Chenbro는 Intel Xeon E 프로세서용 통합 Intel 서버 보드 M14604JNP1SB와 10x Hot-Swap 2” 드라이브 베이를 특징으로 하는 4U 서버인 RB3.5를 발표했습니다. 이 레벨 6 베어본 서버 솔루션은 서버급 microATX 마더보드와 사전 통합되어 웹 호스팅, 콘텐츠 전송, 스토리지 애플리케이션 및 엔트리 레벨 클라우드 서비스와 같은 애플리케이션에 이상적입니다.
Chenbro는 Intel Xeon E 프로세서용 통합 Intel 서버 보드 M14604JNP1SB와 10x Hot-Swap 2” 드라이브 베이를 특징으로 하는 4U 서버인 RB3.5를 발표했습니다. 이 레벨 6 베어본 서버 솔루션은 서버급 microATX 마더보드와 사전 통합되어 웹 호스팅, 콘텐츠 전송, 스토리지 애플리케이션 및 엔트리 레벨 클라우드 서비스와 같은 애플리케이션에 이상적입니다.
RB14604는 사전 설치된 Intel M10JNP2SB 서버 보드와의 호환성 및 장기적인 안정성에 대해 사전 테스트를 거친 상태로 배송됩니다. 400W 80Plus Gold 레벨 PSU, MTBF 100K+ 시간, 케이블 라우팅 옵션, 95개의 전용 냉각 팬, XNUMXW Intel Xeon E 프로세서가 시원하게 실행되도록 하는 공기 덕트가 장착되어 있습니다.
3.5인치 스토리지 드라이브용 핫스왑 베이 14604개 외에도 RB2.5에는 3.5인치 내부 베이 1개와 8인치 SAS/SATA 드라이브 1개용 스토리지 백플레인이 포함되어 있습니다. 또한 210X 절반 길이, 전체 높이 PCI-Express 2666x 슬롯을 통한 내부 확장 기능이 있으며 Intel i128 이더넷 컨트롤러에서 XNUMX개의 XNUMXGbE와 함께 제공됩니다. 또한 총 XNUMXGB RAM에 대해 최대 XNUMX개의 ECC UDIMM XNUMXMHz를 지원합니다.
첸브로 RB14604 사양
| 폼 팩터 | 1U |
| MB | 인텔 M10JNP2SB(주니퍼 패스) |
| CPU | Intel Xeon E 프로세서(단일 LGA1151), 최대 95W TDP |
| 칩셋 | 인텔 C246 칩셋 |
| CPU 방열판 | 1U 패시브 |
| 메모리 용량 | 최대 4GB DDR UDIMM ECC 128 MT/s, 2666V를 지원하는 DIMM 슬롯 1.2개 |
| 치수(D x W x H) | X X 547.6 438.5 43.5 (mm) 21.56 인치 x 17.26 인치 x 1.71 인치 |
| 드라이브 베이 | 3.5″ 핫스왑: 4 2.5″ 내부 SSD: 2 슬림 ODD(옵션): 1 |
| PSU 폼 팩터 | 400W 싱글, 80+ 골드(기본값) |
| 지시자 | 1 x 전원 상태 2 x LAN 활동 UID 1개 1 x HDD 상태 1 x 시스템 상태 |
| 전면 제어 | 1 x 전원 켜기/끄기 1 x 시스템 재설정 UID 1개 USB2 Gen3.1 1개 |
| 냉각 팬 | 중간: 3 x 40mm(기본값) 최대 5 x 40mm(LFF SKU), 4 x 40mm(SFF SKU) |
| 확장 슬롯 | FHHL 1개, PCIe x8 Gen 3.0 |
| HDD 백플레인 | 3.5″ 4포트 12Gbps SAS/SATA |
| I / O 모듈 | USB4 Gen3.1 2개 1 x COM 포트 |
| TPM 버전 | TPM 2.0 모듈 |
| Ethernet | 4GbE Base-T RJ1 45개 1 x MGNT |
| 직렬 포트 | 1 x ASPEED IPMI2.0 호환 AST 2500 BMC |
| Video | D-서브 VGA 포트 |
| 순 무게 | 14.0 kg |
유효성
Chenbro RB14604는 XNUMX월 중순 북미와 유럽에서 출시될 예정입니다.
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