Solidigm 在 GTC 2025 上推出用於 AI 伺服器的液冷 SSD，實現完全無風扇、高效能 AI 基礎架構。
企業資料儲存領導者 Solidigm 在 GTC AI 大會上推出了全球首批液冷企業級固態硬碟之一。這項突破性技術消除了儲存設備對風扇的需求，從而實現了全液冷人工智慧（AI）伺服器的開發。
人工智慧伺服器冷卻的未來已來
人工智慧伺服器的日益普及推動了資料中心基礎設施的轉變，現在用於人工智慧伺服器的資本支出（CapEx）比通用伺服器更多。人工智慧伺服器的複合年增長率（CAGR）比通用伺服器高出四到五倍。現今許多 AI 伺服器每台都需要超過 30TB 的儲存空間。預計 2 年 AI 伺服器出貨量將達到 2025 萬台，SSD 可能會對 AI 成果產生重大影響。
到目前為止，特定組件的冷卻難題限制了全液冷 AI 訓練伺服器的實施。傳統的 SSD 直接液冷 (DLC) 解決方案僅冷卻每個 SSD 的一側，並且不允許熱插拔，這給高效的伺服器管理帶來了障礙。 Solidigm 與 NVIDIA 密切合作，共同應對這些挑戰，開發出業界首款採用冷板冷卻的 eSSD，其特點是 Solidigm D7-PS1010 E1.S 9.5mm 外形尺寸。
實現緊湊、節能的人工智慧基礎設施
這項新技術透過以下方式為 AI 伺服器基礎架構提供了突破性的解決方案：
- 降低關鍵 IT 基礎架構的 HVAC 成本
- 支援完整的 eSSD 可維護性，包括熱插拔
- 實現緊湊型 1U AI 伺服器設計的完全風扇拆除
- 採用 100% 液冷方法，取代昂貴的空氣冷卻解決方案
透過利用 E1.S SSD 外形尺寸及其專有液體冷板套件，Solidigm 在保持資料中心級可維護性的同時，為 AI 伺服器冷卻效率樹立了新標準。與通常從驅動器的各個側面提供均勻冷卻的傳統空氣冷卻相比，單側液體冷卻的一個殘留問題是它可能導致另一側的組件溫度更高，從而導致性能問題。
然而，Solidigm 專有的 E1.S SSD 外殼設計有效地解決了這個問題，它將熱量從非接觸側通過外殼分散到與冷板接觸的一側。這可確保驅動器各個側面的有效冷卻，從而提高高負載下的熱性能和可靠性。
SSD封裝的突破
Solidigm 在企業級 SSD 設計方面的創新聲譽早已確立，從其開創性的「尺子」外形開始。憑藉這種新的液冷解決方案，該公司繼續保持封裝進步的領先地位。 Solidigm D7-PS1010 E1.S 有兩種外形尺寸可供選擇：9.5 毫米（配備用於液體冷卻的冷板套件）和 15 毫米（用於風冷伺服器和儲存系統），為整個 AI 基礎設施部署提供靈活性。
該技術將於 2025 年下半年應用於 AI 伺服器。
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