CoolIT Systems, líder em soluções de refrigeração líquida, lançou placas frias OMNI All-Metal com tecnologia avançada Split-Flow. O desenvolvimento de placas frias totalmente metálicas é adaptado para atender às rigorosas demandas de IA, computação de alto desempenho (HPC) e cargas de trabalho corporativas densas, proporcionando desempenho, confiabilidade e escalabilidade superiores.
CoolIT Systems, líder em soluções de refrigeração líquida, lançou placas frias OMNI All-Metal com tecnologia avançada Split-Flow. O desenvolvimento de placas frias totalmente metálicas é adaptado para atender às rigorosas demandas de IA, computação de alto desempenho (HPC) e cargas de trabalho corporativas densas, proporcionando desempenho, confiabilidade e escalabilidade superiores.
Atrás: placas frias OMNI para NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip. Frente (da esquerda para a direita): placas frias OMNI para GPU NVIDIA H100, GPU Intel Data Center Max Series, NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip e CPU Intel Xeon de 4ª geração.
As placas frias OMNI são projetadas para gerenciar com eficiência cargas térmicas extremas, suportando potência de projeto térmico (TDP) superior a 1,500 watts e fluxos térmicos superiores a 300 W/cm². Eles são compatíveis com CPUs e GPUs de grandes fabricantes como NVIDIA, Intel e AMD, tornando-os versáteis para diversas aplicações de alta tecnologia.
Patrick McGinn, diretor de operações da CoolIT, expressou orgulho pela capacidade da equipe de engenharia de aprimorar sua tecnologia de chapa fria líder do setor. A introdução da plataforma OMNI com sua tecnologia patenteada Split-Flow não apenas eleva os padrões de desempenho, mas também acelera significativamente o tempo de lançamento no mercado para empresas que implementam soluções de refrigeração líquida direta (DLC).
Os produtos da CoolIT já são usados para resfriar mais de cinco milhões de CPUs e GPUs em todo o mundo, e a empresa está aumentando a produção para acompanhar o aumento acentuado da demanda por servidores DLC. Essa demanda é impulsionada por chips de IA cada vez mais poderosos e por cargas de trabalho computacionais mais densas. A empresa de pesquisa de mercado Omdia prevê um crescimento anual de 44% no mercado de refrigeração líquida para data centers, expandindo de pouco mais de US$ 1 bilhão em 2023 para cerca de US$ 4.87 bilhões em 2027.
Kamal Mostafavi, vice-presidente de engenharia da CoolIT, observou que a equipe de engenharia está colaborando ativamente com OEMs e ODMs de servidores para integrar loops de resfriamento de placa fria OMNI em suas linhas de produtos de servidores DLC. Ele prevê que os sistemas equipados com placas frias OMNI começarão a chegar ao mercado neste verão.
As placas frias OMNI são altamente eficientes no tratamento de desafios térmicos severos, oferecendo resistência térmica até 60% menor do que as placas frias padrão, o que é possível graças à sua tecnologia Split-Flow. As placas frias são construídas com um design monobloco totalmente metálico, usando materiais de nível aeroespacial. Isso elimina os riscos associados aos coeficientes diferenciais de expansão térmica (CTE) que podem ocorrer quando vários materiais são usados. Este design garante confiabilidade e durabilidade intrínsecas, mesmo sob condições operacionais intensas.
Prontas para produção em alto volume e disponíveis para integração de design hoje, as placas frias OMNI começarão a ser comercializadas em grande escala a partir de junho de 2024. Este lançamento reforça a posição da CoolIT Systems como um player fundamental no mercado de refrigeração líquida. Isto marca um avanço significativo no compromisso da empresa em apoiar tecnologias de computação de próxima geração.
Aliás, instalamos um pequeno loop CoolIT em nosso laboratório, você pode acompanhar em qualquer uma de nossas contas de mídia social para se manter atualizado sobre o processo!
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