ASRock Rack nutzte die NVIDIA GTC 2024-Veranstaltung, um seine neuen KI-Trainingssysteme 6U8X-EGS2 H100 und 6U8X-EGS2 H200 vorzustellen.
ASRock Rack nutzte die NVIDIA GTC 2024-Veranstaltung, um seine neuen KI-Trainingssysteme 6U8X-EGS2 H100 und 6U8X-EGS2 H200 vorzustellen. Diese neue Produktreihe ist das bisher leistungsstärkste KI-Trainingssystem des Unternehmens und kann NVIDIA HGX H100 und HGX H200 8-GPUs aufnehmen. Sie sind außerdem mit zwölf PCIe Gen5 NVMe-Laufwerksschächten, mehreren PCIe 5.0 x16-Steckplätzen und einem robusten 4+4-Netzteil für vollständige Redundanz ausgestattet. Die neuen Angebote von ASRock Rack sind auf Effizienz und Spitzenbetrieb ausgelegt.
Diese Server wurden speziell für die hohen Anforderungen generativer KI-Anwendungen entwickelt, beschleunigen große Sprachmodelle und unterstützen Datenanalysen und Hochleistungsrechner-Workloads. Dies steht im Einklang mit der Ankündigung von NVIDIAs neue Blackwell-Plattform, wobei ASRock Rack bereit ist, eine breite Palette an Server-Hardwareprodukten beizusteuern, um diese neue Computergeneration zu unterstützen.
Der 4UMGX Dual-Socket-Barebone-Server, der zusätzlich zu sechs NVIDIA BlueField-100 DPUs oder NVIDIA ConnectX-200 NICs bis zu acht NVIDIA H3 NVL- oder H7-GPUs unterstützen kann, wurde ebenfalls am ASRock Rack-Stand vorgestellt. Dieser 4U-Rackmount-Server ist für die Integration der auf der NVIDIA Blackwell-Architektur basierenden GPUs ausgelegt und zeigt damit die Bereitschaft von ASRock Rack für die neuesten Technologien von NVIDIA.
Der 4UMGX-Server legt Wert auf Flexibilität im Design und nutzt das modulare Referenzdesign NVIDIA MGX, was eine individuelle Anpassung an verschiedene Anwendungsfälle ermöglicht, Entwicklungsressourcen rationalisiert und eine beschleunigte Marktbereitstellung gewährleistet. ASRock Rack hat außerdem angegeben, dass seine Server wie der 4U8G-EGS2, 4U10G-GENOA2, 4U10G-EGS2 und der 4U8G-GENOA2, die derzeit NVIDIA H100 NVL- und NVIDIA H200 NVL-GPUs unterstützen, bald Updates zur Unterstützung der NVIDIA Blackwell-Architektur erhalten werden .
Die Teilnehmer der GTC hatten die Gelegenheit, den MECAI-GH200 zu erleben, einen 2U-MGX-Server, der als die kompakteste Plattform gilt, die den NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip unterstützt und sich ideal für Edge-KI-Anwendungen eignet. Mit Anpassungen für einen noch kompakteren Formfaktor und erweiterten Netzwerkfunktionen zeichnet sich der MECAI-GH200 für den Einsatz in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot und strengen Konnektivitätsanforderungen aus.
ASRock 6U8X-EGS2 H100 Spezifikationen
| System | |
| Formfaktor | 6U-Rackmontage |
| Abmessungen | 930 x 448 x 264.7 mm (36.6" x 17.6" x 10.4") |
| Unterstützen Sie MB | SP2C741D32G-2L+ |
| Frontblende | |
| Tasten | Einschalttaste mit LED, Reset-Taste, NMI-Taste, UID-Taste |
| LEDs | Systemfehler-LED, Festplattenaktivitäts-LED |
| I / O Ports | 2 RJ45 (1GbE) von Intel i350, gemeinsam mit Rear IO 1 dediziertes IPMI, gemeinsam mit Rear IO 4 Typ-A (USB3.2 Gen1) 1 DB15 (VGA) |
| Externer Laufwerksschacht/Speicher | |
| Laufwerksschacht an der Vorderseite | 8 Hot-Swap-fähige 2.5-Zoll-NVMe-Laufwerksschächte (PCIe5.0 x4), 4 Hot-Swap-fähige 2.5-Zoll-NVMe-Laufwerksschächte (PCIe5.0 x4)/SATA |
| Innenseite | 1 M-Key (PCIe3.0 x4 oder SATA 6 Gbit/s), unterstützt 2280/22110 Formfaktor [PCH] 1 M-Key (PCIe3.0 x4), unterstützt 2280/22110 Formfaktor [PCH] |
| Labor-Stromversorgungen | |
| Typ | 4+4 CRPS |
| Ausgangswatt | 3002.4 W bei 220–240 VAC Eingang, 2900 W bei 200–220 VAC Eingang, 1250 W bei 100–127 VAC Eingang |
| Wirkungsgrad | 80-PLUS Platin/Titan |
| AC-Eingang | Low-Line: 100–127 Vrms, 50/60 Hz; High-Line: 200–240 Vrms, 50/60 Hz |
| Systemlüfter | |
| Ventilator | 21 Hot-Swap-fähige 80×80-mm-PWM-Lüfter |
| Prozessorsystem | |
| CPU | Unterstützt skalierbare Intel Xeon-Prozessoren der 5. und 4. Generation |
| Steckdose | Dual-Sockel E (LGA 4677) |
| Thermische Designleistung | Bis zu 350W |
| Chipsatz | C741 |
| System Memory | |
| Unterstützte DIMM-Anzahl | 16+16 DIMM-Steckplätze (2DPC) |
