Das Chilldyne Starter Kit erleichtert Rechenzentren die Einführung einer Flüssigkeitskühlung dank auslaufsicherem Unterdruck und redundanten CDUs.
Chilldyne, ein Anbieter von Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung, hat die Veröffentlichung seines Data Center Liquid Cooling Starter Kit angekündigt. Dieses einfach zu verwendende Paket wurde entwickelt, um Rechenzentren für die anspruchsvollen Arbeitslasten durch KI/HPC-Computing auszustatten. Da Rechenzentrumsbetreiber mit hochdichten Racks von bis zu 150 kW konfrontiert sind und in Zukunft mit noch höheren Kapazitäten rechnen, benötigen sie etwas anderes als Luftkühlung.
Chilldyne CDU
Dr. Steve Harrington, CEO von Chilldyne, erklärte: „Wir freuen uns, unser Starterkit für die Flüssigkeitskühlung von Rechenzentren auf den Markt zu bringen. Unser Ziel ist es, echte, praktische Lösungen für die Flüssigkeitskühlung zu entwickeln, die den wachsenden Herausforderungen gerecht werden, denen sich Betreiber von HPC- und Colocation-Rechenzentren im Zeitalter der künstlichen Intelligenz gegenübersehen. Indem wir ein Starterkit für die Flüssigkeitskühlung anbieten, das hochdichte Racks unterstützt, sind wir zuversichtlich, dass wir unseren Kunden helfen können, ihre Ziele hinsichtlich höherer Effizienz, Nachhaltigkeit und Zuverlässigkeit zu erreichen.“
Die Flüssigkeitskühlungstechnologie von Chilldyne verfügt über ein patentiertes Unterdrucksystem, das das Risiko von Kühlmittellecks eliminiert und eine zuverlässige und effiziente Lösung für Rechenzentren bietet, die auf Flüssigkeitskühlung umsteigen. Diese Plug-and-Play-Lösung ermöglicht es Rechenzentrumsbetreibern, die leckagefreie Technologie von Chilldyne schnell zu demonstrieren und Erfahrungen damit zu sammeln. Darüber hinaus bietet sie eine Grundlage für die vollständige Bereitstellung von Flüssigkeitskühlungslösungen, die für KI-Rechenzentren unerlässlich sind. Das Kit vereinfacht die Integration von Flüssigkeitskühlungsfunktionen in vorhandene Rechenzentrumsinfrastrukturen.
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Das Standard-Starterkit umfasst:
- Zwei CF-CDU300 Kühlverteilungseinheiten (CDUs)
- Kalte Platten: Diese Platten haben eine TDP von bis zu 2,000 Watt und verfügen über hybride Luft-Flüssigkeits-Optionen zur Backup-Kühlung. Sie sind mit CPUs und GPUs von NVIDIA, Intel, AMD und anderen Herstellern kompatibel.
- Automatische Umschaltventile: Die Menge ist abhängig von der Anzahl der Racks.
Hauptmerkmale
- Zwei redundante Kühlleitungen: Jedes Rack verfügt über eine doppelte redundante Kühlzufuhr mit automatischen Umschaltventilen.
- Hoher Kühlmitteldurchfluss: Ermöglicht bis zu 300 Liter pro Minute (lpm) und unterstützt 150 kW Kühlung pro Rack.
- Effiziente Wärmeabfuhr: Kann 375 kW Wärme mit 80 % Wärmerückgewinnung in Flüssigkeit und bis zu 500 kW mit 60 % Wärmerückgewinnung abführen.
Das A/B-redundante Flüssigkeitskühlsystem gewährleistet maximale Betriebszeit und Zuverlässigkeit für Rechenzentren. Die Flüssigkeitskühlkits von Chilldyne sind so konzipiert, dass es keinen einzelnen Ausfallpunkt gibt, verfügen über eine automatische Kühlmittelqualitätskontrolle und sind modular aufgebaut, sodass eine Erweiterung mit zusätzlichen CDUs zur Erhöhung der Wärmekapazität möglich ist.
Chilldyne Hybrid-Kühlplatten
Chilldyne erhielt Zuschüsse in Höhe von über 1.2 Millionen US-Dollar von der Advanced Research Projects Agency-Energy (ARPA-E) des US-Energieministeriums im Rahmen des KÜHLERCHIPS Programm. Diese Unterstützung dient der Entwicklung der Hochleistungs-Flüssigkeitskühlsysteme von Chilldyne und unterstreicht das Engagement des Unternehmens für die Weiterentwicklung der Kühltechnologie für Rechenzentren.
Weitere Informationen finden Sie auf der Chilldyne-Website.
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