Dipartimento dell'Energia-Energia (ARPA-E)
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