| Unterstützter Typ | Unterstützt DDR5 288-Pin RDIMM, RDIMM-3DS |
| Max. Kapazität pro DIMM | RDIMM: 96 GB (2R) RDIMM-3DS: 512GB (2S8Rx4) |
| Max. DIMM-Frequenz | 5600 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) auf skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation 4800 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) auf skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 4. Generation *Die unterstützte Speichergeschwindigkeit und -kapazität variiert je nach CPU-SKU |
| Stromspannung | 1.1V |
| PCIe-Erweiterungssteckplätze (SLOT7 in der Nähe der CPU) | |
| PCIe x 16 | Hinten: 8 HHHL PCIe5.0 x16 5 FHHL PCIe5.0 x16 |
| Ethernet | |
| Zusätzlicher GbE-Controller | Intel i350: 2 RJ45 (1GbE) |
| Serververwaltung | |
| BMC-Controller | ASPEED AST2600 |
| IPMI-dediziertes GLAN | 1 Realtek RTL8211F für dediziertes Management-GLAN |
| Grafiken | |
| Controller | ASPEED AST2600 |
| VRAM | DDR4 512MB |
| Hintere I / O | |
| UID-Taste/LED | 1 UID-Taste |
| VGA-Anschluss | 1 DB15 (VGA) |
| USB 3.2 Gen1-Port | 2 Typ-A (USB3.2 Gen1) |
| RJ45 | 2 RJ45 (1GbE) von Intel i350, gemeinsam mit der Frontplatte 1 dediziertes IPMI, gemeinsam mit dem Frontpanel |
ASRock 6U8X-EGS2 H200 Spezifikationen
| System | |
| Formfaktor | 6U-Rackmontage |
| Abmessungen | 930 x 448 x 264.7 mm (36.6" x 17.6" x 10.4") |
| Unterstützen Sie MB | SP2C741D32G-2L+ |
| Frontblende | |
| Tasten | Einschalttaste mit LED, Reset-Taste, NMI-Taste, UID-Taste |
| LEDs | Systemfehler-LED, Festplattenaktivitäts-LED |
| I / O Ports | 2 RJ45 (1GbE) von Intel i350, gemeinsam mit Rear IO 1 dediziertes IPMI, gemeinsam mit Rear IO 4 Typ-A (USB3.2 Gen1) 1 DB15 (VGA) |
| Externer Laufwerksschacht/Speicher | |
| Laufwerksschacht an der Vorderseite | 8 Hot-Swap-fähige 2.5-Zoll-NVMe-Laufwerksschächte (PCIe5.0 x4), 4 Hot-Swap-fähige 2.5-Zoll-NVMe-Laufwerksschächte (PCIe5.0 x4)/SATA |
| Innenseite | 1 M-Key (PCIe3.0 x4 oder SATA 6 Gbit/s), unterstützt 2280/22110 Formfaktor [PCH] 1 M-Key (PCIe3.0 x4), unterstützt 2280/22110 Formfaktor [PCH] |
| Labor-Stromversorgungen | |
| Typ | 4+4 CRPS |
| Ausgangswatt | 3002.4 W bei 220–240 VAC Eingang, 2900 W bei 200–220 VAC Eingang, 1250 W bei 100–127 VAC Eingang |
| Wirkungsgrad | 80-PLUS Platin/Titan |
| AC-Eingang | Low-Line: 100–127 Vrms, 50/60 Hz; High-Line: 200–240 Vrms, 50/60 Hz |
| Systemlüfter | |
| Ventilator | 21 Hot-Swap-fähige 80×80-mm-PWM-Lüfter |
| Prozessorsystem | |
| CPU | Unterstützt skalierbare Intel Xeon-Prozessoren der 5. und 4. Generation |
| Steckdose | Dual-Sockel E (LGA 4677) |
| Thermische Designleistung | Bis zu 350W |
| Chipsatz | C741 |
| System Memory | |
| Unterstützte DIMM-Anzahl | 16+16 DIMM-Steckplätze (2DPC) |
| Unterstützter Typ | Unterstützt DDR5 288-Pin RDIMM, RDIMM-3DS |
| Max. Kapazität pro DIMM | RDIMM: 96 GB (2R) RDIMM-3DS: 512GB (2S8Rx4) |
| Max. DIMM-Frequenz | 5600 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) auf skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation 4800 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) auf skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 4. Generation *Die unterstützte Speichergeschwindigkeit und -kapazität variiert je nach CPU-SKU |
| Stromspannung | 1.1V |
| PCIe-Erweiterungssteckplätze (SLOT7 in der Nähe der CPU) | |
| PCIe x 16 | Hinten: 8 HHHL PCIe5.0 x16 5 FHHL PCIe5.0 x16 |
| Ethernet | |
| Zusätzlicher GbE-Controller | Intel i350: 2 RJ45 (1GbE) |
| Serververwaltung | |
| BMC-Controller | ASPEED AST2600 |
| IPMI-dediziertes GLAN | 1 Realtek RTL8211F für dediziertes Management-GLAN |
| Grafiken | |
| Controller | ASPEED AST2600 |
| VRAM | DDR4 512MB |
| Hintere I / O | |
| UID-Taste/LED | 1 UID-Taste |
| VGA-Anschluss | 1 DB15 (VGA) |
| USB 3.2 Gen1-Port | 2 Typ-A (USB3.2 Gen1) |
| RJ45 | 2 RJ45 (1GbE) von Intel i350, gemeinsam mit der Frontplatte 1 dediziertes IPMI, gemeinsam mit dem Frontpanel |
| Hardwaremonitor | |
| Temperaturen | CPU, MB, kartenseitige Temperaturmessung |
| Ventilator | Lüfterdrehzahlmesser Leiser CPU-Lüfter (automatische Anpassung der Gehäuselüftergeschwindigkeit zulassen) |
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