Supermicro X14 系列伺服器現已推出，配備最新的 Intel Xeon 6 CPU 和滿足幾乎所有需求的配置。
Supermicro 推出了其最新、最先進的伺服器系列 X14 產品組合。這項新系列伺服器基於美超微業界領先的構建塊解決方案，並整合了其機架規模功能和液體冷卻解決方案，有望提供卓越的性能、效率和多功能性。 X14 產品組合旨在滿足即將推出的英特爾至強 6 處理器（先前代號為 塞拉森林 和花崗岩急流。
X14 伺服器代表了 Supermicro 新一代基於 Intel Xeon 的平台，該平台已在各行業的大規模部署中得到驗證。該產品組合包括超過 15 個針對各種工作負載進行最佳化的系統系列，從 GPU 加速的生成式 AI 和 HPC 系統到靈活的資料中心和雲端機架安裝，以及效率優化的邊緣和電信部署。
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由英特爾至強 6 處理器提供支持
Supermicro 的 X14 產品組合將靈活性提升到了新的水平，支援新一代英特爾至強 6 處理器。這些處理器先前的代號為 Sierra Forest（E 核心）和 Granite Rapids（P 核心），可在處理器層級提供進階工作負載最佳化。
具有 E 核心的英特爾至強 6 處理器專為雲端原生和橫向擴展工作負載而設計，可提供更高的每機架單元核心密度和更高的每瓦效能。這些處理器非常適合需要運行許多並發實例而不需要大量運算能力的工作負載。透過放棄不必要的功能，E 核心處理器最大限度地提高了核心數量和每瓦效能，從而增強了雲端原生和橫向擴展工作負載的容量。
對於運算密集型任務，具有 P 核心的英特爾至強 6 處理器可提供卓越的每核心效能。這些處理器非常適合人工智慧、高效能運算、儲存和邊緣工作負載，提供強大的效能，使 Supermicro 伺服器成為全球資料中心的主要產品。
為機架級整合做好準備
X14 產品組合提供業界最廣泛的工作負載最佳化伺服器，是創建機架級客製化解決方案的基礎。 Supermicro 的全球生產能力為每月 5,000 個機架，其中包括 1,350 個液冷 100kW 機架，在設計、建造、驗證和提供完全客製化、工作負載優化的機架規模解決方案方面具有獨特的優勢。此功能可確保快速部署當今最先進的人工智慧硬件，交付週期短至兩週。
靈活的模組化設計和開放標準支持
Supermicro X14 系統基於 Supermicro Building Block Solutions 模組化設計平台構建，可輕鬆自訂組件，以滿足特定的功率、儲存、I/O 和加速需求。 Supermicro 一直是新產業標準和開放架構的早期採用者，包括 OCP 3.0、DC-MHS、OAM、ORV2、OSF、Open BMC、CXL 以及 EDSFF E1.S 和 E3.S 儲存規格。這種對靈活性和開放標準的承諾確保了 X14 系統能夠適應不斷變化的技術需求。
X14 產品組合的主要特性包括：
- 廣泛的產品組合：業界最廣泛的基於 Intel Xeon 6 處理器的系統，旨在支援不同的工作負載和應用程式。
- 機架規模服務：即插即用服務，可在幾週而不是幾個月內提供完整、經過驗證的解決方案，確保快速部署和營運效率。
- 先進的冷卻解決方案：Supermicro 的液體冷卻解決方案，包括 CPU/GPU 冷板、冷卻分配單元和冷卻分配歧管，提供整合高效的冷卻系統。
- 高產能：能夠在全球範圍內每月生產多達 5,000 個機架，確保可擴展性並滿足高需求。
- 支援最新技術：相容於最新的行業技術，包括 PCIe 5.0、DDR5、CXL 2.0、開放運算項目 (OCP) 標準以及 EDSFF E3.S 和 E1.S 儲存外形規格。
X14 系列
U全方位的 GPU： 開放、模組化、基於標準的通用 GPU 系統
Supermicro X14 通用 GPU 系統具有開放、模組化、基於標準的架構，可提供最大的靈活性。它們支援多個行業標準 GPU，允許組織在部署單一伺服器架構時根據工作負載使用不同的 GPU 配置。這降低了基礎設施的複雜性並簡化了未來的升級。該機箱採用模組化結構，採用可熱插拔、免工具組件，旨在實現可維護性，並針對熱容量進行了優化，支援高達 700W TDP 的最新一代 GPU。
