KIOXIA 與一家領先的服務器原始設備製造商 (OEM) 合作，成功展示了 E3.S 全功能開發工具。 這種企業和數據中心 SSD 外形規格 (EDSFF)，也稱為 E3，旨在最大限度地提高系統密度、效率和簡單性。 它專為服務器和存儲而構建。
KIOXIA 與一家領先的服務器原始設備製造商 (OEM) 合作，成功展示了 E3.S 全功能開發工具。 這種企業和數據中心 SSD 外形規格 (EDSFF)，也稱為 E3，旨在最大限度地提高系統密度、效率和簡單性。 它專為服務器和存儲而構建。
KIOXIA（前身為 Toshiba Memory America, Inc.）表示，新的 NVMe E3.S 外形尺寸將實現更高的密度和性能，從而提高企業數據中心的效率。 此外，他們指出 EDSFF E3.Short (E3.S) 和 E3.Long (E3.L) 解決方案是雲和企業數據中心中服務器和全閃存陣列 (AFA) SSD 存儲的未來。 這種適用於基於 PCIe 技術的設備的外形標準具有通用連接器，可提供完整的佔位面積、功率和容量選項，提供前所未有的系統靈活性。 EDSFF E3.x 支持更高的功率預算（高達 40 瓦）和更好的信號完整性，以提供 PCIe Gen 5.0 及更高版本所承諾的性能。 此外，這些 SSD 設計具有改進的熱特性，可解決改變遊戲規則的速度帶來的冷卻挑戰。
KIOXIA EDSFF SSD 全功能開發工具基於 E3.S 薄型（7.5 毫米）外形規格，可提高每個驅動器的閃存存儲密度，以優化能效和機架整合。 該驅動器具有與最近宣布的相同的核心組件 CM6 系列 PCIe 4.0 NVMe 1.4 SSD 並配置了 x8 通道和高達 28W 的功率。 還將支持其他 E3 尺寸和寬度選項，包括 E3.S 厚（16.8 毫米）和 E3.L 薄。
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