KIOXIA 与领先的服务器原始设备制造商 (OEM) 合作，成功展示了 E3.S 全功能开发工具。 这种企业和数据中心 SSD 外形规格 (EDSFF)，也称为 E3，旨在最大限度地提高系统密度、效率和简单性。 它专为服务器和存储而构建。
KIOXIA 与领先的服务器原始设备制造商 (OEM) 合作，成功展示了 E3.S 全功能开发工具。 这种企业和数据中心 SSD 外形规格 (EDSFF)，也称为 E3，旨在最大限度地提高系统密度、效率和简单性。 它专为服务器和存储而构建。
KIOXIA（前身为 Toshiba Memory America, Inc.）表示，新的 NVMe E3.S 外形尺寸将实现更高的密度和性能，从而提高企业数据中心的效率。 此外，他们指出 EDSFF E3.Short (E3.S) 和 E3.Long (E3.L) 解决方案是云和企业数据中心中服务器和全闪存阵列 (AFA) SSD 存储的未来。 这种适用于基于 PCIe 技术的设备的外形标准具有通用连接器，可提供完整的占位面积、功率和容量选项，提供前所未有的系统灵活性。 EDSFF E3.x 支持更高的功率预算（高达 40 瓦）和更好的信号完整性，以提供 PCIe Gen 5.0 及更高版本所承诺的性能。 此外，这些 SSD 设计具有改进的热特性，可解决改变游戏规则的速度带来的冷却挑战。
KIOXIA EDSFF SSD 全功能开发工具基于 E3.S 薄型（7.5 毫米）外形尺寸，可提高每个驱动器的闪存存储密度，以优化能效和机架整合。 该驱动器具有与最近宣布的相同的核心组件 CM6 系列 PCIe 4.0 NVMe 1.4 SSD 并配置了 x8 通道和高达 28W 的功率。 还将支持其他 E3 尺寸和宽度选项，包括 E3.S 厚（16.8 毫米）和 E3.L 薄。
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