第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサーが発売

第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサーは、パフォーマンスとエネルギー効率が強化されているため、さまざまなアプリケーションに最適です。

第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサーが登場し、CPU あたり最大 64 コアを提供し、マルチスレッドおよび並列処理機能が強化されています。最大 5600 MT/s のメモリ速度を備えているため、データ アクセスと処理が高速化され、共有ラスト レベル キャッシュの量が最大 320 倍の 3 MB に増加するため、より高速なデータ取得と効率の向上に役立ちます。また、Compute Express Link 1.1 によるタイプ XNUMX メモリもサポートし、メモリの柔軟性とパフォーマンスを強化します。

第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサー ラインの機能

第 5 世代は、第 4 世代 Xeon プロセッサに比べて大幅な改善を示しています。たとえば、Intel は全体の平均パフォーマンスが 1.21 倍向上し、多様なワークロードの効率が向上すると主張しています。 AI 推論などの特定の領域では、最大 1.42 倍の向上が見込まれる一方、ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) アプリケーションでは最大 1.4 倍のパフォーマンス向上が見られる可能性があります。これらのプロセッサは最大 1.7 倍の高いスループットを実現し、データ処理および処理タスクの効率と速度を向上させます。

さらに、第 5 世代インテル Xeon プロセッサーは、さまざまなコンピューティングのニーズに応えるために、さまざまなダイ パッケージで提供されます。 XCC パッケージは最大 64 コアを提供し、最も要求の厳しいタスクに最高のパフォーマンスを提供します。単一のモノリシック ダイを備えた MCC パッケージは、最大 32 コアをサポートし、パフォーマンスと電力効率のバランスを保ちます。 EE LCC パッケージ (単一のモノリシック ダイ) は最大 20 コアを提供し、負荷の低いコンピューティング環境でのエネルギー効率の高いソリューションに最適です。

XCC パッケージのプロセッサ クラスタリング モードには SNC2 と Hemi が含まれており、SNC3 がデフォルト設定であり、効率的なデータ処理とタスク分散が可能です。 MCC パッケージには、SNC2 と Hemi のサポートされているモードが含まれており、Hemi がデフォルトです。これらのモードにより、プロセッサは、さまざまなコアとキャッシュ階層にわたるワークロードの分散を最適化し、システム全体のパフォーマンスを向上させることで、複雑なタスクを効率的に処理できるようになります。

プロセッサーラインもエネルギー効率を重視しています。これは、コアおよび SOC インターコネクトの電力効率の向上と、プロセス リビジョンの更新を組み合わせたものです。その結果、Intel は、前世代と比較して、ワットあたりの平均パッケージ パフォーマンスが 1.34 倍高いと見積もっています。アイドル時にソケットあたり約 100W を節約し、大幅なエネルギー節約を実現します。強化された SOC 相互接続周波数調整、アクティブ アイドル モードと最適化電力モードは、電力と冷却コストの削減に貢献します。この効率は、30 ～ 40% の使用率レベルで特に顕著であり、最大 110 W のサーバー電力を節約できます。

Intel 第 5 世代 Xeon プロセッサ – ターボ周波数

インテルの第 5 世代 Xeon プロセッサーは、さまざまな命令セットのターボ周波数を大幅に向上させます。この機能強化は、SSE、AVX2、AVX512、AMX などの命令クラスで特に顕著であり、軽度、中度、高度などのさまざまな計算強度に対応します。これらの進歩により、特に AVX-512 の重いワークロードや AMX の軽いワークロードにおいて、より高いパフォーマンスが保証されます。さらに、プロセッサーは、AVX512 または AMX 命令を使用する際のターボ周波数ペナルティを軽減し、その適用性と効率を拡大します。

4 つの改善点の内訳は次のとおりです。^th Xeon 世代プロセッサ:

第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサー ライン SKU

新しいインテル Xeon 製品ラインにおけるこれらの進歩はすべて、パフォーマンスと効率の顕著な向上に向けた準備を確実に整えています。第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサーはいくつかのカテゴリーに分類されており、それぞれが特定のパフォーマンス ニーズとコンピューティング環境に合わせて調整されているため、利用可能なさまざまな SKU を見てみましょう。

