首页 电子消费品 AMD 在 CES 上宣布扩大消费级和商用级 AI PC 产品组合

AMD 在 CES 上宣布扩大消费级和商用级 AI PC 产品组合

by 迪伦·多尔蒂

AMD 推出 Ryzen AI Max、AI 300 和 AI 200 系列处理器。

今天,在 CES 2025 到来之际,AMD 推出了其最新处理器,包括 Ryzen™ AI Max、Ryzen™ AI 300 和 Ryzen™ AI 200 系列。这些处理器旨在为轻薄笔记本电脑、移动工作站和日常生产力提供高性能。AMD 还通过 Ryzen PRO 系列扩展了其商用 AI PC 产品线,集成了企业级安全性和可管理性工具。AMD 的全新 AI 处理器旨在为便携式设备带来工作站级性能,提高消费者和专业人士的生产力。

AMD Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max PRO 系列处理器

领衔的是 Ryzen AI Max 和 AI Max PRO 系列,它们在超便携设计中提供工作站级性能。这些处理器拥有多达 16 个“Zen 5”CPU 核心、40 个 RDNA™ 3.5 图形核心和一个能够提供 2 TOPS AI 性能的 AMD XDNA™ 50 神经处理单元 (NPU),专为密集型 AI 应用程序和多任务处理而设计。PRO 版本通过 AMD PRO 技术添加了企业级功能,以实现无与伦比的安全性和可管理性。

型号 内核/线程 升压/基频 总缓存 图形模型 AMD 核心热设计功耗 NPU顶部 图形核心
AMD 锐龙 AI Max+ 395 16C / 32T 高达5.1 / 3.0 GHz 80MB AMD Radeon™ 8060S 显卡 45 120W 50 40
AMD 锐龙 AI Max 390 12C / 24T 高达5.0 / 3.2 GHz 76MB AMD Radeon™ 8050S 显卡 45 120W 50 32
AMD 锐龙 AI Max 385 8C / 16T 高达5.0 / 3.6 GHz 40MB AMD Radeon™ 8050S 显卡 45 120W 50 32
AMD 锐龙 AI Max+ PRO 395 16C / 32T 高达5.1 / 3.0 GHz 80MB AMD Radeon™ 8060S 显卡 45 120W 50 40
AMD 锐龙 AI Max PRO 390 12C / 24T 高达5.0 / 3.2 GHz 76MB AMD Radeon™ 8050S 显卡 45 120W 50 32
AMD 锐龙 AI Max PRO 385 8C / 16T 高达5.0 / 3.6 GHz 40MB AMD Radeon™ 8050S 显卡 45 120W 50 32
AMD 锐龙 AI Max PRO 380 6C / 12T 高达4.9 / 3.6 GHz 22MB AMD Radeon™ 8040S 显卡 45 120W 50 16

搭载 Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max PRO 系列处理器的笔记本电脑和工作站预计将于 1 年第一季度推出。

AMD Ryzen AI 300 和 Ryzen AI 300 PRO 系列处理器

Ryzen AI 300 系列是 Max 系列的补充,专为高端笔记本电脑而设计,配备多达 8 个内核、RDNA 3.5 显卡和强大的 NPU,可提供超过 50 TOPS 的 AI 计算能力。该系列中的 PRO 型号可满足企业用户的需求,具有增强的可管理性和安全性,使其成为 AI 驱动的工作流程和 Microsoft Copilot+ 等工具的理想选择。

型号 内核/线程 Boost5/基本频率 总缓存 图形模型 AMD 核心热设计功耗 NPU顶部
AMD 锐龙 AI 7 350 8C / 16T 高达5.0 / 2.0 GHz 24 MB AMD Radeon™ 860M 显卡 15 54W 50
AMD 锐龙 AI 5 340 6C / 12T 高达4.8 / 2.0 GHz 22 MB AMD Radeon™ 840M 显卡 15 54W 50
AMD 锐龙 AI 7 PRO 350 8C / 16T 高达5.0 / 2.0 GHz 24 MB AMD Radeon™ 860M 显卡 15 54W 50
AMD 锐龙 AI 5 PRO 340 6C / 12T 高达4.8 / 2.0 GHz 22 MB AMD Radeon™ 840M 显卡 15 54W 50

搭载新款 Ryzen AI 300 处理器的系统预计将于 1 年第一季度推出。

AMD Ryzen 200 和 Ryzen 200 PRO 系列处理器

为了使 AI 计算更加便捷,Ryzen 200 系列处理器将 AMD 的 Zen 4 架构扩展到主流设备。凭借多达 8 个内核、RDNA 3 显卡和 16 TOPS 的 AI 性能,这些处理器为日常用户提供了效率和性能的平衡组合,同时优先考虑电池寿命。

型号 内核/线程 Boost6/基本频率 总缓存 图形模型 AMD 核心热设计功耗 NPU顶部
AMD 锐龙 9 270 8C / 16T 高达5.2 / 4.0 GHz 24MB AMD Radeon™ 780M 显卡 35 54W 16
AMD 锐龙 7 260 8C / 16T 高达5.1 / 3.8 GHz 24MB AMD Radeon™ 780M 显卡 35 54W 16
AMD 锐龙 7 250 8C / 16T 高达5.1 / 3.3 GHz 24MB AMD Radeon™ 780M 显卡 15 30W 16
AMD 锐龙 5 240 6C / 12T 高达5.0 / 4.3 GHz 22MB AMD Radeon™ 760M 显卡 35 54W 16
AMD 锐龙 5 230 6C / 12T 高达4.9 / 3.5 GHz 22MB AMD Radeon™ 760M 显卡 15 30W 16
AMD 锐龙 5 220 6C / 12T 高达4.9 / 3.2 GHz 22MB AMD Radeon™ 740M 显卡 15 30W
AMD 锐龙 3 210 4C / 8T 高达4.7 / 3.0 GHz 12MB AMD Radeon™ 740M 显卡 15 30W
AMD 锐龙 7 PRO 250 8C / 16T 高达5.1 / 3.3 GHz 24 MB AMD Radeon™ 780M 显卡 15 30W 16
AMD 锐龙 5 PRO 230 6C / 12T 高达4.9 / 3.5 GHz 22 MB AMD Radeon™ 760M 显卡 15 30W 16
AMD 锐龙 5 PRO 220 6C / 12T 高达4.9 / 3.2 GHz 22 MB AMD Radeon™ 740M 显卡 15 30W
AMD 锐龙 3 PRO 210 4C / 8T 高达4.7 / 3 GHz 12 MB AMD Radeon™ 740M 显卡 15 30W

搭载 Ryzen 200 和 Ryzen 200 PRO 系列处理器的系统预计将于 2 年第二季度推出。

参与 StorageReview

电子报 | YouTube | 播客 iTunes/Spotify | Instagram | Twitter | TikTok | RSS订阅