Chilldyne 是液體冷卻創新領域的領先開發商，獲得了能源部 ARPA-E COOLERCHIPS 計劃的 550,000 美元撥款，取得了重大飛躍。這筆資金標誌著追求資料中心永續和節能解決方案的關鍵時刻。
Chilldyne 是液體冷卻創新領域的領先開發商，獲得了能源部 ARPA-E COOLERCHIPS 計劃的 550,000 美元撥款，取得了重大飛躍。這筆資金標誌著追求資料中心永續和節能解決方案的關鍵時刻。
這筆贈款使 Chilldyne 能夠增強其最先進的液體冷卻系統，滿足現代資料中心不斷增長的需求。隨著對人工智慧和機器學習等高功率運算的需求持續增長，這一發展尤其重要。
Chilldyne CPU/GPU 冷板
Chilldyne 的突破包括先進的低熱阻冷板、自動冷卻劑品質控制和強大的負壓基礎設施。具有焊接式螺旋湍流器的 CPU/GPU 冷板可提供最小的熱阻以及出色的耐腐蝕和耐污染性。這些創新對於支援 AI 和 HPC 叢集的密集工作負載、確保高達 2000 瓦晶片的最佳性能至關重要。
Chilldyne 螺旋湍流器
自動冷卻液品質 (ACQ) 系統是 Chilldyne 的另一項重要進步，從這筆資金中受益匪淺。它將冷卻劑品質保持在最佳水平，透過防止腐蝕和生物生長來增強系統可靠性，從而確保一致的熱性能。
Chilldyne 執行長 Steve Harrington 博士表達了對這筆資助的熱情：「來自 ARPA-E 的支持是對我們推動下一代高密度、環保資料中心使命的重大認可。我們很高興能夠加速我們的研發，為行業前沿帶來創新和可持續的解決方案。”
Chilldyne 還計劃與德克薩斯州高級計算中心 (TACC) 合作，展示其液體冷卻技術的潛在節能潛力。此外，與 AVNET 和施耐德電機的策略合作夥伴關係將促進這些解決方案在託管設施中的商業化和實施。
借助這筆資金，Chilldyne 準備重新定義資料中心冷卻標準，使技術進步與環境責任保持一致。
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