「2S パフォーマンス – 汎用」カテゴリでは、高パフォーマンスのタスク向けに設計されたさまざまな SKU が提供されます。これらには、8592 コア、64 GHz の基本周波数、最大 1.9 GHz のターボ ブーストを備えた最上位の 3.9+ が含まれており、価格は 11,600 ドルです。このシリーズは 5515 コアの 3.2+ モデルまで拡張されており、4.1 GHz のより高いベース周波数と 1,099 GHz のターボ ブーストを提供しながら、価格は XNUMX ドルとはるかに手頃です。このカテゴリは、コア数、周波数、価格のバランスをとりながら、さまざまなレベルの集中​​的なコンピューティングのニーズに対応します。

第 2 世代インテル Xeon 製品ラインの「5S メインライン - 汎用」カテゴリには、多用途のエンタープライズ アプリケーション向けに設計されたさまざまな SKU が含まれています。この範囲には、8558 コアおよび 48 GHz の基本周波数を備えた 2.1 などのプロセッサが含まれており、さらに 4509 GHz のより高い基本周波数を備えた 8 コア プロセッサである 2.6Y などの下位モデルにも拡張されています。これらのプロセッサの価格は、さまざまなコア数、周波数、キャッシュ サイズ機能を反映して約 563 ドルから 4,650 ドルとなっており、幅広い汎用コンピューティング タスクに適しています。

「水冷 - 汎用」カテゴリのプロセッサーは、効率的な熱管理が重要な環境向けに設計されています。これには、8593 コア、64 GHz の基本周波数、2.2 ワットの TDP を備えたハイエンド 385Q モデルが含まれており、価格は 12,400 ドルです。他の唯一の SKU は 6558Q で、32 GHz のより高い基本周波数と 3.2 ワットの TDP を備えた 350 コアを提供し、価格は 6,416 ドルです。これらの水冷プロセッサは、最適な動作温度を維持することが重要なデータセンターに特に適しています。

「単一ソケット – 汎用」カテゴリは、単一ソケットのサーバー環境で効率的なパフォーマンスを実現するように設計されています。ここには 855 つの SKU のみが含まれており、48 コア、TDP 300 ワットの 3,720BU (価格は 5512 ドル)、および 28 コア、TDP 185 ワットの 1,230U (価格は XNUMX ドル) です。これらのプロセッサは、コア数は少なくても高効率を必要とするタスク向けに最適化されており、エネルギー効率が優先される小型サーバーやアプリケーションに最適です。

第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサー シリーズの「5G/ネットワーク最適化 (-N)」カテゴリーは、ネットワークと通信のニーズに重点を置いています。コア数がそれぞれ 857 個と 6538 個の 6538W モデルと 52N/32N モデルは、高度な接続オプションを提供し、5G およびデータ通信タスクに最適です。これらのプロセッサは、高いコア パフォーマンスとネットワークの最適化のバランスをとり、最新のネットワーク インフラストラクチャの増大する需要に対応するソリューションを提供します。

「Cloud Optimized laaS(-P) / SaaS(-V)」カテゴリは、クラウド インフラストラクチャ向けに調整されています。これには、8592 コアと高度なメモリ機能を備えたハイエンド SKU 64V が含まれており、要求の厳しいクラウド アプリケーションやサービスに最適です。これらのプロセッサは、IaaS (IaaS) および SaaS (Software-as-a-Service) に最適化されたパフォーマンスを提供するように設計されており、効率的なクラウド コンピューティング ソリューションを保証します。

6554S などの SKU に代表される「ストレージおよびハイパーコンバージド インフラストラクチャ (HCI) 最適化 (-S)」カテゴリは、ストレージ集約型環境および HCI 環境向けに設計されており、データ中心のタスクにバランスの取れたパフォーマンスを提供します。対照的に、4510T のような SKU を備えた「ロングライフ使用 (IOT) – 汎用 (-T)」カテゴリは、長期的な信頼性と効率的なパフォーマンスを必要とする IoT アプリケーション向けに調整されており、IoT インフラストラクチャ特有の要求に応えます。 。

