KIOXIA는 선도적인 서버 OEM(Original Equipment Manufacturer)과 함께 E3.S 전체 기능 개발 차량을 성공적으로 시연했습니다. E3라고도 하는 이 엔터프라이즈 및 데이터 센터 SSD 폼 팩터(EDSFF)는 시스템 밀도, 효율성 및 단순성을 극대화하도록 설계되었습니다. 서버 및 스토리지용으로 특별히 제작되었습니다.
KIOXIA는 선도적인 서버 OEM(Original Equipment Manufacturer)과 함께 E3.S 전체 기능 개발 차량을 성공적으로 시연했습니다. E3라고도 하는 이 엔터프라이즈 및 데이터 센터 SSD 폼 팩터(EDSFF)는 시스템 밀도, 효율성 및 단순성을 극대화하도록 설계되었습니다. 서버 및 스토리지용으로 특별히 제작되었습니다.
KIOXIA(구 Toshiba Memory America, Inc.)는 새로운 NVMe E3.S 폼 팩터가 더 높은 밀도와 성능을 가능하게 하여 엔터프라이즈 데이터 센터 효율성을 높일 것이라고 말합니다. 또한 그들은 EDSFF E3.Short(E3.S) 및 E3.Long(E3.L) 솔루션이 클라우드 및 엔터프라이즈 데이터 센터의 서버 및 AFA(All-Flash Arrays)용 SSD 스토리지의 미래라고 언급했습니다. 범용 커넥터를 특징으로 하는 PCIe 기술 기반 장치를 위한 이 폼 팩터 표준은 설치 공간, 전력 및 용량 옵션의 완전한 어레이를 허용하여 전례 없는 시스템 유연성을 제공합니다. EDSFF E3.x는 더 높은 전력 예산(최대 40와트)과 더 나은 신호 무결성을 지원하여 PCIe Gen 5.0 이상에서 약속하는 성능을 제공합니다. 또한 이러한 SSD 설계는 판도를 바꾸는 속도와 함께 발생하는 냉각 문제를 해결하는 향상된 열 특성을 특징으로 합니다.
KIOXIA EDSFF SSD 전체 기능 개발 차량은 E3.S 얇은(7.5mm) 폼 팩터를 기반으로 하며, 최적화된 전력 효율성 및 랙 통합을 위해 드라이브당 증가된 플래시 스토리지 밀도를 제공합니다. 이 드라이브는 최근 발표된 것과 동일한 핵심 구성 요소를 갖추고 있습니다. CM6 시리즈 PCIe 4.0 NVMe 1.4 SSD x8 레인과 최대 28W의 전력으로 구성됩니다. E3.S 두께(3mm) 및 E16.8.L 두께를 포함하여 추가 E3 크기 및 너비 옵션도 지원됩니다.
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