Dopo l' recente autorizzazione alla fusione dall’Amministrazione statale cinese per la regolamentazione del mercato, ha lanciato SK hynix Tecnologia Solidig (pronunciato saa-luh-dime) per gestire la tecnologia Intel NAND e SSD appena acquisita. Solidigm opererà come filiale statunitense indipendente di SK hynix Inc. Con sede a San Jose, la nuova filiale gestirà lo sviluppo dei prodotti, la produzione e le vendite delle risorse Intel appena acquisite.
Dopo l' recente autorizzazione alla fusione dall’Amministrazione statale cinese per la regolamentazione del mercato, ha lanciato SK hynix Tecnologia Solidig (pronunciato saa-luh-dime) per gestire la tecnologia Intel NAND e SSD appena acquisita. Solidigm opererà come filiale statunitense indipendente di SK hynix Inc. Con sede a San Jose, la nuova filiale gestirà lo sviluppo dei prodotti, la produzione e le vendite delle risorse Intel appena acquisite.
Leader di mercato nello storage di memoria NAND per data center, Solidigm diventerà il partner di riferimento di SK hynix per i clienti nel settore dello storage di memoria a stato solido. Il nome della nuova società riflette l’impegno nella creazione di un nuovo paradigma di storage a stato solido. Rob Crooke, ex vicepresidente senior di Intel, sarà nominato CEO di Solidigm.
Con il completamento della prima fase della transazione, in Solidigm sono in corso i lavori su una strategia lungimirante e su una roadmap di prodotto che si concentrerà sulla crescita dell’ecosistema della memoria a vantaggio di clienti, partner e azionisti. Attualmente, il portafoglio di prodotti comprende SSD aziendali e client precedentemente presenti sul mercato sotto il marchio Intel. Resta da vedere come SK Hynix bilancerà il proprio marchio e la propria linea di SSD e gli SSD Solidigm in futuro.
Cosa c'è di nuovo?
Questa seconda fase della transazione tra Intel e SK Hynix, che acquisisce le rimanenti risorse NAND di Intel, inclusa la proprietà intellettuale relativa alla produzione e progettazione di wafer flash NAND, dipendenti di ricerca e sviluppo per wafer flash NAND, la forza lavoro della struttura di Dalian e altri beni materiali/immateriali associati risorse. La seconda fase dovrebbe concludersi a partire da marzo 2025, completando l'accordo con un pagamento finale di 2 miliardi di dollari.
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