Au CES 2019 à Las Vegas, Intel a fait plusieurs annonces dont quelques-unes autour des innovations en matière de processeurs. La société a annoncé des détails sur son premier processeur PC 10 nm en volume, Ice Lake. Intel a présenté en avant-première Lakefield, son architecture de processeur hybride 10 nm avec le packaging Foveros 3D. La société étend également ses processeurs de bureau Core de 9e génération.
Au CES 2019 à Las Vegas, Intel a fait plusieurs annonces dont quelques-unes autour des innovations en matière de processeurs. La société a annoncé des détails sur son premier processeur PC 10 nm en volume, Ice Lake. Intel a présenté en avant-première Lakefield, son architecture de processeur hybride 10 nm avec le packaging Foveros 3D. La société étend également ses processeurs de bureau Core de 9e génération.
Nom de code Ice Lake, le prochain processeur 10 nm d'Intel est destiné aux PC mobiles. Ice Lake est construit à partir de la microarchitecture du processeur Sunny Cove et, selon Intel, devrait offrir un nouveau niveau d'intégration technologique sur une plate-forme client. Ice Lake aura une architecture graphique intégrée Gen11 et prendra en charge la technologie Intel Adaptive Sync qui permettra des fréquences d'images fluides et sera capable de plus de 1 TFLOP de performances pour une expérience de jeu et de création plus riche. Ice Lake serait également le premier à intégrer Thunderbolt 3, la norme sans fil Wi-Fi 6 et Intel DL Boost pour accélérer les charges de travail d'IA. Outre tous les avantages ci-dessus, Ice Lake contribuerait également à augmenter la durée de vie de la batterie. Intel déploiera également une version serveur d'Ice Lake, prévue pour 2020.
Intel a également présenté en avant-première sa prochaine architecture de processeur hybride "Lakefield". Lakefield s'appuie sur la technologie d'emballage Foveros 3D et est livré avec cinq cœurs, un minerai Sunny Cove et quatre cœurs Atom. Ce petit processeur donne aux OEM plus de flexibilité pour les produits fins et légers. Il offre également des économies d'énergie avec de meilleurs graphismes, ce qui augmente la durée de vie de la batterie.
Intel poursuit sa sortie d'octobre des processeurs de bureau Intel Core de 9e génération avec de nouveaux ajouts à la famille. Les nouveaux ajouts couvrent toute la gamme des utilisateurs, des utilisateurs occasionnels aux joueurs professionnels et aux créateurs de contenu.
Disponibilité
Ice Lake devrait commencer à apparaître dans les nouveaux appareils des partenaires OEM d'ici les vacances de 2019. Lakefield devrait entrer en production dans le courant de l'année. Les nouveaux processeurs de bureau Intel Core de 9e génération sont attendus ce mois-ci et d'autres sortiront au deuxième trimestre de 2019.
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