Lenovo ThinkSystem D3 機箱：為下一代運算密集型工作負載提供動力

我們檢查了聯想的三款新多節點伺服器，它們共享新的2U ThinkSystem D3機箱：基於Intel的ThinkSystem SD530 V3（1U2S）、基於Intel的ThinkSystem SD550 V3（2U2S）和基於AMD的ThinkSystem SD535 V3（1U1S）。

Lenovo ThinkSystem 多節點伺服器

多節點伺服器是半寬模組化伺服器，可裝入常見的刀鋒式機箱中，從而實現最大的運算密度。您可以在同一空間內擁有最多四個雙 CPU 節點伺服器，而不是使用用於兩個 CPU 的整個 2U 刀鋒伺服器。

聯想的新型多節點伺服器適用於密集運算工作負載，例如節能事務處理、雲端運算、HPC、大數據分析、超融合基礎架構和內容交付。其中一些伺服器具有壓縮儲存和記憶體容量，以最大限度地提高運算密度。

這是安裝了三台多節點伺服器的 2U ThinkSystem D3 機箱。此機箱具有適應混合 1U 和 2U 節點以及不同 CPU 類型的獨特能力。

安裝了三台多節點伺服器的 Lenovo ThinkSystem D3 機箱。這張照片顯示了SD530 V3（左上）、SD535 V3（左下）和SD550 V3（右側和上下顛倒）

D3 機箱支援在機箱中的所有伺服器之間共用三個電源（通常只安裝兩個）。 D3 機箱中的電源供應器具有 80 PLUS 白金能源效率評級。這些伺服器也符合 ASHRAE A2 標準，可在攝氏 35 度的資料中心運作。這些 ThinkSystem 伺服器專為 24/7 全天候運作而設計。

除了電源之外，其他一切（甚至冷卻）都是特定於節點的。

ThinkSystem D3 機箱最多可容納三個由所有節點共用的電源供應器。

由於熱插拔驅動器和無工具升級（例如風扇、適配器、CPU 和記憶體），聯想使這些新型號的維修變得容易。這些伺服器也透過 Lenovo 的 XClarity Controller 嵌入式管理引擎進行管理，該引擎具有 GUI 和標準 Redfish REST API。

多節點伺服器可以輕鬆拔出，如下圖所示。

ThinkSystem D3 機殼與 SD530 V3、SD535V 和 SD550 V3 部分拉出機殼。

聯想 ThinkSystem D3 機殼規格

組件	規範
機器的種類	7DD0 – 3 年保固 7DD7 – 1 年保固
外形尺寸	2U機架式機箱
服務器支持	每個機箱最多兩台 SD550 V3 伺服器每個機箱最多四個 SD530 V3 伺服器伺服器可以混合在同一機箱中
每個機架的伺服器數	每個 42U 機架 550 個機箱中最多可容納 3 台 SD21 V42 伺服器每個 48U 機架 550 個機箱中最多可容納 3 台 SD24 V48 伺服器
系統管理	沒有任何。管理由每個節點提供。可以使用可選的菊花鏈適配器共享傳入的遠端管理連線。
連接埠數量	無
輸入輸出架構	沒有整合。使用架頂式網路和儲存交換器。
電源	三個熱插拔電源為機箱中安裝的所有節點供電。它們的功率為 1300W、1600W（部分市場）、2000W 或 2700W，具有 N+1 冗餘。它們採用 CRPS 外形規格，並通過 80 PLUS 白金或 80 PLUS 鈦金認證。安裝的所有電源必須具有相同的零件號碼。它們需要 200-240 V AC、50 或 60 Hz 電源，並安裝在機櫃的後部。
電源線	每個電源一條交流電源線 C13 或 C19，取決於所選的電源
散熱	沒有任何。風扇位於每個伺服器節點內。
外殼 LED	每個電源都有 AC、DC 和錯誤 LED。
熱插拔零件	電源
有限保修	三年客戶可更換單元和現場有限保修，涵蓋 9×5/NBD。
服務與支持	可透過 Lenovo 服務提供可選服務升級：4 小時或 2 小時回應時間、6 小時修復時間、1 年或 2 年保固延長以及 Lenovo 硬體和某些第三方應用程式的軟體支援。
尺寸	高度：87 公釐（3.43 吋），深度：898 公釐（35.36 吋），寬度：448 公釐（17.64 吋）。有關詳細信息，請參閱物理和電氣規格。
重量	空（不含伺服器和電源）：11.8 公斤（26.1 磅）最大重量（4 個 1U 伺服器和 3 個電源）：47.8 公斤（105.4 磅）

