今天在拉斯維加斯舉行的 CES 2019 上，東芝存儲美國公司推出了第四代球柵陣列 (BGA) SSD 產品線 BG4 系列。 BG4 是該公司的第一款 96 層 BGA SSD。 微型 BG4 利用 NVMe 接口並將存儲和控制器置於單個封裝中，使其非常適合空間有限的移動設備或服務器啟動。
今天在拉斯維加斯舉行的 CES 2019 上，東芝存儲美國公司推出了第四代球柵陣列 (BGA) SSD 產品線 BG4 系列。 BG4 是該公司的第一款 96 層 BGA SSD。 微型 BG4 利用 NVMe 接口並將存儲和控制器置於單個封裝中，使其非常適合空間有限的移動設備或服務器啟動。
雖然 HDD 都是關於在相同的外形尺寸中塞滿越來越多的容量，但 SSD 正在尋求以更高的容量和更好的性能使自己變得更小。 東芝是第一家推出單一封裝 PCIe SSD 的公司，BG4 是另一個創新示例。 BG4 可以利用東芝的 96 層 BiCS FLASH 3D 內存在單個封裝中達到 1,024GB 的容量。 這不僅是上一代容量的兩倍，而且比上一代薄了 0.2 毫米。 Toshiba 還能夠將 PCIe Gen3 通道數增加一倍至 4，以從相同的外形尺寸中獲得更多性能。 該公司聲稱新驅動器可以達到 2.25GB/s 的順序讀取、1.7GB/s 的順序寫入、380K IOPS 隨機讀取和 190K IOPS 隨機寫入。
與上一代 BG3 相比，進一步改進包括讀取功率效率高達 20% 和寫入功率效率高達 7%，以及低至 5mW 的低功率狀態。 東芝通過增加加速讀取訪問範圍和優化後台閃存管理，改進了 BG4 中的主機內存緩衝區 (HMB) 技術。 BG4 具有新的可靠性功能，有助於防止主機 DRAM 故障。
BG4 將提供 128GB、256GB、512GB 和 1024GB (1TB) 容量，作為表面貼裝 BGA M.2 1620 (16 x 20mm) 或可拆卸 M.2 2230 (22 x 30mm) 模塊。
庫存情況
東芝 BG4 系列目前正在為部分 OEM 客戶提供樣品，預計將於今年晚些時候全面上市。 BG4 系列將在 CES 期間在威尼斯人的東芝私人演示套件中展示。
