今天，東芝為 NVMe 存儲設備推出了一種新的外形規格，即 XFMEXPRESS。 新的外形規格將用於閃存設備，介於 M.2 和 BGA 類別。 雖然這種外形有大量潛在用例，但嵌入式設備的原始設備製造商將特別感興趣。
今天，東芝為 NVMe 存儲設備推出了一種新的外形規格，即 XFMEXPRESS。 新的外形規格將用於閃存設備，介於 M.2 和 BGA 類別。 雖然這種外形有大量潛在用例，但嵌入式設備的原始設備製造商將特別感興趣。
新的外形因素可能有點魚龍混雜。 一方面，它們的出現是因為需要它們。 另一方面，很難讓供應商改變並適應新的形式因素。 在 XFMEXPRESS 的情況下，外形將允許 BGA 設備的小尺寸和薄型，同時授予 M.2 設備的可維護性和可升級性。 如果物聯網設備的存儲有問題（有問題或需要更現代的媒體），用戶將能夠快速更換 XFMEPRESS 設備以換取新設備。 新的存儲設備小於美國四分之一，一旦用戶可以訪問連接器，就可以在幾秒鐘內換出。
就性能而言，XFMEXPRESS 支持 PCIe 3.0 和 4.0 以及 2 至 4 通道。 在發佈時，其理論帶寬將為 4GB/s，但在未來可以翻倍至 8GB/s。 雖然這些數字對物聯網和嵌入式設備有利，但其小巧的尺寸和性能對智能汽車和需要可升級、快速存儲的遊戲等不斷發展的市場非常有利。