聯想 ThinkSystem SD530 V3 和 SD550 V3 概述

ThinkSystem SD530 V3 和 SD550 V3 是基於第五代英特爾可擴充處理器的英特爾伺服器。 SD5 V530 是基於 3U2N 迷你節點外形尺寸，而 SD4 V550 則為 3U2N。這些伺服器可以在 ThinkSystem D2 機箱中混合搭配，例如，客戶可以選擇擁有兩台 SD3 V530 和一台 SD3 V550，儘管最常見的情況是在同一機箱中擁有所有相同型號。（一個ThinkSystem D3機殼可容納四個SD3 V530或兩個SD3 V550。）

我們先從SD530 V3開始。從2U機殼中拉出來，我們可以看到它的形狀不對稱；後面板旁的切口是公共電源的連接處。這些伺服器旨在倒置安裝在 2U 機箱的右側，因此沒有左側或右側版本。氣相散熱器的設計無論方向如何都能正常運作。

已填入兩個 CPU 的 Lenovo ThinkSystem SD530 V3 節點

前端連接埠包括 USB、串列、VGA 和 XClarity 控制器的診斷連接埠。 SD530 V3 支援兩個可從前面板存取的熱插拔 E3.S 1T EDSFF 驅動器。還有一個用於顯示伺服器網路資訊、型號和序號的拉出選項卡。

從背面看，SD530 V3 具有 3.0 個 OCP 16 插槽和 5 個半高 PCIe xXNUMX Gen XNUMX 插槽，用於 GPU、網路或儲存擴充。還有一個遠端管理乙太網路連接埠、額外的 USB 連接埠和一個迷你 DisplayPort。

聯想 ThinkSystem D3 機箱後視圖

訪問伺服器內部非常類似於典型的刀片伺服器，因為頂部面板向後滑動並遠離。以下是兩個第五代 Xeon 可擴充 CPU 的插槽。每個CPU有5個DIMM插槽，可容納16個DIMM；該伺服器支援 2TB 記憶體和 128GB 3DS RDIMM。 SD530 V3 支援最高 350W/64 核心/3.9GHz 核心速度的 CPU 或兩個功能較弱的 CPU（每個最高 205W/32 核心/3.9GHz）。後部 CPU 有一個額外的散熱器（如下圖所示），即聯想的 Neptune 熱傳遞模組，可增強冷卻效果，因為到達散熱器的氣流不像第一個 CPU 那樣涼爽。

ThinkSystem SD530 V3 中的第二個 CPU 有一個輔助冷卻器。

伺服器前端的兩個 M.2 驅動器用於啟動驅動器，支援 RAID 1。

四個易插拔 40 毫米冷卻風扇位於 CPU 後面，從前面吸入空氣。在多節點伺服器中將冷卻風扇放在節點本身並不常見，因此聯想在這裡做了一些獨特的事情。這意味著節點不共享粉絲，使它們更加獨立。當節點的工作負載需求相對於彼此變化時，這種設計使節點變得最有效率。

ThinkSystem SD530 V3 後方配有四個易插拔 40mm 冷卻風扇。

現在，我們來看看SD550 V3。該伺服器與前面的 SD530 V3 不同，它提供了 2.5 個 530 吋 SSD 硬碟（SAS、SATA 或 NVMe）。前面板其他方面與 SD3 V530 相同。伺服器背面與SD3 V550類似，但SD3 V16增加了全高/半長的PCIe x5 Gen XNUMX插槽，支援更多網路和GPU選項。

