Enterprise and Data Center Standard Form Factor (EDSFF) の採用は、ここ数年、エンタープライズ ストレージ業界で大きな話題となってきました。そして現在、OCP は今年のグローバル サミットでのプレゼンテーションで、新しく更新された仕様で採用をさらに推進する準備ができているようです。 EDSFF は独自の熱保護機能 (内蔵ヒートシンクとサーマル インターフェイス材料)、動的容量範囲、シームレスな使いやすさを特徴としているため、これは多くの理由からエキサイティングなニュースです。
Enterprise and Data Center Standard Form Factor (EDSFF) の採用は、ここ数年、エンタープライズ ストレージ業界で大きな話題となってきました。そして現在、OCP は今年のグローバル サミットでのプレゼンテーションで、新しく更新された仕様で採用をさらに推進する準備ができているようです。 EDSFF は独自の熱保護機能 (内蔵ヒートシンクとサーマル インターフェイス材料)、動的容量範囲、シームレスな使いやすさを特徴としているため、これは多くの理由からエキサイティングなニュースです。
フォームファクターのカテゴリ
SSD フォーム ファクタは通常、次の 2 つの異なる標準グループに分類されます。
- PCI-SIG: 従来のフォーム ファクタ: U.2、M.2 (クライアント スペースで生まれ、現在はデータ センターで広く使用されている)、2.5 インチ SSD および HDD が含まれます。
- SNIA。主に EDSFF (Enterprise and Data Center Standard Form Factor) で構成されています。これには、フォーム ファクターの独自のサブファミリーもあります。
- E1.S (SFF-TA-1006) は、5.9 mm から 25 mm までのさまざまなサイズが特徴で、ハイパースケール分野で人気が高まっています。 E3 (SFF-TA-1008);そして
- E3 (SFF-TA-1008)
- E1.L には現在 9.5mm と 18mm のモデルがあります。
E1.S および E1.L フォーム ファクターの例
2026 年のフォームファクターのトレンド
それでは、近い将来、これらのフォームファクターには何が起こるのでしょうか?著名なストレージ業界の市場調査およびコンサルティング会社である Trendfocus は、SSD のユニットとバイト量が EDSFF への大幅な移行を示すいくつかの予測グラフを発表しました。約 5 年後には、M.2 の使用量は減少すると予想されますが、この時点では EDSFF が (まだ関連性を維持している U.2 と合わせて) 使用量の約半分を占めています。より具体的には、E1.S がこの移行の大部分を行っています。
そうは言っても、SSD の世界をどう見るかは少し重要です。私たちが今目にしているように、HPE や Dell などのエンタープライズ サーバー ベンダーは、サーバー サポートの 3 年のロードマップに E2023.S を入れています。技術的には、両社とも E3.S のサポートを発表していますが、どちらもまだ出荷していません。どちらも、主流のエンタープライズ サーバー プラットフォームで E1.S または E1.L をサポートするプラットフォームを持っていません。
一方、Lenovo は、一部の ThinkSystem サーバーのオプションとして E1.S に手を出しました。たとえば、SR630 V2 には、16 個の E1.S SSD スロットを備えたバックプレーンが搭載されています。 Lenovo も E3.S に乗り出す予定ですが、新しいサーバーでは E1.S ベイで多くの機能を提供し続けるかどうかはまだわかりません。
ただし、それは主流の企業です。クラウド プロバイダーやハイパースケーラーに関しては、規模が大きくなると密度が非常に重要になるため、E1.S および E1.L システムに対する需要が確実にあります。そうは言っても、Trendfocus の予想どおり、数年以内に EDSFF フォーム ファクターが出荷 SSD の大部分を占めるようになる可能性があります。
仕様変更について
現在の仕様はかなり前から存在しているため、OCP はいくつかの重要な変更を加えようと取り組んでいます。
EDSFF を見ると、彼らが議論した最初の主要なアップデートは熱特性評価であり、これはデバイスが共通の方法論を見つけるのに役立ちます。問題は、ドライブのメーカーがそれぞれ独自のバージョンを持っていることです (同様の問題が NVMe 仕様に直面しています)。そのため、OCP はすべてのメーカーが共通のルールと仕様のセットを持つことを望んでいます。これは、メーカーがシステムを簡素化できることを意味します。
PCIe 5.0サポート
