CoolIT Systems, leader nelle soluzioni di raffreddamento a liquido, ha presentato le piastre fredde OMNI All-Metal dotate dell'avanzata tecnologia Split-Flow. Lo sviluppo di piastre fredde interamente in metallo è personalizzato per soddisfare le rigorose esigenze di intelligenza artificiale, calcolo ad alte prestazioni (HPC) e carichi di lavoro aziendali densi, fornendo prestazioni, affidabilità e scalabilità superiori.
CoolIT Systems, leader nelle soluzioni di raffreddamento a liquido, ha presentato le piastre fredde OMNI All-Metal dotate dell'avanzata tecnologia Split-Flow. Lo sviluppo di piastre fredde interamente in metallo è personalizzato per soddisfare le rigorose esigenze di intelligenza artificiale, calcolo ad alte prestazioni (HPC) e carichi di lavoro aziendali densi, fornendo prestazioni, affidabilità e scalabilità superiori.
Dietro: piastre fredde OMNI per NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip. Davanti (da sinistra a destra): piastre fredde OMNI per GPU NVIDIA H100, GPU Intel Data Center Max Series, superchip NVIDIA GH200 Grace Hopper e CPU Intel Xeon di quarta generazione.
Le piastre fredde OMNI sono progettate per gestire in modo efficiente carichi termici estremi, supportando una potenza di progettazione termica (TDP) superiore a 1,500 watt e flussi termici oltre 300 W/cm². Sono compatibili con CPU e GPU dei principali produttori come NVIDIA, Intel e AMD, rendendoli versatili per varie applicazioni high-tech.
Patrick McGinn, Direttore operativo di CoolIT, ha espresso orgoglio per la capacità del team di ingegneri di migliorare la propria tecnologia di piastre fredde leader del settore. L’introduzione della piattaforma OMNI con la sua tecnologia brevettata Split-Flow non solo eleva gli standard prestazionali, ma accelera anche significativamente il time-to-market per le aziende che implementano soluzioni di raffreddamento diretto a liquido (DLC).
I prodotti CoolIT sono già utilizzati per raffreddare oltre cinque milioni di CPU e GPU a livello globale e l'azienda sta aumentando la produzione per tenere il passo con la domanda in forte aumento di server DLC. Questa domanda è guidata da chip IA sempre più potenti e carichi di lavoro computazionali più densi. La società di ricerche di mercato Omdia prevede una crescita annua del 44% nel mercato del raffreddamento a liquido dei data center, passando da poco più di 1 miliardo di dollari nel 2023 a circa 4.87 miliardi di dollari entro il 2027.
Kamal Mostafavi, Vice President of Engineering presso CoolIT, ha osservato che il team di ingegneri sta collaborando attivamente con OEM e ODM di server per integrare i circuiti di raffreddamento a piastre fredde OMNI nelle loro linee di prodotti server DLC. Si prevede che i sistemi dotati di piastre fredde OMNI inizieranno ad arrivare sul mercato quest'estate.
Le piastre fredde OMNI sono altamente efficienti nel gestire gravi sfide termiche, offrendo una resistenza termica inferiore fino al 60% rispetto alle piastre fredde standard, resa possibile dalla tecnologia Split-Flow. Le piastre fredde sono costruite con un design unibody interamente metallico utilizzando materiali di qualità aerospaziale. Ciò elimina i rischi associati ai coefficienti differenziali di espansione termica (CTE) che possono verificarsi quando vengono utilizzati più materiali. Questo design garantisce affidabilità e durata intrinseche, anche in condizioni operative intense.
Pronte per la produzione in grandi volumi e disponibili per l'integrazione della progettazione oggi, le piastre fredde OMNI inizieranno la spedizione su larga scala a partire da giugno 2024. Questo lancio rafforza la posizione di CoolIT Systems come attore fondamentale nel mercato del raffreddamento a liquido. Segna un significativo passo avanti nell'impegno dell'azienda nel supportare le tecnologie informatiche di prossima generazione.
Per inciso, abbiamo installato un piccolo circuito CoolIT nel nostro laboratorio, puoi seguirlo su uno qualsiasi dei nostri account di social media per rimanere aggiornato sul processo!
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