AMD 在其“數據中心和 AI 技術首映”活動中宣布了新產品，並分享了公司將如何塑造下一階段的數據中心創新。 該公告包括對第 4 代 EPYC（霄龍）處理器系列的更新、新的 AMD Instinct MI300 系列加速器系列以及更新的網絡產品組合。
AMD 在其“數據中心和 AI 技術首映”活動中宣布了新產品，並分享了公司將如何塑造下一階段的數據中心創新。 該公告包括對第 4 代 EPYC（霄龍）處理器系列的更新、新的 AMD Instinct MI300 系列加速器系列以及更新的網絡產品組合。
針對現代數據中心優化的第四代 EPYC（霄龍）處理器
在 AMD 數據中心和 AI 技術首映式開始時發布的第四代 EPYC（霄龍）系列的更新包括滿足特定業務需求的工作負載專業化。 AMD 推出了其第 4 代 AMD EPYC 4X97 處理器，之前的代號為“Bergamo”，提供更高的 vCPU 密度和針對在雲中運行的應用程序的更高性能。
| 型號 | 核心 | 最大線程數 | 默認 TDP | 基頻(GHz) | 提升頻率。 (GHz) | 三級緩存 (MB) |
| 9754 | 128 | 256 | 360W | 2.25 | 3.10 | 256 |
| 9754S | 128 | 128 | 360W | 2.25 | 3.10 | 256 |
| 9734 | 112 | 224 | 320W | 2.2 | 3.0 | 256 |
AMD 通過此次發布大力推進 AI 生態系統，其中包括全新的第 4 代 AMD EPYC 97X4 處理器。 這些處理器專為滿足現代工作負載的特殊需求而設計。 擁有令人印象深刻的 128 個內核（還有其他人想吃餡餅嗎？)，它們為 AI 應用程序提供了無與倫比的計算能力。
增加的核心數量，以及改進的能源和房地產效率，使這些處理器能夠處理複雜的人工智能計算，同時每台服務器支持多達三倍的容器。 這一進步有助於越來越多地採用雲原生 AI 應用程序。
| 型號 | 核心 | 最大線程數 | 默認 TDP | 基頻(GHz) | 提升頻率。 (GHz) | 三級緩存 (MB) |
| 9684X | 96 | 192 | 400W | 2.55 | 3.70 | 1,152 |
| 9384X | 32 | 64 | 320W | 3.10 | 3.90 | 768 |
| 9184X | 16 | 32 | 320W | 3.55 | 4.20 | 768 |
最新的 AMD EPYC Zen 4 處理器，配備 3D V-Cache，代號 Genoa-X，在最近的一次技術計算中被確定為領先的 x86 服務器 CPU 規範.org 報告。 這些尖端處理器將 3D V-Cache 帶入 96 核 Zen 4 芯片，並提供超過 3GB 的可擴展 L1 緩存，有助於快速進行產品開發。 AMD 聲稱，這些處理器可以顯著加快產品開發速度，每天將設計工作量增加一倍，同時使用更少的服務器和更少的能源。
推進人工智能平台
AMD 提出了通過為客戶提供從雲到邊緣再到端點的一系列硬件產品來增強其人工智能平台的計劃，並與行業軟件進行廣泛合作以創建適應性強且廣泛使用的人工智能解決方案。
AMD分享了AMD Instinct MI300系列加速器的細節 系列，包括 AMD Instinct MI300X 加速器，一種用於生成 AI 的高級加速器。
AMD Instinct MI300X 加速器的推出很耐人尋味。 這個尖端的加速處理單元 (APU) 是 AMD 下一代 CDNA 3 加速器架構的一部分，具有高達 192 GB 的 HBM3 內存。 這個廣泛的內存池旨在處理要求苛刻的 AI 工作負載，尤其是那些涉及大型語言模型 (LLM) 推理和生成 AI 的工作負載。 MI300X 的巨大容量甚至可以在單個 GPU 加速器上容納最大的語言模型，例如 Falcon-40B。 這代表了 AI 處理和效率的潛在變革性進步。
將 AMD MI300X 推向市場可能會動搖 NVIDIA 現有的霸主地位，因為它旨在挑戰統治市場的領導者 NVIDIA H100。 NVIDIA 持有這個利潤豐厚且迅速擴張的細分市場的多數股權，在 AI 服務器中擁有約 60% 至 70% 的市場份額。 此時引入這樣一個功能強大的加速器將有利於整個生態系統，這主要與 NVIDIA 的 CUDA 相關。 另外 20% 的貢獻來自云服務器提供商定制的專用集成芯片 (ASIC)，包括亞馬遜的 Inferentia 和 Trainium 芯片，以及 Alphabet 的張量處理單元 (TPU)。
AMD Infinity 架構平台
AMD 還推出了 AMD Infinity 架構平台，將八個 MI300X 加速器整合到一個行業標准設計中，以改進生成式 AI 推理和訓練。
MI300X正在出樣 從第三季度開始面向主要客戶。 首款用於 HPC 和 AI 工作負載的 APU 加速器 AMD Instinct MI3A 現已向客戶提供樣品。
AMD 強調與行業領導者的合作以匯集一個開放的 AI 生態系統，展示了用於數據中心加速器的 AMD ROCm 軟件生態系統。
適用於雲和企業的網絡產品組合
AMD 還展示了其網絡產品組合，其中包括 AMD Pensando DPU、AMD 超低延遲 NIC 和 AMD 自適應 NIC。 AMD Pensando DPU 結合了 具有“零信任安全”和可編程數據包處理器的軟件堆棧 創建智能且高性能的 DPU。
AMD 強調了代號為“Giglio”的下一代 DPU，旨在帶來 與當前一代產品相比，性能和能效得到提升，預計將於 2023 年底上市。
最終發布的重點是 AMD Pensando Software-in-Silicon Developer Kit (SSDK)，給予 客戶能夠快速開發或遷移服務以部署在 AMD Pensando P4 上 可編程 DPU 與當前實現的現有功能集相協調 AMD Pensando 平台。 AMD Pensando SSDK 使客戶能夠發揮 AMD Pensando DPU 用於工作和定製網絡虛擬化和安全性 他們的基礎設施中的功能。
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