오늘 Toshiba는 NVMe 메모리 장치를 위한 새로운 폼 팩터인 XFMEXPRESS를 발표했습니다. 새로운 폼 팩터는 플래시 메모리 장치용이며 M.2 및 BGA 카테고리. 이러한 폼 팩터에 대한 많은 잠재적 사용 사례가 있지만 임베디드 장치의 OEM이 특히 관심을 가질 것입니다.
오늘 Toshiba는 NVMe 메모리 장치를 위한 새로운 폼 팩터인 XFMEXPRESS를 발표했습니다. 새로운 폼 팩터는 플래시 메모리 장치용이며 M.2 및 BGA 카테고리. 이러한 폼 팩터에 대한 많은 잠재적 사용 사례가 있지만 임베디드 장치의 OEM이 특히 관심을 가질 것입니다.
새로운 폼 팩터는 다소 복잡할 수 있습니다. 한편으로 그들은 그것들이 필요하기 때문에 생겨난다. 다른 한편으로는 공급업체가 새로운 폼 팩터를 변경하고 적응하도록 하는 것이 어렵습니다. XFMEXPRESS의 경우, 폼 팩터는 M.2 장치의 서비스 가능성과 업그레이드 가능성을 부여하면서 BGA 장치의 작은 공간과 로우 프로파일을 허용합니다. 스토리지에 문제가 있는 IoT 장치가 있는 경우(문제가 있거나 최신 미디어가 필요함) 사용자는 XFMEPRESS 장치를 새 장치로 신속하게 교체할 수 있습니다. 미국 XNUMX/XNUMX보다 작은 새 메모리 장치는 사용자가 커넥터에 액세스하면 몇 초 만에 교체할 수 있습니다.
성능을 위해 XFMEXPRESS는 PCIe 3.0 및 4.0을 지원하고 2~4레인을 지원합니다. 출시 당시 이론적 대역폭은 4GB/s이지만 향후에는 8GB/s로 두 배가 될 수 있습니다. 이러한 수치는 IoT 및 임베디드 장치에 도움이 되지만 작은 크기와 성능은 업그레이드 가능하고 빠른 스토리지가 필요한 스마트 자동차 및 게임과 같은 진화하는 시장에 매우 유용합니다.