PCIe GPU：AI 訓練、媒體、3D 設計和模擬的靈活配置
Supermicro X3 PCIe 加速解決方案針對下一代 HPC、行動導向的 AI、14D 類比以及進階圖形設計和渲染進行了最佳化，支援創建 3D 世界、數位孿生、3D 類比模型和 Metaverse。
這些系統旨在適應業界標準 PCIe 外形尺寸的下一代加速器。每個 5U 機箱最多可支援 10 個雙寬 GPU。額外的網路插槽允許高達 400Gb/s 的連接，從而能夠創建具有多達 32 個節點的高效能叢集。可選的直接晶片液體冷卻可實現卓越的效率，特別是滿足苛刻的性能需求。
8UUPERB裝載： 最高密度多節點伺服器解決方案
Supermicro 的高性能、密度優化且節能 超級刀片 可以大幅減少眾多組織的初始資本和營運支出。 SuperBlade 利用電源、冷卻風扇、機箱管理模組 (CMM)、交換器或直通模組等共享冗餘組件來提供最具成本效益、環保的運算解決方案。
X14 8U SuperBlade 架構最大限度地提高了機架密度，在 120 機架配置中可容納多達 48 個雙處理器伺服器。與傳統機架式伺服器相比，它可以減少高達 95% 的線纜雜亂。此外，可選的直接液體冷卻 (DLC) 可以支援具有高功率 CPU 的伺服器，從而實現最低的 PUE 和最佳的 TCO。
6UUPERB裝載： 適用於 EDA 和企業應用程式的記憶體最佳化多節點架構
Supermicro 的 X14 6U 高效能、密度優化且節能的 SuperBlade 可以幫助許多組織減少初始資本和營運支出。 SuperBlade 利用電源、冷卻風扇、機箱管理模組 (CMM)、交換器或直通模組等共享冗餘組件來提供經濟高效且環保的運算解決方案。
X14 6U SuperBlade 架構旨在最大限度地提高機架密度，每個機架最多可容納 100 台伺服器。此外，可選的直接液體冷卻 (DLC) 可以支援具有最高功率 CPU 的伺服器，從而實現最低的 PUE 和最佳的 TCO。
Supermicro 的 X14 6U SuperBlade 架構針對最大容量的效能進行了最佳化，可容納 32 個用於 DP 的 DIMM 和 16 個用於 UP 配置的 DIMM。此外，6U 機殼可容納多達 20 個 GPU，用於 AI/ML、加速、圖形和 3D 渲染。每台伺服器還可以支援 10 個 NVMe SSD，非常適合 vSAN、大數據分析和金融服務。
Hyper： 一流的效能和靈活性機架式伺服器
全新 X14 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來了新一代效能。這些伺服器採用經過驗證的 1U 和 2U 外形尺寸，旨在處理最苛刻的工作負載。模組化設計允許客製化儲存、擴展插槽、網路和電源，以滿足特定的應用要求。該設計在免工具機架安裝設計中平衡了運算、儲存和擴展，提供最佳化、靈活性和可維護性。
X14 Hyper 系列包括專為最大功率和運算密度而設計的最暢銷的雙插槽配置，以及僅用一個處理器即可提供平衡性能的新單插槽架構。
Hyper-E：邊緣資料中心的最高效能和靈活性
Hyper-E 提供與 Supermicro 領先的機架式伺服器系列相同的高效能和靈活性，但採用更緊湊的形式，專為電信和微型資料中心部署而設計。其中深機殼和前置 I/O 使 Hyper-E 能夠更輕鬆地整合到現有邊緣和電信基礎設施中。此外，其運營商級（NEBS 3 級）設計和可選的直流電源選項在非傳統資料中心環境中提供了更大的靈活性。
儲存和擴充配置可以根據應用進行調整，並且易於維護的設計創新消除了維修過程中對工具的需求，從而簡化了部署和安裝。
BigT贏: 業界領先的多節點架構
Supermicro X14 BigTwin 系統每個節點配備雙英特爾至強 6 處理器，採用免工具熱插拔設計，可提供高效能且易於維護。這些系統針對高密度 (2U4N) 或儲存 (2U2N) 進行了最佳化，並且由於共享電源和冷卻，比標準 1U 伺服器更具成本效益。它們還提高了計算密度並降低了總擁有成本 (TCO)。模組化中板設計為 NVMe Gen5 儲存控制器提供了選項，新的轉接卡設計可支援多達四個 M.2 驅動器，用於啟動/作業系統或元資料/快取。
G排Twin：針對單處理器效能最佳化的多節點架構