ThinkSystem SD550 V3 提供六個 2.5 吋前置 SSD 托架。

在內部，SD550 V3 有兩個插槽，每個插槽有 530 個 DIMM 插槽，就像 SD3 V550 一樣。不同之處在於，SD3 V350 具有更大的 CPU 散熱器和風扇（三個，而不是四個），因此它的運行溫度更低，並且具有卓越的電源效率。兩款 CPU 的功率均可高達 64W/3.9 核心/550GHz，且不會因安裝第二個 CPU 而受到影響。 SD3 VXNUMX 也支援內部 RAID 轉接器。

2U ThinkSystem SD550 V3 中的 CPU 散熱器更高，以提高熱效率。

聯想 ThinkSystem SD530 V3 規格

組件	規範
機器的種類	7DD3 – 3 年保固 7DDA – 1 年保修
外形尺寸	半寬、1U 計算節點。
支援的外殼	ThinkSystem D3機箱，2U高；每個機箱最多 4 個伺服器。
處理器	一個或兩個第五代英特爾至強可擴展處理器（以前的代號為“Emerald Rapids”）。安裝一顆處理器時，支援多達 5 個核心的處理器，核心速度高達 64 GHz，TDP 額定值高達 3.9W。安裝兩個處理器時，支援多達 350 個核心的處理器，核心速度高達 32 GHz，TDP 額定值高達 3.9W。
芯片組	Intel C741「Emmitsburg」晶片組，代號「Eagle Stream」平台的一部分。
記憶體應用	每個節點有 16 個 DIMM 插槽，有兩個處理器（每個處理器 8 個 DIMM 插槽）。每個處理器有 1 個記憶體通道，每個通道 5 個 DIMM (DPC)。支援高達 3 MHz 的 Lenovo TruDDR5600 RDIMM 和 XNUMXDS RDIMM
持久記憶	不支持
內存最大值	高達 1TB 的系統記憶體（使用 8 個 128GB 3DS RDIMM 或 16 個 64GB RDIMM）
內存保護	ECC、SDDC、巡檢/請求清理、有界故障、帶重放的 DRAM 地址命令奇偶校驗、DRAM 未更正的 ECC 錯誤重試、片上 ECC、ECC 錯誤檢查和清理 (ECS)、封裝後修復
驅動器托架	2 個 E3.S 1T EDSFF 熱插拔驅動器托架，支援 PCIe 5.0 x4 NVMe SSD 2 個板載 M.2 插槽，支援 NVMe SSD（x1 主機介面）或 SATA 磁碟機（6Gbps 主機介面）
最大內部存儲空間	30.72TB，使用 2 個 15.36TB E3.S EDSFF NVMe SSD
存儲控制器	2 個板載 NVMe 連接埠（可選 Intel VROC NVMe for RAID）
光驅托架	沒有內部隔間；使用外部 USB 隨身碟。
磁帶機托架	沒有內部海灣。使用外部 USB 隨身碟。
網絡接口	具有 PCIe 3.0 x5.0 主機介面的專用 OCP 16 SFF 插槽。支援具有 2、4、1 或 10 GbE 網路連接的各種 25 連接埠和 100 連接埠適配器。作為一種選擇，一個連接埠可以與 XClarity Controller 2 (XCC2) 管理處理器共享，以支援 LAN 喚醒和 NC-SI。
PCIe 插槽	5.0 個 PCIe 16 xXNUMX 插槽，具有薄型外型
GPU 支援	支援 1x 單寬 GPU
連接埠數量	正面：3.2 個用於視訊的 VGA 連接埠、1 個 USB 5 G9 (XNUMX Gb/s) 連接埠、外部診斷連接埠和 XNUMX 個用於本地連接的 DBXNUMX 序列埠背面：3.2 個用於視訊的MiniDP 連接埠、1 個USB 5 G1 (2.0 Gb/s) 連接埠、1 個USB 45 連接埠（也用於XCC 本地管理）、1 個用於XCC 遠端管理的RJ-XNUMX XNUMXGbE系統管理埠
散熱	4x 40mm 易插拔雙轉子風扇，具有 N+1 轉子冗餘
電源	由 D3 機箱提供。
熱插拔零件	驅動器
系統管理	帶有狀態 LED 的操作面板。可選配 LCD 顯示器的外部診斷手機。基於ASPEED AST2 基板管理控制器(BMC) 的XClarity Controller 2 (XCC2600) 嵌入式管理、XClarity Administrator 集中式基礎設施交付、XClarity Integrator 插件和XClarity Energy Manager 集中式伺服器電源管理— XCC Platinum 實現遠端控制功能和可實現遠端控制功能和可實現遠端控制功能和可實現遠端控制功能和可實現遠端控制功能其他功能。
視頻資料	具有 16 MB 記憶體和 2D 硬體加速器的嵌入式顯示卡，整合到 XClarity Controller 2 管理控制器中。兩個視訊端口，前置 VGA 和後置 Mini DisplayPort。如果需要，兩個連接埠可以同時使用。兩個連接埠的最大解析度均為 1920×1200 @ 60Hz。
安全性	開機密碼、管理員密碼、可信任平台模組（TPM），支援TPM 2.0。
支持的操作系統	Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、VMware ESXi 與 Ubuntu Server。有關具體信息，包括經過供應商認證或測試的其他作業系統，請參閱作業系統支援部分。
有限保修	三年客戶可更換單元和現場有限保修，下一工作日 9×5 (NBD)。
服務與支持	可選服務升級可通過聯想服務獲得：4 小時或 2 小時響應時間、6 小時修復時間、1 年或 2 年保修延期、聯想硬件的軟件支持以及一些第三方應用程序。
環境溫度	高達 ASHRAE A2 級：10°C – 35°C (50°F – 95°F)
尺寸	寬度：222 公釐（8.7 吋），高度：41 公釐（1.6 吋），深度 908 公釐（35.7 吋）
重量	最大：7.6 千克（16.76 磅）

