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聯想ThinkEdge SE70發布

by 萊爾·史密斯
聯想ThinkEdge SE70正面圖2

聯想宣布推出 ThinkEdge SE70,這是一款適用於企業領域和商業業務的強大而靈活的 AI 邊緣平台。 SE70 在公司的年度 TechWorld 活動上亮相,是一款堅固耐用的專用設備,旨在滿足一系列行業不斷擴大的智能轉型需求,包括物流、運輸、酒店、零售、安全(特別是分層車牌檢測或面部識別)識別)、醫療保健和製造。

聯想宣布推出 ThinkEdge SE70,這是一款適用於企業領域和商業業務的強大而靈活的 AI 邊緣平台。 SE70 在公司的年度 TechWorld 活動上亮相,是一款堅固耐用的專用設備,旨在滿足一系列行業不斷擴大的智能轉型需求,包括物流、運輸、酒店、零售、安全(特別是分層車牌檢測或面部識別)識別)、醫療保健和製造。

聯想thinkedge se70概述

這也是聯想的第一個 NVIDIA Jetson 產品。 它專門使用 Xavier NX 設計,這是世界上最小的 AI 超級計算機,非常適合利用神經網絡和解決計算機視覺和機器學習問題。

聯想ThinkEdge SE70正面圖2

聯想從事邊緣分析已有一段時間了。 例如,我們回顧了 ThinkCentre M90n-1 納米物聯網– 聯想為那些需要能夠處理惡劣環境的監控物聯網設備的人提供的強大產品。 與 SE70 一樣,聯想在系統設計上投入了大量精力,同時拒絕在關鍵組件上吝嗇。

今年早些時候,聯想發布了 SE30 和 SE50,它們分別基於英特爾酷睿 i5(16GB 內存、LTE/5G)和英特爾酷睿 i7(32GB 內存、英特爾 Movidius VPU)。

聯想的ThinkEdge戰略

聯想認為,商業領域的大多數企業 IT 項目都在使用 AI 來改進他們的實踐。 例如,在零售業,他們專注於客戶服務體驗或通過監控改進盜竊檢測。 在製造業中,它可能與提高質量保證或幫助工人安全有關。 有時,很難擴展這些,這就是聯想的 ThinkEdge 戰略的用武之地。

借助這項技術,他們正在幫助客戶將他們的工作負載和技術進一步轉移到使用數據的邊緣。 這不僅有助於組織降低成本,還有助於減少延遲,以便他們做出更好的業務決策。

ThinkEdge SE70 專為利用企業計算機視覺 (CV) 應用程序而構建。 因此,聯想的新邊緣解決方案是與亞馬遜網絡服務 (AWS) 一起設計的,預裝了 AWS 全景設備 SDK 的 SE70 版本。 這將使本地攝像頭能夠以更高的準確性和更低的延遲在本地進行預測,這意味著他們的客戶將能夠將日常 IP 攝像頭轉變為“智能”攝像頭。

全景圖

AWS Panorama 的最大好處是它如何在您將設備(例如 IP 攝像機)連接到您的網絡後立即自動檢測它。 然後您可以登錄 AWS Panorama 門戶,在那裡您可以看到該設備並開始推送 CV 應用程序。

此外,借助 AWS Panorama,傳統上需要手動檢查以提高潛在問題可見性的任務現在可以自動化。 例如,聯想表示,該技術可以跟踪資產以優化設施運營和監控零售貨架上的庫存水平——即使在互聯網帶寬有限的地區也是如此。

聯想 ThinkEdge SE70 設計和構建

那麼從硬件的角度來看,它提供了什麼? ThinkEdge SE70 採用緊湊型無風扇機箱,頂部面板採用垂直格柵熱同步。 它支持從 -20 到 +60 攝氏度的擴展溫度和 IP51 防護等級,後者解決了灰塵和濕氣的潛在問題。 憑藉這種可靠的構造和廣泛的工作溫度範圍,SE70 無疑是 24/7 運行和惡劣條件用例的理想選擇。