インテル第 5 世代 Xeon E-2400 シリーズ

Intel 第 5 世代 Xeon E-2400 シリーズ (30 年 2023 月 8 日発売) も利用可能で、エントリーレベルのサーバーのテクノロジーが大幅に進歩しています。中小企業を対象としたこれらのプロセッサは、さまざまなアプリケーションのパフォーマンスと効率を強化します。 6、4、および 2400 コア構成で利用可能な E-XNUMX シリーズは、特にエンタープライズ リソース プランニング (ERP)、顧客関係管理 (CRM)、そしてデータベース管理。

E-2400 シリーズは、インテル ターボ ブースト マックス テクノロジー 1.3 によって実現され、最大 5.6 GHz に達する高い周波数により、前世代よりも最大 3.0 倍優れたパフォーマンスを発揮します。このテクノロジーは、要求の厳しいワークロード下でも最適なパフォーマンスを保証します。プロセッサーは 16 レーンの PCIe 5.0 をサポートし、より高速なデータ転送とシステム拡張機能の向上を実現します。メモリ サポートには、ECC 付き 128 MT/s で最大 5 GB の DDR4800 メモリが含まれており、速度と信頼性を提供します。さらに、これらのプロセッサは、サーバー グレードの信頼性と管理性を提供します。これは、一貫した効率的なサーバー運用に依存する SMB にとって不可欠です。

 Intel 第 5 世代 Xeon E-2400 シリーズの仕様

シームレスなアップグレード: 第 5 世代プラットフォーム上の第 4 世代 Xeon スケーラブル プロセッサー

第 5 世代 Xeon スケーラブル プロセッサの展開に伴い、インテルは第 4 世代 Xeon プラットフォームとのドロップイン互換性を強調しています。私たちのラボでは、Supermicro Hyper SuperServer および SuperBlade x13 プラットフォームを使用してこれをテストしました。

Supermicro Hyper SuperServer 仕様:

• スーパーマイクロ SYS-221H-TN24R
• 2 x Intel Xeon 8562Y+ CPU
• 1TBのDDR5 RAM
• Windows Serverの2022

Supermicro SuperBlade 仕様:

• スーパーマイクロ SBI-411E-5G
• 1 x インテル Xeon 8562Y+ CPU
• DDR256 RAMの5GB
• Windows Serverの2022

これがスクープです。第 5 世代 Xeon へのアップグレードは、驚くほど簡単です。ただし、CPU 保持ブラケットを交換するという小さな調整が XNUMX つ必要でした。この控えめなプラスチック部分が、プロセッサーをヒートシンクにぴったりとフィットさせて最適な熱管理を実現する唯一の違いです。

SuperBlade x13 のアップグレードは、私たちの実験のハイライトでした。高密度コンピューティングとカスタマイズで知られる SuperBlade x13 は簡単で、Supermicro のチームが提供する BIOS アップデートのみが必要でした。 BMC を使用すると、ポイント アンド クリックで簡単にアップデートできました。これにより、マザーボードがすべての新しいプロセッサーの機能で起動できるようになりました。ブレード シャーシ管理を通じてすべてのブレードを更新および管理するプロセスは、データ センター技術者のビデオ ゲーム バージョンをプレイしているようなものになりました。

インテルは、SuperBlade のような高密度コンピューティングに求められるパフォーマンス、エネルギー効率、システムの安定性が大幅に向上すると約束しています。以下の基本的なベンチマークで実証されているように、このアップグレードにより SuperBlade x13 プラットフォームが効果的に強化され、新しい CPU を使用して長期にわたるより複雑なテストに取り組んでいます。

性能

発売日には、ラボに 32 コア Xeon Platinum 8562Y+ CPU のセットが用意されていました。これらの中間層チップを 2P 構成でテストすることができました。

ブレンダーOptiX

最初は、オープンソースの 3D モデリング アプリケーションである Blender テストです。このベンチマークは、Blender Benchmark ユーティリティを使用して実行されました。スコアは XNUMX 分あたりのサンプルであり、高いほど優れています。

