LiquidStack宣布其GigaModular冷却液分配单元平台正式发布，该平台面向需要可扩展液冷基础设施的高密度AI和HPC部署。该系统采用模块化架构，符合NVIDIA Vera Rubin平台的要求。它支持从初始构建到兆瓦级环境的各种部署，经验证的容量现已扩展至14兆瓦。
GigaModular平台采用按需付费的增长模式，允许运营商随着计算能力的逐步增长而扩展冷却容量。这种方法减少了前期基础设施的大笔投资，并避免了因机架密度增加而导致的破坏性重新设计。 液体堆叠 该平台适用于预期人工智能集群快速扩展的环境，在这些环境中，冷却基础设施必须跟上不断变化的热特性。
适用于高密度人工智能环境的模块化冷却
CDU平台旨在满足现代人工智能系统日益增长的散热需求，包括商用GPU平台和定制超大规模芯片。它支持多种应用温度曲线，使运营商能够随着硬件架构和散热需求的演变而灵活调整。
在系统层面，GigaModular 将冷却能力聚合到协调的模块中，而非部署孤立的制冷单元 (CDU)。这使得冷却基础设施能够集中控制和管理，从而降低运营成本，并提高大规模部署的效率。该架构还支持灵活的流体分配，无需进行大规模重新设计即可集成到不同的设施布局和机架配置中。
LiquidStack强调，集中式控制通过减少冗余系统并提供统一的管理层来简化操作。这在人工智能数据中心尤为重要，因为这些数据中心的冷却基础设施日益复杂，并且与计算性能和正常运行时间要求紧密相关。
部署灵活性和生命周期集成
该平台采用分阶段部署设计。运营商可以先部署初始容量，然后随着需求的增长以兆瓦级增量进行扩展。这与人工智能基础设施的典型构建方式相一致，即随着时间的推移逐步添加集群，而不是一次性全部部署。
GigaModular 也已集成到特灵科技更广泛的散热管理产品组合中，从而扩展了对部署、监控和生命周期服务的支持。这种集成提供了对全球服务能力的访问，这对于管理地理位置分散的数据中心的企业和超大规模运营商而言至关重要。
验证和可用性
GigaModular CDU平台于2025年6月首次推出，单机容量范围为2.5兆瓦至10兆瓦。此后，该平台已完成多模块集成和满负荷测试，LiquidStack验证了其最高可达14兆瓦的性能，并获得了ETL认证，表明其符合适用的安全和性能标准。此次发布的核心在于将验证容量从10兆瓦上限扩展至14兆瓦，并同时宣布正式上市。
随着商用产品的上市，早期订单表明，市场对能够满足下一代人工智能基础设施扩展需求的液冷系统的需求正在不断增长。随着GPU功率密度的持续提升，模块化CDU平台（例如GigaModular）正成为数据中心设计的核心组件，帮助运营商在性能、效率和部署灵活性之间取得平衡。LiquidStack将于6月2日至4日在戛纳举行的Datacloud Global Congress（全球数据云大会）上，在109号展位展示GigaModular平台，届时将提供该平台的VR现场演示。
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