Chilldyne 是一家直接面向芯片的液体冷却供应商，该公司宣布推出其数据中心液体冷却入门套件。这款易于使用的套件旨在帮助数据中心处理由 AI/HPC 计算驱动的苛刻工作负载。由于数据中心运营商面临高达 150 kW 的高密度机架，并且预计未来容量会更高，因此他们需要除空气冷却之外的其他东西。
Chilldyne 基督教民主联盟
Chilldyne 首席执行官 Steve Harrington 博士表示：“我们很高兴向市场推出我们的数据中心液冷入门套件。我们的目标是开发真正的、实用的液冷解决方案，以应对人工智能时代 HPC 和主机托管数据中心运营商面临的日益严峻的挑战。通过提供能够支持高密度机架的液冷入门套件，我们相信我们能够帮助客户实现提高效率、可持续性和可靠性的目标。”
Chilldyne 的液体冷却技术采用专利负压系统，旨在消除冷却剂泄漏的风险，为数据中心过渡到液体冷却提供可靠而有效的解决方案。这种即插即用的解决方案使数据中心运营商能够快速展示并获得 Chilldyne 无泄漏技术的经验。此外，它为全面部署 AI 数据中心必不可少的液体冷却解决方案奠定了基础。该套件简化了将液体冷却功能集成到现有数据中心基础设施中的过程。
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标准入门套件包括：
- 两个 CF-CDU300 冷却分配单元 (CDU)
- 冷板：这些板的额定 TDP 高达 2,000 瓦，并具有混合空气-液体选项用于备用冷却。它们与 NVIDIA、Intel、AMD 和其他制造商的 CPU 和 GPU 兼容。
- 自动切换阀：数量取决于机架数量。
主要特征：
- 双冗余冷却供给：每个机架均配备双冗余冷却供给装置，并配有自动切换阀。
- 高冷却液流量：每分钟最高可达 300 升 (lpm)，支持每个机架 150 kW 的冷却。
- 高效散热：能够去除 375 kW 的热量，其中 80% 的热量被液体捕获，或者能够去除高达 500 kW 的热量，其中 60% 的热量被捕获。
A/B 冗余液体冷却系统可确保数据中心实现最大正常运行时间和可靠性。Chilldyne 的液体冷却套件设计为无单点故障，包括自动冷却剂质量控制，并且是模块化的，可通过额外的 CDU 进行扩展，以增加热容量。
Chilldyne 混合冷板
Chilldyne 已从美国能源部能源高级研究计划署 (ARPA-E) 获得超过 1.2 万美元的资助，资助项目包括 冷却芯片 计划。该支持旨在开发 Chilldyne 的高性能液体冷却系统，进一步彰显了该公司致力于推进数据中心冷却技术的承诺。
有关更多信息，请参阅 Chilldyne 网站。
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