今天，东芝为 NVMe 存储设备推出了一种新的外形规格，即 XFMEXPRESS。 新的外形规格将用于闪存设备，介于 M.2 和BGA类别。 虽然这种外形有大量潜在用例，但嵌入式设备的原始设备制造商将特别感兴趣。
今天，东芝为 NVMe 存储设备推出了一种新的外形规格，即 XFMEXPRESS。 新的外形规格将用于闪存设备，介于 M.2 和BGA类别。 虽然这种外形有大量潜在用例，但嵌入式设备的原始设备制造商将特别感兴趣。
新的外形因素可能有点鱼龙混杂。 一方面，它们的出现是因为需要它们。 另一方面，很难让供应商改变并适应新的形式因素。 在 XFMEXPRESS 的情况下，外形将允许 BGA 设备的小尺寸和薄型，同时授予 M.2 设备的可维护性和可升级性。 如果物联网设备的存储有问题（有问题或需要更现代的媒体），用户将能够快速更换 XFMEPRESS 设备以换取新设备。 新的存储设备小于美国四分之一，一旦用户可以访问连接器，就可以在几秒钟内换出。
就性能而言，XFMEXPRESS 支持 PCIe 3.0 和 4.0 以及 2 至 4 通道。 在发布时，其理论带宽将为 4GB/s，但在未来可以翻倍至 8GB/s。 虽然这些数字对物联网和嵌入式设备有利，但其小巧的尺寸和性能对智能汽车和需要可升级、快速存储的游戏等不断发展的市场非常有利。