Blender バージョン 3.6 のベンチマーク テスト。

Blender のバージョン 4.0 の場合。

Blackmagic RAW スピードテスト

また、ビデオ再生パフォーマンスをテストする Blackmagic の RAW スピード テストの実行も開始しました。さらに、このテストは、RAW デコードの現実世界のシナリオで CPU と GPU の両方をプールするハイブリッド テストのようなものです。

Geekbench 6

Geekbench 6 システム全体のパフォーマンスを測定するクロスプラットフォームのベンチマークです。ただし、シングルコアとマルチコア、および OpenCL ベンチマークに注目してみると興味深いでしょう。スコアが高いほど良いです。このサーバーには GPU がインストールされていないため、ここでも CPU の結果のみを確認しました。

必要なシステムとの比較を次の場所で見つけることができます。 Geekbenchブラウザ.

Cinebench R23

Maxon の Cinebench R23 は、すべての CPU コアとスレッドを利用する CPU レンダリング ベンチマークです。マルチコアとシングルコアの両方のテストで実行しました。スコアが高いほど良いです。

Cinebench 2024

CPU に注目した Cinebench の 2024 バージョンの結果は次のとおりです。

yクランチャー

y-cruncher は、円周率やその他の数学定数を数兆桁まで計算できるマルチスレッドのスケーラブルなプログラムです。 2009 年の発売以来、y-cruncher はオーバークロッカーやハードウェア愛好家の間で人気のベンチマークおよびストレス テスト アプリケーションとなっています。このテストでは速いほど優れています。

7-Zip圧縮

人気の 7-Zip ユーティリティの内蔵メモリ ベンチマークは、各マシンの CPU パフォーマンスを適切に示します。可能な場合は、128MB の辞書サイズでこのテストを実行します。

まとめ

第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサーは、第 4 世代の前世代からの大幅な進化を示し、ハイエンドのサーバー、ワークステーション、データセンター アプリケーション向けに調整されています。これらのエンタープライズ グレードのプロセッサは、高度なマルチコア処理、大容量メモリ、堅牢なセキュリティ機能で知られ、CPU あたり最大 64 コアを誇り、マルチスレッドおよび並列処理機能が大幅に強化されています。最大 5600 MT/s のメモリ速度と、最大 320 MB の大幅に拡張された共有ラスト レベル キャッシュを備えています。 Compute Express Link 3 にタイプ 1.1 メモリを組み込むことで、その適応性とパフォーマンスがさらに強調され、このラインナップは要求の厳しい複雑なコンピューティング環境に最適になります。

第 4 世代チップレット設計から第 5 世代 2 ダイ アーキテクチャへの移行は、プロセッサ設計に対するインテルのアプローチにおける極めて重要な変化を示すものであることは言及する価値があります。この変更により、コア数の増加とキャッシュ容量の強化に対応し、よりスケーラブルで効率的なレイアウトが可能になります。 XCC、MCC、LCC を含む新しいダイ パッケージは、それぞれ異なるコア数と電力効率を提供しており、パフォーマンス、消費電力、熱ダイナミクスのバランスをとるための微妙なアプローチを示しています。 SNCXNUMX や Hemi などの新しいプロセッサ クラスタリング モードの導入により、コアとキャッシュ階層全体のワークロード分散が最適化され、システム全体のパフォーマンスが向上します。

そのため、第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサーは、さまざまなアプリケーションに最適な位置にあります。強化されたパフォーマンスとエネルギー効率により、要求の厳しいデータセンター、クラウド コンピューティング、AI および機械学習のタスク、および大規模なエンタープライズ環境に適しています。さらに、水冷、シングルソケット サーバー、5G/ネットワーキング、クラウド インフラストラクチャ、ストレージ、ハイパーコンバージド インフラストラクチャ向けに最適化されたバリエーションを含む、多様な SKU がその多用途性を確かに示しています。これらのプロセッサは、現在の高需要のコンピューティング要件に適合するだけでなく、新たなテクノロジーやアプリケーションに対する将来性のあるソリューションでもあります。

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