聯想 ThinkEdge SE70 俯視圖

SE70 最重要的亮點之一是其可升級的模塊化設計,使企業能夠隨著業務的發展和變得更加複雜而擴展。

聯想 ThinkEdge SE70 側視圖

在前面的主面板上,有一個音頻端口、一個用於本地顯示可視化的 HDMI 端口、micro SD 和 SIM 卡插槽、四個傳統 USB3 端口、一個 USB-C 端口和 4DI/4DO。 還有用於電源、LAN、驅動器活動的前 LED 燈。

聯想ThinkEdge SE70正面

將設備轉向背面,您將看到可配置的串行 IO、直流電源(可連接到交流適配器)和雙 2 GbE PoE 端口(標準型號)。 聯想還提供最多配備八個 PoE 端口的型號(2L 外殼比 1.6L 標準稍大),因此您可以直接在邊緣設備上連接八個獨立的攝像頭,而無需使用交換機或單獨為每個攝像頭供電. 這極大地整合了給定部署所需的硬件,並使長期管理更加容易。

聯想ThinkEdge SE70後視圖

它還具有藍牙和 Wi-Fi 連接,能夠存儲高達 2TB 的高速 Gen4 PCIe 存儲。

NVIDIA Jetson Xavier NX

ThinkEdge SE70 基於 NVIDIA Jetson Xavier NX 平台,這是一種生產就緒的高性能小型外形,通過雲管理以增強安全性。 這也使得訓練和部署各種人工智能和機器學習模型到邊緣變得更加容易。

Xavier NX 提供高達 21 萬億次運算/秒 (TOPS) 的加速計算,並行運行現代神經網絡,並處理來自多個高分辨率傳感器的數據。 Jetson Xavier NX 還利用了 NVIDIA CUDA-X。 這個全面的 AI 軟件堆棧經過高度優化,並使用特定領域的庫來幫助降低複雜性,同時縮短上市時間。

Lenovo ThinkEdge SE70 規格(標準型號)

中央處理器 6 核 NVIDIA Carmel CPU
GPU 384 核 NVIDIA Volta GPU,48 個 Tensor 核
外形尺寸 無風扇
記憶體應用 8 GB 128 位 LPDDR4x
性能 21 個 TOP(整數)
網絡 2GbE 網絡速度
前置IO · 4x USB3.1 Gen 1

· 1x Micro USB 2.0 用於閃存圖像

· 1x 組合音頻(線路輸出 + 麥克風)

· 1 個 HDMI 2.0

· 1x 微型 SD

· 1x 可以

· 4通道DIO

· 1x 恢復按鈕

· 1x 重置按鈕

1個電源按鈕

後置IO · 2x GbE 帶 15W POE

· 2x 串口(RS232/422/485)

· 1x DC_IN 或寬電壓

可靠性 · WT -20~60C

· 防護等級IP51

· – 直流範圍 9-48v

儲存應用 M.2 2280 鍵 M SSD 256/512/1TB/2TB
Wi-Fi M.2 2230 英特爾 9260 或 AX210
廣域網 M.2 3042 4G/5G 預留
擴展槽 M.2 WIFI:Intel 2*2 8265 WiFi CardM.2 SSD:2280 256G
尺寸 191x128x79.7mm

其堅固耐用的設計加上其處理能力和靈活、面向未來的配置使 ThinkEdge SE70 成為智能網絡的理想選擇,這些智能網絡支持在具有高級自動化的新型混合業務模型中進行實時決策。

聯想 ThinkEdge SE70 上市

聯想 ThinkEdge SE70 計劃於 2022 年上半年在全球特定市場發布。 雖然我們討論了一些外形因素,但該平台非常靈活,可以針對特定用例進行定制。

參與 StorageReview

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