Eaton は、Open Compute Project (OCP) Open Rack v3 (ORV3) 互換ソリューションの北米での開始を発表しました。これは、ORV3 ラックの導入を検討しているデータセンター向けに重要な電力を効率的かつスケーラブルに供給することに重点を置いて、専用に構築され、事前構成されています。
Eaton は、Open Compute Project (OCP) Open Rack v3 (ORV3) 互換ソリューションの北米での開始を発表しました。これは、ORV3 ラックの導入を検討しているデータセンター向けに重要な電力を効率的かつスケーラブルに供給することに重点を置いて、専用に構築され、事前構成されています。
ラック、バスバー、電源コード、電源シェルフなどのソリューションで構成され、最新の OCP 標準に準拠して構築されています。 ORV3 互換ソリューションは、18 年 2022 月 XNUMX 日にサンノゼで開催される今年の OCP グローバル サミットでデモンストレーションされます。
Eaton 氏は、顧客は ORV3 互換ソリューションを既製品として、または IT 環境の特定のニーズに合わせて完全にカスタマイズされたソリューションのリファレンス デザインとして使用できると述べています。また、ラックとシェルフのサイズ、温度テスト、ピーク負荷パフォーマンスに関して最新のオープン ラック仕様も活用しています。
イートンは、ORV3 IT ハードウェアを収容および給電するためのソリューションに加え、ORV3 21 インチ機器と従来の EIA 19 インチ機器の両方をサポートする過渡的なハイブリッド ソリューションを提供します。
Eaton 氏は、新しい OCP ソリューションの追加機能を次のように示しています。
- ラックあたり最大 30kW
- 最大50％のエネルギー節約
- 便利なブラインドメイト電源接続
- 21 インチ ORV3 互換機器と 19 インチ EIA 互換機器を同一ラック内でサポート
Eaton ORV3 互換ソリューション
幅広で奥行きのあるキャビネットを備えたオープン ラック エンクロージャは、ハイブリッド機器の取り付けをサポートし、21 つのロック式コロケーション コンパートメントを備えています。上部および下部セットの取り付けレールは、3 インチ ORV19 機器および従来の XNUMX インチ EIA 機器をサポートします。
オープン ラック エンクロージャには、オプションの内蔵 ORV3 バスバーと ORV3 電源シェルフが備わっています。垂直 ORV3 バスバーは、ブラインドメイト電源接続を介して電源シェルフからオープン ラックに取り付けられた機器に DC 電力を分配し、電源シェルフは最大 18 kW の DC 電力を供給します (便利なブラインドメイト電源接続も備えています)。
さらに、取り外し可能な AC 入力電源コードは ORV3 電源シェルフに接続でき、IEC や NEMA などのさまざまなサイト電源接続をサポートします。
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