聯想 ThinkSystem SD550 V3 規格

組件	規範
機器的種類	7DD2 – 3 年保固 7DD9 – 1 年保固
外形尺寸	半寬、2U 計算節點。
支援的外殼	ThinkSystem D3機箱，2U高；每個機箱最多 2 個 SD550 V3 伺服器。
處理器	一個或兩個第五代英特爾至強可擴展處理器（以前的代號為“Emerald Rapids”）。支援多達 5 個核心的處理器，核心速度高達 64 GHz，TDP 額定值高達 3.9W。
芯片組	Intel C741「Emmitsburg」晶片組，代號「Eagle Stream」平台的一部分
記憶體應用	每個節點有 16 個 DIMM 插槽，有兩個處理器（每個處理器 8 個 DIMM 插槽）。每個處理器有 1 個記憶體通道，每個通道 5 個 DIMM (DPC)。支援高達 3 MHz 的 Lenovo TruDDR5600 RDIMM 和 XNUMXDS RDIMM
持久記憶	不支持
內存最大值	使用 2 個 16GB 128DS RDIMM 高達 3TB
內存保護	ECC、SDDC、巡檢/請求清理、有界故障、帶重放的 DRAM 地址命令奇偶校驗、DRAM 未更正的 ECC 錯誤重試、片上 ECC、ECC 錯誤檢查和清理 (ECS)、封裝後修復
驅動器托架	6 個 2.5 吋熱插拔 AnyBay 光碟機托架，支援 SAS、SATA 或 PCIe 5.0 x4 NVMe SSD 2 個板載 M.2 插槽，支援 NVMe SSD（x1 主機介面）或 SATA 磁碟機（6Gbps 主機介面）
最大內部存儲空間	92.16TB，使用 6 個 15.36TB 2.5 英寸 SAS/SATA SSD 92.16TB，使用 6 個 15.36TB 2.5 英寸 NVMe SSD
存儲控制器	板載 NVMe 連接埠（可選 Intel VROC NVMe for RAID）板載 SATA 連接埠支援內部 (CFF) RAID 適配器以支援 SAS/SATA 磁碟機
光驅托架	無內部隔間；使用外部 USB 隨身碟。
磁帶機托架	沒有內部海灣。使用外部 USB 隨身碟。
網絡接口	具有 PCIe 3.0 x5.0 主機介面的專用 OCP 16 SFF 插槽。支援具有 2、4、1 或 10 GbE 網路連接的各種 25 連接埠和 100 連接埠適配器。作為一種選擇，一個連接埠可以與 XClarity Controller 2 (XCC2) 管理處理器共享，以支援 LAN 喚醒和 NC-SI。
PCIe 插槽	一個或兩個 PCIe x16 全高半長 (FHHL) 插槽，取決於安裝的處理器數量： 1-處理器配置：插槽 1：PCIe 5.0 x16，連接到 CPU 1 插槽 2：未連接 2-處理器配置：插槽 1：PCIe 4.0 x16，連接到 CPU 2 插槽 2：PCIe 5.0 x16，連接到 CPU 2
GPU 支援	支援 2 個單寬 GPU
