Presentazione della NAND QLC 128D YMTC a 3 strati

by Adam Armstrong 13 aprile 2020

scritto da Adam Armstrong 13 aprile 2020

Oggi, Yangtze Memory Technologies Co., Ltd (YMTC) ha annunciato la NAND 128D QLC a 3 strati YMTC, sotto forma di chip di memoria NAND da 1.33 Tb, X2-6070. YMTC afferma che la nuova NAND ha superato la verifica con diversi partner controller, ma non li ha nominati. L'azienda prosegue affermando che questa nuova NAND QLC ha la densità di bit, la velocità I/O e la capacità più elevate del settore. YMTC ha rilasciato oggi anche un chip TLC (128 bit/cella) a 512 layer da 3 Gb, X2-9060.

QLC YMTC a 128 strati

Prima l'YMTC ha annunciato la sua tecnologia 3D NAND, Xtacking, nel 2018 all'FMS. Come abbiamo scritto all'epoca, Xtacking utilizza un wafer separato per i circuiti periferici che gestiscono l'I/O dei dati e le operazioni delle celle di memoria, liberando l'area del die per una migliore densità. L'azienda afferma di aver ottimizzato i processi di progettazione e produzione di circuiti CMOS e array di memoria. L'azienda si è basata su questa tecnologia e l'ha portata a Xtacking 2.0.

QLC è più noto per avere una capacità maggiore ed essere più conveniente rispetto ad altri tipi di flash che sono incentrati sulle prestazioni (o sulla recente frammentazione in cui determinate unità sono migliori per determinate azioni). La nuova versione del livello 128 di YMTC viene fornita con la versione più recente di Xtacking. Si dice che questa NAND raggiunga 1.6 Gbps sia su X2-6070 che su X2-9060 utilizzando 1.2 V Vccq. Questi numeri sarebbero impressionanti su un'unità QLC. In termini di capacità, il chip QLC X2-6070 ha 128 strati di stack di array e contiene più di 366 miliardi di celle di memoria con trappola di carica effettive. Poiché una singola cella di memoria contiene dati a 4 bit, ciascun chip fornisce un totale di 1.33 Tb.

Yangtze Memory Technologies Co

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