今天，鎧俠公司和西部數據公司宣布，兩家公司已經開發出第六代 162 層 3D 閃存技術。 這標誌著兩家公司的最高密度和最先進的 3D 閃存。 KIOXIA 和 Western Digital 已經在各種項目上合作了 20 多年，這只是他們合作夥伴關係的最新進展。
今天，鎧俠公司和西部數據公司宣布，兩家公司已經開發出第六代 162 層 3D 閃存技術。 這標誌著兩家公司的最高密度和最先進的 3D 閃存。 KIOXIA 和 Western Digital 已經在各種項目上合作了 20 多年，這只是他們合作夥伴關係的最新進展。
進入細節，據說新的第六代 3D 閃存具有先進的架構，已經超越了傳統的八交錯存儲孔陣列。 兩家公司都聲稱，與第五代閃存相比，橫向單元陣列密度提高了約 10%。 與 162 層相比，橫向縮放與垂直堆疊的 40 層相結合可使裸片尺寸減小 112%，進而有助於優化成本。
在性能方面，鎧俠和西部數據也取得了一些進步。 這些公司使用陣列下電路 CMOS 放置和四平面操作，他們表示這導致編程性能提高了大約 2.4 倍，讀取延遲降低了 10%。 對於 I/O，這些公司表示他們已經看到了 66% 的改進。
簡而言之，新的 3D 閃存技術應該會降低每比特成本，將每水比特數提高約 70%，並產生更好的性能。 看看他們中的任何一個使用新技術推出了哪些新產品將會很有趣。
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