A Intel superou a corrida do SC 22 ao apresentar a família de produtos Intel Max Series com foco em HPC e IA. A Intel Xeon CPU Max Series (codinome Sapphire Rapids HBM) e Intel Data Center GPU Max Series (codinome Ponte Vecchio) alimentarão o próximo supercomputador Aurora no Argonne National Laboratory.
A Intel superou a corrida do SC 22 ao apresentar a família de produtos Intel Max Series com foco em HPC e IA. A Intel Xeon CPU Max Series (codinome Sapphire Rapids HBM) e Intel Data Center GPU Max Series (codinome Ponte Vecchio) alimentarão o próximo supercomputador Aurora no Argonne National Laboratory.
Diz-se que a nova família de produtos Intel Max oferece largura de banda de memória de CPU 4.8 vezes mais rápida do que a concorrência e a GPU de maior densidade da Intel. A CPU Xeon Max é o único processador baseado em x86 com memória de alta largura de banda, acelerando muitas cargas de trabalho HPC sem exigir alterações de código. A GPU Max Series é o processador de maior densidade da Intel, com mais de 100 bilhões de transistores em um pacote de 47 blocos com até 128 gigabytes (GB) de memória de alta largura de banda.
A nova família de produtos é suportada pelo oneAPI da Intel, um ecossistema de software aberto que oferece um único ambiente de programação para ambos os novos processadores. As ferramentas oneAPI e AI 2023 da Intel fornecerão recursos para habilitar os recursos avançados dos produtos Intel Max Series.
Jeff McVeigh, vice-presidente corporativo e gerente geral do Super Compute Group da Intel, disse:
“Para garantir que nenhuma carga de trabalho de HPC seja deixada para trás, precisamos de uma solução que maximize a largura de banda, maximize
computação, maximiza a produtividade do desenvolvedor e, por fim, maximiza o impacto. A série Intel Max
família de produtos traz memória de alta largura de banda para o mercado mais amplo, juntamente com oneAPI, tornando mais fácil
para compartilhar código entre CPUs e GPUs e resolver os maiores desafios do mundo mais rapidamente.”
Blades de GPU para Argonne, blades de CPU para Los Alamos
Os produtos Max Series estão programados para serem lançados em janeiro de 2023, mas já estão enviando blades com GPUs Max Series para o Argonne National Laboratory para alimentar o supercomputador Aurora e entregarão CPUs Xeon Max para Los Alamos National Laboratory, Kyoto University e outros locais de supercomputação.
A CPU Xeon Max oferece até 56 núcleos de desempenho construídos em quatro blocos e conectados usando a tecnologia EMIB (multi-die interconnect bridge) incorporada da Intel em um envelope de 350 watts. As CPUs Xeon Max contêm 64 GB de memória de pacote de alta largura de banda e PCI Express 5.0 e CXL1.1. As CPUs Xeon Max fornecerão mais de 1 GB de capacidade de memória de alta largura de banda (HBM) por núcleo, o suficiente para atender às cargas de trabalho de HPC mais comuns. Outros benefícios da CPU Max Series incluem o seguinte:
- 68% menos uso de energia do que um cluster AMD Milan-X para o mesmo desempenho HCPG.
- As extensões AMX aumentam o desempenho de IA e fornecem rendimento de pico de 8x sobre AVX-512 para INT8 com operações de acumulação INT32.
- Ele fornece flexibilidade para executar em diferentes configurações de memória HBM e DDR.
- Benchmarks de carga de trabalho:
- Modelagem climática: 2.4x mais rápida que AMD Milan-X em MPAS-A usando apenas HBM.
- Dinâmica molecular: No DeePMD, melhora de desempenho 2.8x em relação à concorrência
produtos com memória DDR.
As GPUs da série Max oferecem até 128 núcleos Xe-HPC voltados para as cargas de trabalho de computação mais exigentes. Além disso, os recursos da GPU da série Max:
- 408 MB de cache L2 – o mais alto do setor – e 64 MB de cache L1 para aumentar a taxa de transferência
e desempenho. - A única GPU HPC/AI com aceleração nativa de ray tracing projetada para acelerar
visualização e animação. - Benchmarks de carga de trabalho:
- Finanças: ganho de desempenho de 2.4x em relação ao A100 da NVIDIA no preço da opção de crédito Riskfuel.
- Física: melhoria de 1.5x em relação ao A100 para simulações de reator virtual NekRS.
As GPUs da série Max estarão disponíveis em vários formatos para atender às diferentes necessidades dos clientes:
- GPU Max Series 1100: uma placa PCIe dupla de 300 watts com 56 núcleos Xe e 48 GB de memória HBM2e. Várias placas podem ser conectadas via pontes Intel Xe Link.
- GPU Max Series 1350: um módulo OAM de 450 watts com 112 núcleos Xe e 96 GB de HBM.
- GPU Max Series 1550: módulo OAM de 600 watts de desempenho máximo da Intel com 128 núcleos Xe e 128 GB de HBM.
Além de placas e módulos individuais, a Intel oferecerá o subsistema Intel Data Center GPU Max Series com placa de suporte x4 GPU OAM e Intel Xe Link para permitir comunicação multi-GPU de alto desempenho dentro do subsistema.
O supercomputador Aurora, atualmente em construção no Argonne National Laboratory, se tornará o primeiro supercomputador a exceder 2 exaflops de pico de desempenho de computação de precisão dupla. O Aurora também será o primeiro a mostrar o emparelhamento de GPUs e CPUs da série Max em um único sistema, com mais de 10,000 blades, cada um contendo seis GPUs da série Max e duas CPUs Xeon Max.
Argonne e Intel revelam Sunspot
Em outro anúncio pré-SC22, a Argonne e a Intel revelaram o Sunspot, o sistema de desenvolvimento de testes da Aurora composto por 128 blades de produção. Pesquisadores do Aurora Early Science Program terão acesso ao sistema a partir do final de 2022.
Haverá mais para ver no SC22, onde a Intel e seus clientes apresentarão mais de 40 designs de sistemas futuros de 12 OEMs usando produtos Max Series. As demonstrações mostrarão o desempenho e a capacidade dos produtos da série Max para uma variedade de aplicativos de IA e HPC. Os arquitetos, clientes e usuários finais da Intel farão apresentações sobre o poder das soluções de plataforma da Intel no estande nº 2428 da Intel.
Há mais por vir para Max Series
A GPU Intel Data Center Max Series, codinome Rialto Bridge, é a sucessora da GPU Max Series e deve chegar em 2024 com desempenho aprimorado e um caminho contínuo para atualização. A Intel planeja lançar a próxima grande inovação de arquitetura para possibilitar o futuro da HPC. O próximo XPU da Intel, de codinome Falcon Shores, combinará os núcleos Xe e x86 em um único pacote. Essa nova arquitetura também terá flexibilidade para integrar novos IPs da Intel e de clientes.
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