JetCool推出了其SmartPlate系统。 戴尔PowerEdge R770 和 R7725 服务器JetCool 正在扩展其芯片级液冷产品组合，以适配基于第五代 AMD EPYC 和 Intel Xeon 6 处理器的下一代服务器平台。该公司最初于 5 月在戴尔科技世界大会上宣布支持戴尔 PowerEdge 服务器，并将该解决方案定位为面向企业数据中心和分布式边缘部署的解决方案，在这些环境中，电源、散热和机架空间正日益成为限制因素。此举进一步巩固了双方现有的合作关系：JetCool 是 Flex 旗下公司，也是戴尔的 OEM 合作伙伴，其上一代 SmartPlate 液冷散热板已应用于 PowerEdge R670 服务器。 R760R770 和 R7725 将密封散热设计引入戴尔的下一代英特尔和 AMD 平台。
在高水平上， 智能平板 该系统采用服务器集成式芯片直冷设计，无需接入现有机房水系统即可部署。JetCool 表示该系统完全密封，即装即用，旨在降低传统风冷环境下的部署难度。这对于希望选择性引入液冷技术的运营商至关重要，例如在现有机房或边缘站点进行滚动升级，因为在这些场所进行改造和管道变更并不现实。
改善热性能
JetCool援引测试数据称，配备SmartPlate的系统平均可降低13%的IT功耗，并将此归功于更佳的散热性能和更高效的芯片级散热。（JetCool更广泛的SmartPlate市场宣传数据为平均降低15%，因此13%是专门针对这些新一代R770和R7725集成方案的数据。）该公司将这种功耗降低视为提高每个机架计算密度的有效途径，尤其是在资源受限、难以增加供电和散热能力的场所。JetCool创始人Bernie Malouin博士表示，这些集成方案旨在为企业和边缘运营商提供一条无需更改现有基础设施即可提高机架密度和效率的切实可行的途径。 播客 如果您想进一步了解，可以参考以下内容。
JetCool 合作伙伴 Sabey 数据中心的首席技术官 John Sasser 根据第一手部署经验，将该系统描述为一种通过闭环服务器集成设计，将芯片直接冷却引入传统风冷设施的方法，支持分阶段推出，而不是进行破坏性的设施级改造。
JetCool创始人伯尼·马卢因博士表示，戴尔PowerEdge R770和R7725的集成旨在提供一种切实可行的方案，在无需更改现有基础设施的情况下，实现更高的机架密度和性能提升。Sabey数据中心首席技术官约翰·萨瑟也指出，该系统采用闭环设计，直接与服务器集成，将芯片级直接冷却引入传统的风冷设施，从而实现分阶段部署，而非对现有设施进行破坏性改造。双方都强调了部署的实用性和可衡量的效率提升，而非对整个数据中心进行彻底的重新设计。
可用性
JetCool公司宣布，适用于戴尔PowerEdge R770和R7725服务器的SmartPlate系统现已上市。该公司表示，该平台旨在帮助企业提升本地部署容量、降低能耗，同时避免对现有设施进行改造。
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