連接埠數量	正面：3.2 個用於視訊的 VGA 連接埠、1 個 USB 5 G9 (XNUMX Gb/s) 連接埠、外部診斷連接埠和 XNUMX 個用於本地連接的 DBXNUMX 序列埠背面：3.2 個用於視訊的MiniDP 連接埠、1 個USB 5 G1 (2.0 Gb/s) 連接埠、1 個USB 45 連接埠（也用於XCC 本地管理）、1 個用於XCC 遠端管理的RJ-XNUMX XNUMXGbE系統管理埠
散熱	3x 60mm 易插拔雙轉子風扇，具有 N+1 轉子冗餘
電源	由 D3 機箱提供。
熱插拔零件	驅動器
系統管理	帶有狀態 LED 的操作面板。可選配 LCD 顯示器的外部診斷手機。基於ASPEED AST2 基板管理控制器(BMC) 的XClarity Controller 2 (XCC2600) 嵌入式管理、XClarity Administrator 集中式基礎設施交付、XClarity Integrator 插件和XClarity Energy Manager 集中式伺服器電源管理— 可選XCC Platinum，可實現遠端控制功能和其他功能。
視頻資料	具有 16 MB 記憶體和 2D 硬體加速器的嵌入式顯示卡，整合到 XClarity Controller 2 管理控制器中。兩個視訊連接埠（前置 VGA 和後置 Mini DisplayPort）；如果需要，兩者可以同時使用。兩個連接埠的最大解析度均為 1920×1200（60Hz）。
安全性	開機密碼、管理員密碼、可信任平台模組（TPM），支援TPM 2.0。
支持的操作系統	Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、VMware ESXi 與 Ubuntu Server。有關具體信息，包括經過供應商認證或測試的其他作業系統，請參閱作業系統支援部分。
有限保修	三年客戶可更換單元和現場有限保修，下一工作日 9×5 (NBD)。
服務與支持	可選服務升級可通過聯想服務獲得：4 小時或 2 小時響應時間、6 小時修復時間、1 年或 2 年保修延期、聯想硬件的軟件支持以及一些第三方應用程序。
環境溫度	高達 ASHRAE A2 級：10°C – 35°C (50°F – 95°F)
尺寸	寬度：222 公釐（8.7 吋），高度：82 公釐（3.2 吋），深度 898 公釐（35.4 吋）
重量	最大：11.76 千克（25.93 磅）

聯想ThinkSystem SD535 V3概述

ThinkSystem SD530 V3 是基於 Intel 的 ThinkSystem SD530 V3 的 AMD 版本。主要區別是它只支援一個CPU，但這並不一定是一個缺點，因為它的單一AMD EYPIC 9004系列晶片最多可以運行128個核心，這比SD530 V3即使配備兩個CPU也可以支援的多。 ThinkSystem SD535 V3可以支援比SD530 V3更多的核心總數；後者僅支援 64，即使安裝了兩個 CPU。 SD535 V3 還支援每個插槽更多內存，12 個 DIMM 插槽支援 1.5TB（使用 128GB 3DS RDIMM）。

