삼성전자가 업계 최초로 저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM)을 개발했다고 발표했다. 이 획기적인 기술은 PC, 노트북, 심지어 데이터 센터의 DRAM 시장을 재정의할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 특히 삼성의 LPCAM이 뒤를 잇고 있다. Dell 자체 CAMM(Compression Attached Memory Module) 기술, 이미 고급 노트북 업계에 파장을 일으키기 시작했습니다.
삼성전자가 업계 최초로 저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM)을 개발했다고 발표했다. 이 획기적인 기술은 PC, 노트북, 심지어 데이터 센터의 DRAM 시장을 재정의할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 특히 삼성의 LPCAM이 뒤를 잇고 있다. Dell 자체 CAMM(Compression Attached Memory Module) 기술, 이미 고급 노트북 업계에 파장을 일으키기 시작했습니다.
이전 보도에서는 노트북 및 소형 컴퓨팅 장치에서 SODIMM 메모리를 대체하거나 강화하도록 설계된 새로운 JEDEC 표준으로서 Dell CAMM의 중요성을 강조했습니다. CAMM은 16GB에서 128GB까지 확장되는 대용량 모듈을 제공하여 SODIMM의 한계를 해결합니다. 또한 CAMM은 노트북 설계에 효율성을 제공하므로 마더보드 양쪽에 메모리를 설치할 필요가 없습니다. 이는 랩톱 메모리를 업그레이드하는 복잡한 프로세스를 단순화하여 사용자가 미로 같은 구성 요소를 탐색하는 대신 단일 모듈을 교체할 수 있도록 합니다.
Samsung의 LPCAM에는 몇 가지 새로운 변경 사항이 도입되었으며, 가장 중요한 것은 성공적인 시스템 검증에 따른 Intel 플랫폼과의 호환성입니다. 이를 통해 LCAMM은 실제 애플리케이션과 더 광범위한 파트너 생태계에 맞춰져 있습니다. 이 모듈은 올해 주요 고객사와 차세대 시스템으로 테스트할 예정이며, 2024년 상용화를 목표로 하고 있다.
Dell CAMM DDR5 메모리 모듈
삼성의 7.5Gbps LPCAM은 CAMM 설계를 검증할 뿐만 아니라 자체적인 혁신적인 기능도 추가합니다. CAMM과 마찬가지로 LPCAM은 PC 및 노트북 제조업체에 향상된 유연성을 제공하는 분리형 모듈입니다. 그러나 LCAMMM은 SODIMM에 비해 최대 50%의 성능 향상과 70%의 전력 효율성을 약속하는 동시에 마더보드에서 60% 적은 공간을 차지하여 성능을 향상시킵니다. 삼성의 발표는 또한 향후 채택과 혁신을 위한 여지를 마련하여 LCAMM이 데이터 센터 및 서버를 위한 최고의 솔루션이 될 수 있는 가능성을 열어줍니다.
이번 발표를 그토록 중요하게 만드는 것은 Dell과 Samsung이 컴퓨팅 메모리의 미래에 대해 제시하는 공통 비전입니다. CAMM 기술은 소비자 친화적인 디자인으로 선전되어 업그레이드가 더 쉬워졌습니다. 삼성의 LPCAM은 이를 반영하여 최종 사용자에게 더 큰 편의성을 제공합니다.
CAMM이 성공하려면 광범위한 업계 채택이 필요합니다. 삼성의 LPCAMM은 CAMM이 메모리 환경을 재편하고 향상된 성능, 효율성 및 사용자 친화성을 제공할 수 있는 미래를 약속하면서 그러한 추진력을 제공할 것으로 보입니다. 그리고 이제 삼성이 Dell에 합류하면서 다른 DRAM 플레이어와 시스템 제조업체가 참여하는 데 훨씬 더 많은 시간이 걸릴 것이라고 상상하기 어렵습니다.
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