Ieri all'Intel Developer Forum di San Francisco, Intel ha fatto una serie di annunci sul proprio lavoro sui prossimi prodotti, la maggior parte dei quali si concentra sui dispositivi connessi e sull'Internet delle cose (IoT). Di maggiore interesse per noi qui a StorageReview è l'introduzione della tecnologia Optane basata sulla collaborazione di Intel con Micron su La tecnologia 3D XPoint (pronunciato cross point) annunciata il mese scorso.
Ieri all'Intel Developer Forum di San Francisco, Intel ha fatto una serie di annunci sul proprio lavoro sui prossimi prodotti, la maggior parte dei quali si concentra sui dispositivi connessi e sull'Internet delle cose (IoT). Di maggiore interesse per noi qui a StorageReview è l'introduzione della tecnologia Optane basata sulla collaborazione di Intel con Micron su La tecnologia 3D XPoint (pronunciato cross point) annunciata il mese scorso.
La tecnologia Optane utilizza il supporto di memoria non volatile e lo combina con il controller di memoria avanzato, l'hardware di interfaccia e l'IP software di Intel per creare un nuovo SSD ad alta resistenza e prestazioni elevate. Questa nuova tecnologia alimenterà anche i futuri DIMM di Intel. Intel ha dato una dimostrazione del suo nuovo SSD contro i suoi P3700 dimostrando che il nuovo SSD aveva da 5 a 7 volte le prestazioni in vari carichi di lavoro.
Intel ha fatto numerosi altri annunci tra cui: aggiornamenti alla sua tecnologia RealSense, una collaborazione con Fossil per una nuova forma di tecnologia indossabile, una collaborazione con United Artists Media Group e Turner Broadcasting per realizzare un nuovo concorso per l'innovazione, una nuova piattaforma software chiamata modulo Intel Curie e una tecnologia avanzata di identificazione della privacy.
Disponibilità
Intel ha dichiarato che si aspetta che la tecnologia Optane sia disponibile il prossimo anno.
Iscriviti alla newsletter di StorageReview
