Toshiba memory America, Inc. 今天宣布推出其存儲級內存 (SCM) 解決方案 XL-FLASH。 XL-FLASH 基於東芝的 BiCS FLASH 3D 閃存技術,每單元 1 位 SLC。 新的 SCM 技術旨在為企業帶來高性能,同時經濟高效地減少延遲。
Toshiba memory America, Inc. 今天宣布推出其存儲級內存 (SCM) 解決方案 XL-FLASH。 XL-FLASH 基於東芝的 BiCS FLASH 3D 閃存技術,每單元 1 位 SLC。 新的 SCM 技術旨在為企業帶來高性能,同時經濟高效地減少延遲。
什麼是東芝 XL-FLASH?
存儲類內存也稱為持久內存(或我們經常提到的 PMEM)。 SCM 具有與 NAND 類似的保留內容的能力,但從性能角度來看,它位於 DRAM 和 NAND 之間的空間。 DRAM 仍然帶來更快的性能,但溢價似乎不會很快下降。 SCM 以可承受的成本向存儲層次結構添加一個或多個新層。 SCM 還帶來了比 DRAM 更高的存儲容量和比 3D NAND 更高的速度(延遲更低)。
主要功能包括:
- 128 吉比特 (Gb) 芯片(採用 2 芯片、4 芯片、8 芯片封裝)
- 4KB 頁面大小可實現更高效的操作系統讀寫
- 16 平面架構可實現更高效的並行性
- 快速頁面讀取和編程時間。 XL-FLASH 提供小於 5 微秒的低讀取延遲,比現有 TLC 快約 10 倍
最初推出的東芝 XL-FLASH 將採用 SSD 格式。 然而,未來可能會看到 SCM 進入位於 DRAM 總線上的內存通道,類似於 NVDIMM。 東芝將在其悠久的 NAND 歷史(因為他們聲稱發明了 NAND 並首先宣布了 3D 閃存)的基礎上將其推向 SCM 市場。
可用性
東芝將於 2020 月開始出樣 XL-FLASH,預計 XNUMX 年開始量產。