東芝宣布推出市場上首款基於 6 層 96D TLC BiCS 閃存的固態硬盤 XG3。 XG6 作為東芝最新的主流 NVMe 產品，正好位於東芝客戶產品組合的中間，取代了令人印象深刻的 XG5，針對客戶端 PC、高性能移動設備、遊戲細分市場和嵌入式用例。 XG6 還是數據中心環境的理想選擇，可用作服務器中的引導驅動器、緩存和日誌記錄、現場處理和商品存儲。 東芝表示，與 40 位之後的 64D 閃存相比，他們的新 SSD 每單位芯片尺寸增加了大約 3%。
東芝宣布推出市場上首款基於 6 層 96D TLC BiCS 閃存的固態硬盤 XG3。 XG6 作為東芝最新的主流 NVMe 產品，正好位於東芝客戶產品組合的中間，取代了令人印象深刻的 XG5，這是我們發現非常令人印象深刻的驅動器，針對客戶端 PC、高性能移動設備、遊戲領域和嵌入式用例。 XG6 還是數據中心環境的理想選擇，可用作服務器中的啟動驅動器、緩存和日誌記錄、現場處理和商品存儲。 東芝表示，與 40 位之後的 64D 閃存相比，他們的新 SSD 每單位芯片尺寸增加了大約 3%。
即使它使用緊湊的 M.2 22×80 外形，XG6 也具有一些標准設置性能。 在順序讀取和寫入中，它分別提供高達 3,180MB/s 和 2,960 MB/s，而隨機讀取和寫入預計分別達到 355,000 IOPS 和 365,000 IOPS。 功率性能功率比在此版本中也很明顯，主動讀取和寫入分別為 4.5 W 和 5.7 W。
東芝 XG6 客戶端 NVMe SSD 規格
- 用戶容量 (GB)：256、512、1024
- 閃存技術：96 層 3D BiCS FLASHTM (TLC)
- 接口：PCIe Rev. 3.1a Gen3 x 4L / NVMe Rev. 1.3a
- 外形尺寸：M.2 2280 (22mm X 80mm) 單面
- 性能：
- 順序讀取：高達 3180 MB/秒
- 順序寫入：高達 2960 MB/s
- 隨機讀取：高達 355 KIOPS
- 隨機寫入：高達 365 KIOPS
- 電源：
- 消費：
- 主動讀取：< 4.5 W 典型值。
- 主動寫入：< 4.7 W 典型值。
- L1.2 模式：< 3 mW 典型值。
- 消費：
- 安全 TCG Pyrite 標準和 OPAL 2.01 作為選項
- MTTF：1,500,000 小時
- 溫度：
- 在：
- 0 to 95 Tc ℃ (控制器)
- 0 to 85 Tc ℃ (其他成分)
- 非工作：-40 至 85 Ta ℃
- 在：
- 有限保修：大約 5 年
可用性
東芝現已向部分客戶提供樣品，並將從今天開始向客戶發貨。 該公司今年將在 FMS 上演示該驅動器。