在這裡，我們可以看到單一 CPU 插槽和周圍的 DIMM 插槽。 SD535 V3 的空氣冷卻與 SD530 V3 相同，配備四個易插拔 40mm 後風扇。板載儲存包括兩個 M.2 啟動磁碟機。具有六個前置 2.5 吋 SSD 的配置也支援 SAS/SATA RAID 轉接器。

基於AMD的ThinkSystem SD535 V3僅支援128個CPU，但最多可擁有XNUMX個核心。

SD535 V3的前後連接埠與SD530 V3相同，具有USB、串列、VGA和用於XClarity控制器的診斷連接埠；同樣，在背面，您會發現遠端管理乙太網路、兩個 USB-A 連接埠、迷你 DisplayPort 視訊輸出、3.0 個 OCP 16 和 5 個 PCIe xXNUMX Gen XNUMX PCIe 插槽。

ThinkSystem SD535 V3 的冷卻來自四個易插拔風扇。 CPU 有 12 個 DIMM 插槽，記憶體容量高達 1.5TB。

聯想 ThinkSystem SD535 V3 規格

組件	規範
機器的種類	7DD1 – 3 年保固 7DD8 – 1 年保固
外形尺寸	半寬、1U 計算節點。
支援的外殼	ThinkSystem D3機箱，2U高；每個機箱最多 4 個伺服器。
處理器	一顆第四代 AMD EPYC 4 系列處理器。支援多達 9004 個核心的處理器，核心速度高達 128 GHz，TDP 額定值高達 4.1W。
芯片組	不適用（平台控制器集線器功能整合到處理器 SOC 中）
記憶體應用	12 個 DIMM 插槽，具有來自處理器的 12 個記憶體通道（每個通道 1 個 DIMM，DPC）。支援高達 5 MHz 的 Lenovo TruDDR3 RDIMM 和 4800DS RDIMM
持久記憶	不支持
內存最大值	使用 1.5 個 12GB 128DS RDIMM 的系統記憶體高達 3TB
內存保護	ECC、SDDC、巡檢/請求清理、有界故障、帶重放的 DRAM 地址命令奇偶校驗、DRAM 未更正的 ECC 錯誤重試、片上 ECC、ECC 錯誤檢查和清理 (ECS)、封裝後修復
驅動器托架	6 個 2.5 吋熱插拔 AnyBay 光碟機托架，支援 SAS、SATA 或 PCIe 5.0 x4 NVMe SSD（不支援 HDD）具有內建 RAID 控制器的 M.2 轉接器上的 2 個 M.2 驅動器 2 個板載 M.2 插槽，支援 NVMe SSD（x4 主機介面）或 SATA 磁碟機（6Gbps 主機介面）
最大內部存儲空間	92.16TB，使用 6 個 15.36TB 2.5 英寸 SAS/SATA SSD 92.16TB，使用 6 個 15.36TB 2.5 英寸 NVMe SSD
存儲控制器	板載 NVMe 連接埠（不支援 RAID）板載 SATA 連接埠（不支援 RAID）支援內部 (CFF) RAID 適配器或 PCIe 適配器以支援 SAS/SATA 磁碟機
光驅托架	無內部隔間；使用外部 USB 隨身碟。
磁帶機托架	沒有內部海灣。使用外部 USB 隨身碟。
網絡接口	具有 PCIe 3.0 x5.0 主機介面的專用 OCP 16 SFF 插槽。支援具有 2、4、1 或 10 GbE 網路連接的各種 25 連接埠和 100 連接埠適配器。一個連接埠可與 XClarity Controller 2 (XCC2) 管理處理器共用，以支援 LAN 喚醒和 NC-SI。
PCIe 插槽	5.0 個 PCIe 16 xXNUMX 插槽，具有薄型外型
GPU 支援	支援 1x 單寬 GPU
連接埠數量	正面：無；背面：3.2 個用於視訊的MiniDP 連接埠、1 個USB 5 G1 (2.0 Gb/s) 連接埠、1 個USB 45 連接埠（也用於XCC 本地管理）、1 個用於XCC 遠端管理的RJ-XNUMX XNUMXGbE系統管理埠
散熱	4x 40mm 易插拔雙轉子風扇，具有 N+1 轉子冗餘
電源	由 D3 機箱提供。
熱插拔零件	驅動器
系統管理	帶有狀態 LED 的操作面板。基於ASPEED AST2 基板管理控制器(BMC) 的XClarity Controller 2 (XCC2600) 嵌入式管理、XClarity Administrator 集中式基礎設施交付、XClarity Integrator 插件和XClarity Energy Manager 集中式伺服器電源管理— 可選XCC Platinum，可實現遠端控制功能和其他功能。
視頻資料	具有 16 MB 記憶體和 2D 硬體加速器的嵌入式顯示卡，整合到 XClarity Controller 2 管理控制器中。後部 Mini DisplayPort 視訊連接埠。兩個連接埠的最大解析度均為 1920×1200（60Hz）。
安全性	開機密碼、管理員密碼、可信任平台模組（TPM），支援TPM 2.0。
支持的操作系統	Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、VMware ESXi 與 Ubuntu Server。有關具體信息，包括經過供應商認證或測試的其他作業系統，請參閱作業系統支援部分。
有限保修	三年客戶可更換單元和現場有限保修，下一工作日 9×5 (NBD)。
服務與支持	可選服務升級可通過聯想服務獲得：4 小時或 2 小時響應時間、6 小時修復時間、1 年或 2 年保修延期、聯想硬件的軟件支持以及一些第三方應用程序。
環境溫度	高達 ASHRAE A2 級：10°C – 35°C (50°F – 95°F)
尺寸	寬度：222 公釐（8.7 吋），高度：41 公釐（1.6 吋），深度 898 公釐（35.4 吋）
重量	最大：8.32 公斤（18.34 磅）

