在本週的 Hot Chips 活動上，英特爾公佈了 2024 年推出的 Granite Rapids 和 Sierra Forrest 處理器的技術規格和功能，分別稱為高效核心（E 核心）和性能核心（P 核心）。
在本週的 Hot Chips 活動上，英特爾公佈了 2024 年推出的 Granite Rapids 和 Sierra Forrest 處理器的技術規格和功能，分別稱為高效核心（E 核心）和性能核心（P 核心）。
英特爾的 P 核型號有望為人工智能等重要工作負載提供強大的性能，並提供最低總擁有成本的額外優勢。 同時，E 核心旨在提高效率，以便在雲環境中有效競爭。 英特爾還宣布了有關今年晚些時候推出的第五代至強處理器的更多信息，以及與英特爾 Agilex 5 Direct RF 系列 FPGA 相關的新功能。
全新英特爾至強平台
全新英特爾至強平台引入了模塊化片上系統 (SoC) 方法，增強了可擴展性和靈活性，同時滿足人工智能、雲和企業安裝不斷增長的需求。 創新架構提供兩個插槽兼容的處理器，在滿足不同工作負載需求的同時最大限度地提高投資價值。
| P 芯和 E 芯 | 共享 IP、固件和操作系統堆棧 |
| 最快的 DDR 和 MCR DIMM | 用於數據移動的全新英特爾扁平內存 |
| CXL 2.0 支持並向後兼容 | 採用 PCIe 5.0/CXL 2.0 的高級 I/O |
英特爾至強 E-核心 處理器（塞拉森林）
增強型（E 核）處理器可提供密度優化的計算以及卓越的功耗性能密度。 這些處理器在雲原生和超大規模工作負載方面表現出色。
| 機架密度提高 2.5 倍 | 每瓦性能提高 2.4 倍 |
| 支持1S和2S服務器 | TDP低至200W |
| 具有安全性和 AVX 的現代指令集 | 基礎內存 RAS 功能 |
英特爾至強 P型磁芯 處理器（Granite Rapids）
Granite Rapids 處理器針對高核心性能工作負載進行了優化，總體擁有成本較低。 這些處理器還增強了人工智能性能，並具有針對目標工作負載的內置加速器。
| 混合 AI 工作負載的性能提高 2-3 倍 | 具有新 FP16 指令的增強型 Intel AMX |
| 更高的內存帶寬和核心數量 | 插槽可擴展性從 XNUMX 個插槽到 XNUMX 個插槽 |
英特爾 Agilex 9 Direct RF 系列 FPGA
英特爾 Agilex 9 Direct RF 系列 FPGA 引入了集成的 64 Gsps（每秒千兆樣本）數據轉換器和寬帶敏捷性參考設計。 該設計使用寬帶和窄帶接收器，為 FPGA 提供令人印象深刻的 32 GHz RF 帶寬。
英特爾在 2023 年熱門芯片大會上的演示表明，其新的處理器架構通過基於小芯片的異構集成提供了性能、效率和適應性的完美結合。
可用性
- 第五代英特爾至強處理器（代號為 Emerald Rapids）目前正在向客戶提供樣品，計劃於 5 年第四季度推出。
- E 核英特爾至強處理器 (Sierra Forest) 計劃於 2024 年上半年推出。
- P 核英特爾至強處理器 (Granite Rapids) 預計將在 E 核處理器發布後不久發布。
- 英特爾 Agilex 9 Direct RF FPGA 已交付給 BAE 系統
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