GrandTwin 架構是專門為最大限度地提高單處理器效能而創建的新設計。此設計優化了計算、記憶體和效率，以實現最大密度。 GrandTwin 採用 Intel Xeon 6 處理器，採用靈活的模組化設計，可根據需要添加或刪除組件，輕鬆調整以適應各種應用，有助於降低成本。
對於前端配置，所有 I/O 和節點托盤都可以從冷通道完全訪問，從而簡化了空間有限環境中的安裝和維護。透過前端 AIOM 模組提供靈活的儲存和網路選項，從而允許無數的自訂配置。
C響DC - DC-MHS：適用於雲端資料中心的一體化機架式平台，專為 OCP DC-MHS 規範而設計
配備 DC-MHS 的全新 Supermicro X14 CloudDC 在 I/O 和儲存方面提供了出色的靈活性，使其適用於各種雲端和資料中心工作負載。這些系統旨在遵守 OCP DC-MHS 規範，增強大型企業和雲端服務供應商的模組化性和靈活性。這有助於透過 DC-SCM 模組簡化資料中心管理。
X14 CloudDC具有免工具支架、熱插拔硬碟托盤和冗餘電源，可確保資料中心的快速部署和高效維護。高效鈦金級冗餘電源提供彈性和低碳足跡。它還包括豐富的安全功能，如英特爾 SGX、TPM 2.0、簽名韌體、矽信任根、安全啟動、系統擦除、運行時韌體保護、FIPS 合規性和可信任執行環境。
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Supermicro 系列對 OCP 標準的大力採用是一項備受期待的功能。設計的模組化使得維修和更換故障組件變得更加容易。 BMC 基板的客製化選項位於背面的 OCP 插槽上，使組織能夠使用客製化軟體更好地將 Supermicro 平台整合到其基礎設施中。
UP WIO：業界最廣泛的 I/O 最佳化伺服器
Supermicro X14 WIO 系統提供廣泛的 I/O 選項，可針對特定要求提供最佳化的系統。用戶可以自訂儲存和網路選項，以增強效能、提高效率並找到最適合其應用程式的選項。這些 Supermicro WIO SuperServer 不僅能夠針對多種應用需求進行可自訂的配置和最佳化，而且還提供成本優勢和投資保護。
T埃爾科/Edge：用於電信邊緣部署的緊湊型短深度機架安裝系統
Supermicro 提供創新和開創性的技術，這些技術是當今嵌入式運算平台的基礎。嵌入式市場的快速擴張和開放標準的盛行推動了對增加產品整合和最佳化的需求。這包括虛擬化、人工智慧推理、網路連接、遠端管理、行動通訊、擴展 I/O 和設備到設備通訊。所有這些功能都是透過節省空間和功率的配置來實現的。
為下一步做好準備
Supermicro 的 X14 產品組合將重新定義伺服器市場的效能和效率標準。透過整合最新的英特爾至強 6 處理器並提供無與倫比的靈活性和客製化選項，X14 系統能夠滿足各行業現代企業的需求。 Supermicro 總裁兼執行長梁見後強調了該公司在大規模設計和提供工作負載優化解決方案方面的領導地位，並強調了新型 X14 伺服器的先進功能。
隨著人工智慧、高效能運算、雲端和邊緣工作負載的不斷發展，對高效能、節能和靈活的伺服器解決方案的需求只會增加。 Supermicro 的 X14 產品組合旨在滿足這些需求，為企業提供在快速變化的技術環境中保持競爭力和創新所需的工具。
Supermicro 推出的 X14 伺服器產品組合標誌著伺服器技術發展的一個重要里程碑。憑藉先進的功能、卓越的性能以及適應各種工作負載的靈活性，X14 系統將推動下一代運算基礎設施的發展。希望利用最新英特爾至強處理器的強大功能並受益於 Supermicro 在伺服器設計和整合方面的專業知識的企業將發現 X14 產品組合是其技術庫中的寶貴資產。
搶先體驗計劃
Supermicro 正在透過各種搶先體驗計畫向符合資格的客戶提供新 X14 系統的預發布服務。 Supermicro JumpStart 程式提供對 X14 伺服器的免費遠端存取以進行測試和驗證。同時，早期交付計畫可以在正式發布之前向選定的客戶提供完全可投入生產的 X14 系統。有興趣的客戶可以聯繫他們的 Supermicro 代表或訪問 supermicro.com/X14 獲取更多訊息
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