ThinkSystem 訂購和定制

Lenovo 的 ThinkSystem SD530 V3、SD550 V3 和 SD535 V3 可透過 Lenovo 資料中心解決方案配置器 (DCSC)。提供起始配置，包括通用型和 AI & HPC。可以透過以下方式建立獨特的配置 System x 與叢集解決方案配置器。基本型號享有一年或三年保固。

ThinkSystem 效能和基準

儘管我們尚未在實驗室中測試這些新的 ThinkSystem 多節點伺服器，但聯想已經對它們進行了基準測試並打破了多項記錄。您可以透過下面的連結查看結果。

最後的思考

ThinkSystem SD530 V3、SD550 V3 和 SD535 V3 為運算密集型工作負載提供卓越的效能。單一 2U ThinkSystem D3 機殼可容納四台 SD530 V3 或 SD535 V3 伺服器或兩台 SD550 V3 伺服器，與傳統刀鋒伺服器相比，可提供令人難以置信的高運算密度。值得注意的是，這些伺服器真正專注於運算密度，因此它們不適合儲存密集型或 GPU 密集型應用程式。

（為此，請查看我們的相關文章 Lenovo ThinkSystem SR685a V3 與 SR680a V3 GPU 伺服器)

可靠性和正常運作時間對於這些伺服器也至關重要。 ThinkSystem D3 機箱中節點共享的唯一元件是電源，其他所有元件（甚至冷卻系統）都是特定於節點的，因此元件故障僅限於節點本身。

儘管我們尚未對新的 ThinkSystem 伺服器進行效能測試，但聯想已經在多個應用程式中發布了破紀錄的結果。總體而言，我們發現這些新型 ThinkSystem 多節點伺服器的預期用途令人印象深刻，並期待將它們引入我們的實驗室。

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