ZutaCore 已完成 100 亿美元的 C 轮融资，三菱电机、开利创投、三星电子及其风险投资机构三星创投 (Samsung Ventures) 等公司参与了本轮融资。该笔投资旨在加速 ZutaCore 的全球商业化进程，扩大部署规模，并推进研发工作，以满足市场对高密度人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 基础设施日益增长的需求。

IBM 和 Red Hat 接连宣布两项举措，进一步拓展其企业安全战略：5 月 19 日加入 Anthropic 的 Project Glasswing，5 月 28 日推出 Project Lightwell，将大规模工程投资与行业合作相结合，以应对开源和人工智能驱动环境中日益增长的风险。IBM 和 Red Hat 启动 Project Lightwell

在 Mistral AI NOW 峰会上，VAST Data 概述了其与 Mistral AI 和 Mistral Compute 的合作关系，详细介绍了双方在欧洲部署 NVIDIA 加速 AI 工厂的联合计划。此次合作整合了生产级 AI 所需的三大核心层：NVIDIA 加速计算、Mistral 的前沿模型以及作为统一数据平台的 VAST AI 操作系统。

欧洲人工智能云服务提供商 Verda 选择采用 Supermicro 的液冷式、NVIDIA Blackwell 加速机架级系统，为其垂直整合的人工智能云平台提供支持。该平台专为前沿模型开发者、人工智能原生成长型企业和受监管企业打造。该基础设施正在欧洲各地部署，服务于欧洲、美国和亚洲的客户。此次部署的核心是……

AMD宣布，其代号为“Venice”的下一代EPYC处理器已在台湾台积电采用2nm工艺量产。该公司还计划扩大台积电位于亚利桑那州工厂的产能，这标志着其更广泛的战略，即实现先进节点产能多元化，并扩大云和人工智能部署的供应规模。“Venice”被定位为首款高性能计算（HPC）级处理器。

AMD 发布了 Ryzen AI Halo 开发者平台，并预览了下一代 Ryzen AI Max PRO 400 系列处理器，进一步拓展了其在本地 AI 开发和商用 AI PC 领域的布局。此次发布的核心在于更高的本地内存容量、更强的设备端推理性能，以及对直接运行在 x86 客户端系统上的智能 AI 工作流程的更广泛支持。

AMD 推出了 EPYC 8005 系列服务器处理器，目标应用领域包括边缘基础设施、电信部署和紧凑型云存储节点，这些应用对功耗、散热和物理尺寸的要求都非常严格。该系列处理器采用单路设计，核心数从 8 个到 84 个不等，TDP 范围从 70W 到 225W，为 OEM 厂商提供了丰富的选择。

在戴尔科技世界大会上，戴尔宣布与英伟达合作扩展戴尔人工智能工厂。此次全面更新旨在解决企业面临的一个常见问题：如何将人工智能项目从试点阶段推进到生产阶段。戴尔还发布了三项相关公告，分别介绍了新的本地智能体人工智能系统、扩展其人工智能数据和基础设施堆栈，以及拓展其合作伙伴生态系统。

在戴尔科技世界大会上，戴尔宣布扩大与三星电子的合作关系，以支持人工智能驱动的半导体制造。戴尔的人工智能基础设施将部署在三星的研发、芯片设计和生产等关键环境中。此次合作旨在帮助三星在晶圆厂运营中更广泛地应用人工智能，因为半导体生产越来越依赖实时分析、数字孪生等技术。