Oggi Toshiba ha introdotto un nuovo fattore di forma per i dispositivi di memoria NVMe, XFMEXPRESS. Il nuovo fattore di forma sarà per i dispositivi di memoria flash e rientrerà nel mezzo M.2 e categorie BGA. Sebbene esista una serie di potenziali casi d’uso per un tale fattore di forma, sarà di particolare interesse per gli OEM di dispositivi integrati.
Oggi Toshiba ha introdotto un nuovo fattore di forma per i dispositivi di memoria NVMe, XFMEXPRESS. Il nuovo fattore di forma sarà per i dispositivi di memoria flash e rientrerà nel mezzo M.2 e categorie BGA. Sebbene esista una serie di potenziali casi d’uso per un tale fattore di forma, sarà di particolare interesse per gli OEM di dispositivi integrati.
I nuovi fattori di forma possono essere un po’ contrastanti. Da un lato nascono perché ce n’è bisogno. Dall’altro, è difficile convincere i fornitori a cambiare e ad adattarsi ai nuovi fattori di forma. Nel caso di XFMEXPRESS, il fattore di forma consentirà l'ingombro ridotto e il basso profilo dei dispositivi BGA garantendo al tempo stesso la manutenibilità e l'aggiornabilità dei dispositivi M.2. Se c'è un dispositivo IoT che ha un problema con la sua archiviazione (un problema o richiede un supporto più moderno), gli utenti saranno in grado di sostituire rapidamente il dispositivo XFMEPRESS con uno nuovo. Più piccoli di un quarto di dollaro statunitense, i nuovi dispositivi di memoria possono essere sostituiti in pochi secondi una volta che gli utenti hanno accesso al connettore.
Per quanto riguarda le prestazioni, XFMEXPRESS è compatibile con PCIe 3.0 e 4.0 e da 2 a 4 corsie. Al momento del rilascio, la larghezza di banda teorica sarà di 4 GB/s, ma in futuro potrà essere raddoppiata fino a 8 GB/s. Sebbene questi numeri sarebbero vantaggiosi per l’IoT e i dispositivi integrati, le dimensioni e le prestazioni ridotte sono estremamente vantaggiose per i mercati in evoluzione come quello automobilistico e dei giochi intelligenti che necessitano di storage aggiornabile e veloce.
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