今天，在 2018 年戴尔科技世界大会上，Toshiba Memories America, Inc. 现场展示了其数款闪存解决方案。 戴尔科技与东芝合作已久，东芝是会议的钻石级赞助商之一。 东芝将展示用于服务器和存储应用解决方案的 SSD 技术。
今天，在 2018 年戴尔科技世界大会上，Toshiba Memories America, Inc. 现场展示了其数款闪存解决方案。 戴尔科技与东芝合作已久，东芝是会议的钻石级赞助商之一。 东芝将展示用于服务器和存储应用解决方案的 SSD 技术。
对于其 SSD 技术，东芝将展示其在从高端企业服务器到客户端设备的多款 Dell EMC 产品中的应用。 这包括东芝在 eSSD、引导解决方案、客户端 SSD 和 SED SSD 中的 96 层 BiCS FLASH 3D 内存。 戴尔和东芝合作将驱动器放置在设备中，包括带有 vSAN 的 Dell EM PowerEdge 服务器、带有 Nutanix 的 Dell EMC XC HCI 设备、带有 SQL Server 和 HammerDB（均基于 Intel 和 AMD）的 Dell EMC PowerEdge 服务器、Dell ESI（Extreme Scale Infrastructure） SQL Server、HammerDB 和 Cassandra，以及带有软件定义存储的 Dell EMC S2D（Microsoft Storage Spaces Direct Ready Node）。
虽然很高兴看到熟悉的产品协同工作，但更有趣的是看到最近发布的 Kumoscale NVMe over Fabrics (NMe-oF) 正在演示。 据东芝称，KumoScale 支持使用 NVMe-oF 使闪存存储可通过数据中心网络访问，将物理磁盘简单灵活地抽象为块存储池，同时保持直连 NVMe 的高性能固态硬盘。
东芝将于 404 月 30 日至 2 月 XNUMX 日在戴尔技术解决方案博览会的 XNUMX 号展位展示上述解决方案，并可能展示更多解决方案。