PCIe 5.0 のサポート (U.2 および M.2 用) は、OCP が注力しているもう 3.0 つの主要なトピックです。最近、私たちは急速な移行期間を経験しており、わずか 4.0 年間で PCIe 5.0 から XNUMX、そして XNUMX に移行しました ( PCIe 6.0 地平線にも）。組織やメーカーにとって、これほど短期間に対応するには大きな変化が伴います。
OCP の要因を考慮する鍵は、信号レーンが正しく機能することを確認すること (正しい損失/クロストーク仕様の確保など) であり、これは周波数が高くなるほど重要になります。そのため、OCP が現在注力している作業の多くは、フォーム ファクターがこれらの周波数をサポートできるようにすることに取り組んでいます。
E3 への変更点
E3 に対する変更も現在進行中です。これは SSD フォームファクターですが、EDSFF が最近主張していることの 4 つは、SSD は単なるストレージ フォーム ファクターではないということであり、最新の変更の一部はこれに対処しています。たとえば、コネクタに 3.0C+ カード エッジを追加すると、OCP NIC 3 および EXNUMX と同じスロットを使用できるようになり、相互運用性が高まります。また、DRAM メーカーからも、SSD スタイルのフォーム ファクターで CXL 上の DRAM を活用することに関心が寄せられています。
さらに、OCP では 1 つ目の 8C コネクタも追加されました。 4 つの x8 スロットの代わりに、3 つの xXNUMX コネクタを隣り合わせて、実質的に xXNUMX 接続を確立できます。 OCP は現在開発中の EXNUMX に対する他の変更を示唆していますが、これらが最も重要なものです。
I3Cのサポート
彼らが最も多くの時間を費やしている変更は、I3C のサポートです。約 3 年前のコンポーザブル セキュリティ アーキテクチャのプレゼンテーションで、彼らは SMBUS よりも高速な周波数の必要性を強調しました。興味深いことに、IXNUMXC への移行についてはすでにいくつかの話がありました。
彼らが最終的に決定したのは、I3C 基本インターフェイスはオプションであり、他のフォーム ファクターとの下位互換性を確保するために SMBUS は必須であるということです。これはすべてのフォームファクターに当てはまります。
OCP はこれをすべてのフォームファクターに導入する予定です。つまり、PCIe タッチが可能なものはすべて、SMBUS または I3C Basic を搭載する機能を備えています。電圧変換などの複雑さのため、予想よりも少し時間がかかっていますが、この問題を解決するゴールラインに近づいています。
PCIe 6.0 が近日登場
最後に、迫りくる PCIe 6.0 リリースです。 OCP は、主な目標の 5.0 つは、このインターフェイスがすべてのフォーム ファクターで効果的に動作することを保証することであると示しています。ここでは (PCIe XNUMX の場合と同様に) 考慮すべきことがたくさんありますが、ストレージ システムに接続する際のパフォーマンス損失を排除することに特に関心があります。
まとめ
全体として、EDSFF は、容量、拡張性、パフォーマンス、保守性、管理性、温度、電力の点で従来の SSD フォーム ファクターよりも優れた包括的なフォーム ファクターを提供するため、多くの新しい考え方への扉を開きました。管理。
しかし、多くの SSD ベンダーが、投資に見合った十分なボリュームがどこにあるのかを示すのに苦労していたため、ストレージ業界はこの導入を遅らせました。さらに、U.2 は十分な容量を提供し、あらゆる場所で使用される実証済みのフォーム ファクターであるため、企業にとっては安全な選択肢でした。
それにもかかわらず、今は EDSFF が主流の選択肢として大きな一歩を踏み出す時期であるように思えます。
仕様の場所
OCP が言及したすべての変更は間もなく行われるため、メーカーに対して最新の仕様を実装する準備を整えるよう求めています。これらは次の場所で入手できます。
- EDSFF: https://www.snia.org/technology-communities/sff/specifications
- U.2 (SFF-8639 モジュール) / M.2: https://pcisig.com/specifications
また、次の場所で仕様開発に SNIA または PCI-SIG に参加することも奨励しています。
- スニア: https://www.snia.org/technology-communities/sff/join-sff-ta-twg
- PCI-SIG: https://pcisig.com/membership/become-member
- OCP： https://www.opencompute.org/projects/storage
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